完成对飞思卡尔业务收购后,恩智浦一方面成为‘全球第四大半导体公司’,同时也一直与中方资本保持着紧密的合作步伐。1月19日,由恩智浦半导体(股份比重49%)与北京建广资产管理有限公司(股份比重51%)共同投资建立的瑞能半导体有限公司宣布正式开业,运营中心落户上海。瑞能半导体公司将受益于恩智浦先进的双极性功率技术以及建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络,致力于改善和研发业界领先的功率半导体器件的产品组合,包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等,可广泛应用于全球汽车、电信、计算机与消费电子、智能家电、照明、电源管理等各市场领域。
在开业典礼上,EDN China有幸与瑞能半导体首席执行官Markus Mosen以及瑞能半导体公司全球市场总监徐征做了深入交流,两位都来自恩智浦半导体,对功率半导体器件技术与市场的了解也是相当熟悉。
图1:瑞能半导体首席执行官Markus Mosen先生。
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图2:瑞能半导体公司全球市场总监徐征先生。
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目标Top One秀肌肉,完全专注功率半导体器件
在谈到新成立的瑞能半导体公司的业务范围时,首席执行官Markus Mosen先生明确表示,“在本次合作中,恩智浦将原先在功率器件方面的技术研发、IP组合、产品服务都百分百转移到了新公司,而新公司也将专注在这个领域继续做大做强(图3)。如果说控制电路等同于人的大脑的话,功率器件就是人的肌肉,是力量(能量)的来源。我们很期待将来自瑞能的技术带到目前各应用领域的最前沿,为各类应用带去力量(能量)。”
图3:瑞能将专注于完整的功率器件组合。
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而在谈到瑞能公司使命和目标时,Markus Mosen则显得信心满满,“基本上目前功率半导体器件的市场格局已经不再是纺锤状,而是哑铃状,前三或前五的参与者占掉了大半江山,余下的参与者在红海中靠价格战取胜。在这种格局下,瑞能的目标就是快速晋升为市场第一或第二的位置。并期望在2019年达到销售额翻番、全球市场份额10%的目标。”
当然对于这个目标的设定,瑞能早有计划,市场总监徐征先生表示,“在前两年看来,我们的市场份额基本在5%,而2015年第三季度达到了7%,下一步希望是10%并非遥不可及(图4)。”
图4:瑞能全球市场份额2015年3季度统计为7.5%。
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抱大腿,功率器件爆发性增长暗藏秘诀?
对于功率半导体器件这样一个成熟的市场,敢这样设定增长目标的企业着实不多,瑞能如此自信,究竟有何法宝?让我们从器件发展趋势、新平台、新技术创新以及如何抱大腿说起。
对于功率半导体发展趋势,Markus Mosen认为更大功率、更小型化会是功率半导体器件发展的两大方向(图5),“就如同台式机向服务器的演进,以及新能源汽车的快速发展,大功率会紧跟各领域的应用趋势,暗藏许多市场机遇。而来自终端设计的小型化趋势则是驱动功率器件越来越小、越来越薄的关键。为此瑞能会从封装形式、转换效率、可靠性等多方面跟进。”
图5:更高功率、更小尺寸会是驱动功率器件发展的两大方向。
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除了传统产品线外,瑞能也计划从新平台、新技术着手来打开新的市场。“我们预计碳化硅二极管 (SiC Schottky Diodes)能迎来爆发性的增长,”徐征解释道,“我们看到清洁能源越来越受关注,包括新能源车、太阳能等,预计未来两年将带动市场的爆发性增长,所以我们在原有两大成熟产品平台中加入了新平台(图6),在这一平台中,我们可以看到像EV Charging、UPS等应用都会有很大的市场契机。充电桩就是一个很好的爆发性增长的市场案例,并且很有中国特色,中国很多应用的发展都是跳跃式的,所以需要从前期做好技术准备。” 据介绍,2015年,瑞能的SiC应用主要聚焦在工业电机驱动,光伏逆变器,服务器(Server)以及UPS等方面。
图6:瑞能在两大成熟产品平台中加入了新平台SiC,应对新应用领域。
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除了新平台外,还有依托创新技术带来的市场机遇,那就是瑞能传承自恩智浦的专利产品智能可控硅TOPTriac。现今很多家电厂商一直面临着可控硅失效率高的困境,其中包括可控硅本身失效引起的,也包括负载失效引发的。“诸如在智能家居领域,往往会出现负载过大、过热等现象,智能可控硅TOPTriac就有过载保护与过热保护(图7),其无需经由MCU或温度传感器来实现控制,可控硅本身就能实现这类控制,这也是原恩智浦的专利产品。”
图7:智能可控硅TOPTriac实验,当负载(吹风机)过大后,数秒钟,可控硅自动启动保护状态(吹风机停止工作,但并未停止供电),可按键后复位。
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最后一大秘诀可谓是‘抱大腿’。按徐征总监开玩笑地表述,做功率器件一定要抱紧大厂商们的大腿,也就是紧跟Tier one or Tier two厂家们的步伐,像智能家居等的新应用,就要选择诸如三星、海尔等一线大厂合作,为他们定制产品,当然这些大厂本身也是瑞能的关键客户群。“今年将会是瑞能的Design-in年,我们会继续走Design-in的道路,在每种新应用领域中挑选3家核心企业合作,如果有超过两家确认新品方向,我们就可以认为这是会被市场接受的方向并予以介入。”虽然具体的合作者不便透露,但徐总仍然告知EDN这些Design-in的方向将围绕UPS、EV Charging以及漏电保护(一种将可控硅用在插座的近端保护)。
图8:瑞能半导体公司技术发展路线图。
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对于为什么恩智浦会考虑将功率半导体器件进行分离,并选择和建广合作,徐征总监补充道,“此举更多的考虑可能是,恩智浦在与飞思卡尔合并后的业务调整需要。合并后,恩智浦将更着重在汽车电子等方面的发展,对于诸如功率器件等较为成熟的产品线,分离并与中方的资本管理公司合作也有利于进一步提高资金的效率,做更专业的业务发展。”
“其实这次恩智浦与建广已经有两次合作。瑞能是其中之一,专注于功率半导体器件,还有一笔交易是恩智浦与飞思卡尔合并时就定下的,射频功率晶体管业务。”为了释疑麦迪对于恩智浦与建广合作之间的关系,徐征总监表示。
而麦迪也对北京建广做了一些简单的调查,显示北京建广资产管理有限公司是一家专注于集成电路产业与战略新兴产业投资并购的资产管理公司,为中建投资本管理有限公司(中建投资本)的子公司,其背后是中国建投(中国建银投资有限责任公司)。而这也不是恩智浦第一次与中方成立合资公司。看来,恩智浦的高管曾多次表态会加大与中国的合作力度,并非虚言。
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