此外,AMD已经确认“Zen”系列处理器将导入全新x86处理器核心设计,与先前推出处理器相比之下,每时脉周期可执行指令集约可提高达40%,并且具备同步多执行绪 (simultaneous multi-threading;SMT)功能,藉此提供更高的资料吞吐量,同时透过全新快取子系统加快运算效率,主要锁定高效能桌机与伺服器市场。
而针对伺服器与嵌入式市场应用需求,新款处理器将导入AMD首款客制化64位元ARM核心“K12”,将以企业级64位元ARM核心作为设计,并且运用HBM记忆体设计,藉此让整合GPU能发挥更高绘图与平行运算效能。 至于处理器制程设计部分,得益于三星14nm FinFET制程工艺,“Zen”系列处理器在功耗控制方面也会有明显改善,预期将比先前采用台积电28nm制程技术发挥更为省电效果。此外这款处理器支持双通道PCIe 3.0总线技术,最高可以支持8通道DDR4内存规格。