布局嵌入式智能系统研华欲引领云端服务新时代

迎接云端时代的到来， 研华(Advantech)不仅注重硬件产品的创新和软件服务的不断完善，今年更是针对全系列的嵌入式平台，全面导入了“产业云端服务(Industrial Cloud Services)”的概念。日前，研华在北京举办的“嵌入式世界 体验产业云端服务—2012研华嵌入式云端服务研讨会”上，该公司嵌入式运算核心事业群全球副总经理张家豪在接受本刊记者独家采访时做了上述表示。 全方位的产业云端服务 何为产业云端服务？张家豪首先强调，这一定义有别于传统的云计算。在传统的云计算部署中，存在公有云、私有云以及混合云这样的分类，张家豪指出，研华的“产业云”更侧重于私有云的服务形式，但不能将其简单等同。他指出，产业云，即指各种产业领域所需要的云端服务，其服务方式有别于一般消费性产品。产业领域所需的云端服务是一种革新，例如医疗产业专用云、自动化产业专用云等，它们更专注于服务特定的产业群体。为了让这些领域的设备更为智能，硬件需要软件相关的设计相互连接，通过垂直整合来符合各种不同的产业应用，从而将云端服务的效益发挥得淋漓尽致。 几年前，经历了全球金融危机后，研华已经意识到了整个嵌入式产业发展的困境以及云端服务所隐藏的商机。“只做硬件，拼价格，最后产品只能称斤称两卖，发展道路只会越走越窄，也不利于整个行业的发展。做软件虽不是唯一的解决方案，但却是重要的解决方案，”张家豪说道，“因此，自2010年起，研华开始大幅推动全系列的嵌入式平台发展，全面导入产业云端服务。让原本分布在各地、不易被管理的嵌入式装置，如数字广告牌、监视设备等，都能够通过研华的解决方案轻松掌握设备的运作状况，并且进一步降低维护成本，提高整体工作效率。” 研华提出的产业云端服务解决方案是全球首个针对产业所设计的私有云架构。其产业云端服务针对各应用产业服务需求所规划，含有两个云端部署配套措施。一是软件随选平台，即以平台即服务的概念出发(PaaS：Platform as Service)，提供产业软件的随选与部署服务；二是远程管理程序，以软件即服务的概念设计(SaaS：Software as Service)，提供产业进行远程管理所需要的程序。 其中，研华软件随选平台服务(CloudBuilder)专为嵌入式与工业市场而设计，提供软件随选服务的起点，并整合了垂直领域的应用程序，可提供产业软件随选服务，如医疗云端随选服务、监控云端随选服务、自动化云端随选服务等等，协助系统整合商方便且快速地将各式各样的软件部署到远程的设计中。 此外，研华还设计了产业进行远程管理所需要的程序—SUSIAccess，提供对远程设备进行监控、开关机、桌面联机、系统复原及系统保护等功能，协助客户通过单一控制台对多个客户端进行远程设备管理。通过这些云端软件程序，可立即掌握突发性设备异常，进行实时设备维修，加强系统安全保护机制，可大幅改善维护效率并缩减人力、时间成本，而其主动更新功能也提高了系统稳定性和高效性。这一程序可完成远程监控、远程开关机、远程桌面联机、系统复原、系统保护等工作。 为了进一步使系统智能化，研华在硬件设计方面导入了智能管理芯片(iManager)，这是一个拥有智能管理的单芯片控制器，具备自我状况监测、修复功能，可通过API接口加速系统整合商的开发、维护时间。张家豪强调，研华的智能设备不依赖操作系统即可正常工作，故能对设备提供更高的安全性及可靠度，即使操作系统不正常运作，甚至是系统崩溃，智能管理芯片仍可自动执行设备的修复动作。与此同时，研华的云端服务软件全面预载在其全系列的嵌入式平台及系统中，客户拿到硬件的同时，也就拿到了云端服务软件。 扩大合作，形成Intel、ARM并存的产品格局 2009年，研华嵌入式板卡业绩仅为3700万美元，而2011年已成长为1.25亿美元，约呈3倍跃升。谈及今年的目标，张家豪预计为1.9亿美元。高速的成长速度和高度的信心背后，正是研华嵌入式平台的价值所在，那就是—包括软/硬件在内的整套解决方案，以及通过与国际领先厂商合作所赢得的市场先机。作为Intel嵌入式产品全球四大合作伙伴之一，研华可与Intel同步推出基于其最新技术的相关产品。连续两年来，研华基于Intel最新架构的嵌入式产品都是作为全球首发，约早于竞争对手半年的时间。 在此次的嵌入式云端服务研讨会上，研华也高调宣布了与ARM的合作。众所周知，在嵌入式领域，ARM/RISC架构以低功耗特性著称，许多x86不能实现的应用可以用RISC架构来完成。正是基于这一原因，促使研华在持续扩张x86架构的同时，也将产品延伸到了ARM/ RISC路线。 一份技术路线图显示，从2002年起，研华已着手RISC架构的产品发展，从ARM9、ARM11、Cortex-A8、Cortex-A9到最新的Cortex-A15，研华持续不断地开发业界适用的RISC平台。2007年起，研华与Freescale、TI通力合作，推出了基于i.MX31、i.MX53、i.MX 6x和OMAP35的嵌入式产品。预计2013年、2014年，研华还将分别推出基于TI AM/DM5x和Freescale i.MX 7x的产品。 张家豪坦言，研华目前95%的产品都基于Intel架构，之所以现在开始大力推广基于ARM/RISC架构的产品，主要是看重其在嵌入式领域的发展前景。他强调，基于ARM架构的产品会有大幅成长，但是Intel架构的产品也会持续成长。就当前这两种架构的特性而言，Intel产品将主要用于追求高功率、高效能的中高端市场应用，而ARM产品则主要应用于要求低功耗的小型产品中。 据研华提供的第三方资料显示，2010年有18亿台嵌入式智能系统，它将以23%的年复合成长率，到2020年将达到250亿台，涵盖各式各样的产业，如医疗、交通、数字广告牌等。“眼界所及的机会只是冰山一角”，张家豪这样形容，“在即将起飞的云端时代，嵌入式云端服务将引领250亿智能系统商机，研华期盼可以带领客户一起发掘冰山下看不见的商机，共创双赢。” 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载