首批16nm高端FinFET FPGA正式发售 较28nm性能功耗比提升2-5倍

赛灵思公司（NASDAQ:XLNX）2016年1月1日宣布其 Virtex® UltraScale+™ FPGA面向首批客户开始发货，这是业界首款采用台积公司(TSMC)16FF+工艺制造的高端FinFET FPGA。赛灵思在UltraScale+产品系列与设计工具上一直与100多家客户积极接触，目前已向其中60多家客户发货器件和/或开发板。Virtex UltraScale+器件加上Zynq® UltraScale+ MPSoC和Kintex® UltraScale+ FPGA展示了赛灵思16nm产品组合三大系列已经悉数登场。Virtex UltraScale+器件建立在业界唯一一款 20nm 高端 FPGAVirtex UltraScale系列成功的基础之上。该新产品采用 32G收发器、PCIe® Gen4集成内核和UltraRAM片上存储器技术等业界领先的功能，为下一代数据中心、400G 与 Tb 级有线通信、测试测量以及航空航天与军用市场提供了所需的性能和集成度。

首批16nm高端FinFET FPGA正式发售
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赛灵思公司执行副总裁兼可编程产品部总经理Victor Peng指出：“Virtex UltraScale+ FPGA的成功交付,标志着所有UltraScale+ 16nm三大系列均已亮相，可以支持100多家客户充分运用先进的 FinFET 器件、开发板和工具开发下一代设计。我们“三连冠 (Three-Peat)”的执行力——也就是在28nm、20nm 和现在的16nm 连续三代技术节点上所保持的领先优势 —— 展示了我们致力于向市场率先推出业界最先进产品的长期承诺。” BittWare 公司总裁兼CEOJeff Milrod指出：“大规模数据中心系统需要高速数据处理、高带宽和低时延网络及存储系统连接。高性能Virtex UltraScale+器件的及早推出将帮助我们快速迎接和部署先进技术，满足客户对网络、包处理、存储和加速应用的要求。”

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