在Tech Shanghai第三天的DesignCon论坛上，集中讨论了关于PCB高速信号仿真、DFM解决PCB生产隐患、中国晶圆生产和测试实例、IP/IC设计以及电磁仿真等多个话题，来参加的观众，不仅包括海思、展讯等公司的设计师，还包括研究所的研究人员，以及部分高校研究生，与演讲嘉宾进行了深度讨论。
在Tech Shanghai第三天的DesignCon论坛上，集中讨论了关于PCB高速信号仿真、DFM解决PCB生产隐患、中国晶圆生产和测试实例、IP/IC设计以及电磁仿真等多个话题，来参加的观众，不仅包括海思、展讯等公司的设计师，还包括研究所的研究人员，以及部分高校研究生，与演讲嘉宾进行了深度讨论（备注：为什么说是深度讨论？是因为小编根本没听懂他们在问什么）。
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