FD SoI一直宣称能提供FinFET工艺级别的性能及功耗，但制造成本却降低一个级别。在目前已有的三家代工厂中，与另外两家(ST和三星)不同的是，Globalfoundries公司缺少兄弟IC设计公司——只能接外部定单，且该公司是跳过28nm，首个推出22nm FD-SOI工艺的代工厂。那么，您是否知道22FDX到底有哪些好？
FD SoI一直宣称能提供FinFET工艺级别的性能及功耗，但制造成本却降低一个级别——22FDX工艺核心面积比28nm工艺减少20%，光罩减少10%；比FinFET少50%的沉浸层——因此可以显著地降低制造成本和掩膜成本。此外，绝缘衬底使得集成射频变得更简单。
FD SoI现在主要瞄准IoT物联网、主流移动芯片、RF射频及网络应用等。目前已有三家代工厂可以提供FD-SoI工艺，与另外两家(ST和三星)不同的是，Globalfoundries公司缺少兄弟IC设计公司——只能接外部定单，且该公司是跳过28nm，首个推出22nm FD-SOI工艺的代工厂。
在上周上海FD SoI论坛同期举行的媒体见面会上，来自Globalfoundries公司全球设计方案部门副总裁Subramani Kengeri和RF产品与业务部门总监Peter Rabbeni和EDN记者分享了关于22FDX的细节以及公司的RF SoI工艺，本文会详细介绍下其工艺能力细节。
《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 软件控制晶体管体偏压：更好的平衡功率与性能 体偏压(Body biasing)不是一个新概念，但在FD-SOI上，工程师在软件控制下可以更好地进行功率和性能的平衡。 “软件控制可以直达晶体管层级，在功耗和性能表现之间获得完美的平衡。” Kengeri表示。
《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 选择RF-SOI：四大趋势与三大原因 面临现有及今后的设备所需要使用、传输的数据量，网络上已经做出了巨大的改变： 第一个改变就是LTE频带的扩展，在扩展当中有很多不同的协议以及协议改进出台及应用，扩频是为能够承载未来那么大的数据流量； 第二是载波聚合（CA），多种不同的载波来更好传输流量； 第三个是用于宽频的MIMO技术，这个技术指的是很多不同的信号在传递中保证信号的完整性； 第四个是OFDMA这个波型，这个波型指的有关受到带宽的限制，和光伏也是有一定的限制，也是极其复杂的。因此需要产生不同的波型。 那么为什么要选择RFSOI？有以下一系列特性上的原因： 首先，它能够在CMOS之上实现器件堆叠（stack devices），克服的Johnson 极限(Johnson Limits)，提高效率。——RFSOI可以达到高效与高功率并行。 第二个选择RFSOI的原因，就是因为现在的智能手机里面，普遍运用LTE，因此RF的性能就必须提高，RF的衬底优势降低了寄生效能，提高了它的绝缘性。 第三个选择RFSOI的优势，就是因为我们所谈到的技术都是基于硅芯片的基础，在同一张硅芯片上可以实现这些逻辑与控制集成。但是这原来是基于GaAS技术解决，并不能实现集合逻辑控制，需要另一个单独芯片以控制GaAS芯片。但是如果是用RFSOI的话，可以在同一张芯片上集成的。 说到为什么现在这个时候选择RFSOI的原因有：第一，因为技术不断改进，已经被广泛的使用，另外已经有很多设计师在使用这个技术设计方面，取得了很多经验。第二，衬底的改进，在200mm到300mm生产范围内，已经有多种衬底，生产技术现在也已经很成熟了。因为生产技术已经相当成熟，因此可以降低成本，生产这个成本是低于GaAS的成本。第三，数字部分现在已经可以被集成，因此就为设计新的芯片框架拓展了思路。 “现在市场主流的技术还是在200mm，这个主要是因为它衬底方面的要求。RF前端模组生态链对于300mm晶圆还不是成熟，还在做准备中。”Rabbeni指出。
《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载
图：Globalfoundries RF部门业务开发与产品营销总监Peter Rabbeni(左)；Globalfoundries全球设计解决方案部门副总裁Subramani Kengeri(右)
【分页导航】
《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 软件控制晶体管体偏压：更好的平衡功率与性能 体偏压(Body biasing)不是一个新概念，但在FD-SOI上，工程师在软件控制下可以更好地进行功率和性能的平衡。 “软件控制可以直达晶体管层级，在功耗和性能表现之间获得完美的平衡。” Kengeri表示。
【分页导航】
《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 选择RF-SOI：四大趋势与三大原因 面临现有及今后的设备所需要使用、传输的数据量，网络上已经做出了巨大的改变： 第一个改变就是LTE频带的扩展，在扩展当中有很多不同的协议以及协议改进出台及应用，扩频是为能够承载未来那么大的数据流量； 第二是载波聚合（CA），多种不同的载波来更好传输流量； 第三个是用于宽频的MIMO技术，这个技术指的是很多不同的信号在传递中保证信号的完整性； 第四个是OFDMA这个波型，这个波型指的有关受到带宽的限制，和光伏也是有一定的限制，也是极其复杂的。因此需要产生不同的波型。 那么为什么要选择RFSOI？有以下一系列特性上的原因： 首先，它能够在CMOS之上实现器件堆叠（stack devices），克服的Johnson 极限(Johnson Limits)，提高效率。——RFSOI可以达到高效与高功率并行。 第二个选择RFSOI的原因，就是因为现在的智能手机里面，普遍运用LTE，因此RF的性能就必须提高，RF的衬底优势降低了寄生效能，提高了它的绝缘性。 第三个选择RFSOI的优势，就是因为我们所谈到的技术都是基于硅芯片的基础，在同一张硅芯片上可以实现这些逻辑与控制集成。但是这原来是基于GaAS技术解决，并不能实现集合逻辑控制，需要另一个单独芯片以控制GaAS芯片。但是如果是用RFSOI的话，可以在同一张芯片上集成的。 说到为什么现在这个时候选择RFSOI的原因有：第一，因为技术不断改进，已经被广泛的使用，另外已经有很多设计师在使用这个技术设计方面，取得了很多经验。第二，衬底的改进，在200mm到300mm生产范围内，已经有多种衬底，生产技术现在也已经很成熟了。因为生产技术已经相当成熟，因此可以降低成本，生产这个成本是低于GaAS的成本。第三，数字部分现在已经可以被集成，因此就为设计新的芯片框架拓展了思路。 “现在市场主流的技术还是在200mm，这个主要是因为它衬底方面的要求。RF前端模组生态链对于300mm晶圆还不是成熟，还在做准备中。”Rabbeni指出。
【分页导航】
《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载
-
微信扫一扫
一键转发 -
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”
- 华为新通信系统专利发布，不同设备能利用人体通信互联 近日，华为公布了一项基于人体通信(HBC)的新专利，只要根据电子设备的结构和使用需求设置好信号电极和调整电路，满足了HBC需求，该专利系统可以应用于各种设备中···
- 需要生成50%占空比方波，门控555第一脉冲过长怎么办？ 之前我的一个设计实例“该怎么让门控555非稳态多谐振荡器顺利得到使用？”解决了传统拓扑的555非稳态电路在启动时由RESET引脚门控从振荡关闭到振荡开启时产生的第一个脉冲过长的问题，不太传统的555非稳态拓扑也会遭受相同的第一脉冲问题···
- 可用于解决华为十大问题之一，4层深度储备池计算机问世 最近，上海科技大学的研究团队构建了首例全光深度储备池计算机，成功地解决了储备池光计算机的深度架构问题，在用于解决华为后香农时代的十大数学难题之一的非线性信道均衡问题时，取得了非常好的效果···
- 嵌入式产品的持续交付到底有没有意义？ 持续部署嵌入式软件一开始听起来不错，但您真的想持续向客户部署新软件吗？如果您正在制造汽车ECU、医疗设备，甚至微波炉或家用电器，您的客户真的需要频繁更新吗？
- 嵌入式工程师的2024：从养成这3个关键习惯开始 对于嵌入式软件开发人员和团队来说，有很多好习惯可以帮助他们更快、更可靠地开发固件。以下是我们在新的一年中可能需要考虑哪些习惯的一些建议。
- 利用土壤发电的燃料电池？MFC为物联设备提供新能量源 美国西北大学的研究团队开发了一种新型燃料电池，可以从生活在污垢中的微生物中获取能量，该燃料电池不仅可以在潮湿和干燥条件下工作，而且其功率也比同类技术高出120%，可以为精准农业和绿色基础设施中使用的地下传感器提供能量···
- 清华开发“熔化-重凝”新方法，成功获得高均匀二维TMDC 清华大学的研究团队开发了一种采用“熔化-重凝”的硫单质前驱体的化学气相沉积方法，通过提高硫族元素供应的稳定性，实现了高质量和高均匀性的TMDC生长···
- CES 2024：AI无所不在！ CES 2024，今年聚焦哪些主题？如果您还没猜到的话，那就是“人工智能无所不在”(AI Everywhere)。 不过，AI并不是今年CES发布的全部内容，除了AI，还有哪些值得关注的亮点？
- 中国团队成功研发高效暖白光LED，亮度高达60000cd m^-2 来自中国科学技术大学的研究团队基于铜碘杂化团簇体系设计和制备了一类可用于溶液加工的宽光谱发射杂化团簇并成功构建了高性能暖白光LED器件···
- 全球首款民用原子能电池即将面市，无需充电续航五十年 最近，据贝塔伏特官网消息，北京贝塔伏特新能科技有限公司成功研制出首款可供民用的微型原子能电池BV100，该产品融合镍-63核同位素衰变技术和中国第一个金刚石半导体（第4代半导体）模块，成功实现了原子能电池的微型化、模块化和低成本···
- 该怎么让门控555非稳态多谐振荡器顺利得到使用？ 通过使用555的RESET引脚能够根据需要选择性地打开和关闭振荡，但当RESET返回逻辑1并恢复振荡时，会出现一个疑难杂症···
- 凌华科技推出完整的工业级平板电脑解决方案 开放框架、多合一、IP69K不锈钢、混合PLC，采用灵活的设计，非常适合HMI
- 2024年1月第3周新能源周销量 本周我们还是关注我们芝能热点品牌的情况，我们罗列了品牌和重点车型的情况···
- 与健康息息相关的分子马达（二） 细胞是一个包含多种分子马达的复杂系统，分子马达功能各异，协作完成细胞活动。但分子马达的功能异常或表达异常
- 拆解报告：酷态科10000mAh 30W快充移动电源 酷态科这款移动电源内置两节21700电池，总容量为10000mAH，体积小巧便携。移动电源两侧分别设有USB-C和USB-A接
- 华为FreeClip开放式耳机全球首拆 HUAWEI华为FreeClip开放式耳机在外观方面，采用极简主义几何设计，兼具了全天候舒适佩戴和时尚佩饰属性。在功能
- 神通552125软包电芯评测 这款神通552125软包电芯，我爱音频网分别在0.2C、0.5C以及1C三种倍率下进行测试，充电方面，1C倍率充电能在1小时2
- 华为FreeClip开放式耳机首发评测 作为华为旗下首款开放式耳机，FreeClip 采用了少见的「夹耳式」结构，整体呈 C 型，通过夹耳廓的形式固定在耳朵上
- 生物生命活动驱动者，与人类健康息息相关的分子马达(一） 分子马达由生物大分子构成，能够将化学能转化为机械能。分子马达作为具有特定结构的蛋白质，能够通过自身的运动
- 人形机器人之关键触觉传感器：刚性到柔性 触觉传感器是机器人进化的核心需要解决的问题，芝能科技将带你逐步了解触觉传感器的技术原理、技术路线、发展
- 拆解报告：美富达65W 2C1A氮化镓快充充电器 美富达这款65W充电器具备2C1A输出接口，并配有美标折叠插脚。充电器机身上没有标注任何产品信息。实测充电器
- 详细解读ACLR和ACPR 今天射频学堂将和大家一起抽丝剥茧一个射频指标——ACLR。
- 消失的她，GERBER失踪之谜 Gerber格式是线路板行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合。明明有图
- OpenAI进军芯片行业 OpenAI，这个人工智能行业的当红小生，正积极探索半导体市场的机会。OpenAI首席执行官Sam Altman已开始与中东知
- Wi-Fi Alliance选用RUCKUS Wi-Fi 7平台作为Wi-Fi CERTIFIED 7互 RUCKUS Wi-Fi 7接入点为Wi-Fi CERTIFIED 7设备制定标准并支持全球互操作性
- 安霸发布前端AI开发者平台：Cooper Cooper开发者平台为工业应用、AIoT、智能视频分析和前端AI计算应用提供高能效解决方案。
- Microchip推出10款多通道远程温度传感器 MCP998x系列是单一供应商提供的最大车规级远程温度传感器产品组合之一
- 罗克韦尔自动化发布《可持续发展2023年度报告》 阐述在可持续发展方面的进展和成果
- Melexis首创Triphibian技术可实现MEMS压力敏感元件革新 Melexis今日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。
- 上海首家第三方整车OTA测试实验室携手MVG 填补智能网联汽车测 MVG近日宣布，中国信通院上海工创中心（以下简称“上海工创中心”） 与浙江埃科汽车技术服务有限公司（以下简称“
- Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再 新推出的氮化镓场效应晶体管可作为原始设计选项或碳化硅（SiC）替代器件
- 全国产六核CPU商显板，米尔-芯驰D9360高性能高安全显控方案 今天给大家介绍一款国产厂商（芯驰科技）推出的六核高性能、高安全性芯片：D9-Pro，这款芯片有超强视频编解码能力，米
- 意法半导体与Sphere Studios联合打造全球最大的电影摄影机图像传 该影像传感器专为世界上最先进的摄影系统 Big Sky而定制，能够为拉斯维加斯的 Sphere球幕拍摄超高分辨率影像
- 美光率先上市基于LPDDR5X的 LPCAMM2内存模块，变革PC用户体验 LPCAMM2 内存模块以更高性能、更低功耗、更小的外形规格助力笔记本电脑实现更快速度、更小巧尺寸和更强续航
- 瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC并实现最低功耗 全新DA14592 SoC和DA14592MOD模块支持众包定位等广泛应用，同时带来最低eBoM
- Vishay为其高性能红外接收器模块推出升级版 器件可提供即插即用方式替换现有解决方案，降低更宽电源电压范围内的供电电流，提高抗ESD可靠性、黑暗环境灵敏
