安全气囊仍以16位MCU为主

人们对汽车安全性要求越来越高，也带动了对安全气囊等安全系统的需求。而随着市场竞争进一步激烈以及整车厂商利润空间的进一步压缩，与之前相比，安全气囊低成本化的需求趋势愈加明显。这一点需要系统厂商、半导体厂商加以重视，因为系统供应商在保证性能的前提下，会优先选择低成本的方案，成本将直接影响到今后安全气囊乃至汽车整车的竞争优势。 目前在锦恒佳晖汽车电子系统有限公司安全气囊解决方案中，MCU仍以16位为主，与8位MCU相比，其性能更优，并且比32位MCU成本更低。但同时，根据中高端需求的不同，对MCU也有不同要求。比如高端安全气囊要求FLASH容量达256K，而中端的只需64K就行了，不能一概而论。 此外，为保持竞争力，除了保证系统的安全可靠性之外，有以下两个趋势值得关注。 一是系统的集成度将越来越高，这可减小传感器及其周边器件的数量，将所有的模块进行集中，统一控制，进一步提高可靠性。在安全气囊ECU主要IC中，MCU、接口芯片、功率器件包括电源管理等中后两者的集成发展已比较成熟。虽然也有部分厂商认为这会提高设计难度，增加成本，但业界普遍认为集成之后会降低设计难度，提高可靠性。而对于三者的集成则不太可能，因为技术难度很大，并且功率器件会产生很大的电磁干扰，这会降低其安全性，因而未来将仍以分立为主。 二是智能化，能实现自诊断、滤波、A/D转换、碰撞记忆、数据输入输出等功能。智能化安全气囊系统是今后整体安全气囊系统发展的必然趋势，通过双级、多级点火，可正确地识别乘客类型，并根据正撞与侧撞力度不同，采取不同的保护措施，这主要都是靠高智能化ECU控制来实现，当然，对MCU的要求也随之走高。 在安全气囊传感器中，加速度传感器的角色十分重要，并且随着安全气囊智能化的发展，目前已开始加入压力传感器和声控传感器。 今年锦恒佳晖安全气囊的出货量将达100多万套，目前仍以4个安全气囊为主，今年年底或明年年初会出货6个和8个安全气囊系统。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载