消费电子展(CES)结束了，接下来开始设计工作

在拉斯维加斯参加2012年CES时，我期望能从吸引我眼球的成千上万种小发明和小玩意中发掘一些真正创新的、令人兴奋的、有用的技术和设备。当这篇文章见刊时，CES已经结束，您已经确定了哪些是好的并期望着得到最酷应用的小玩意，您已经对2012 CES所展示的设计评头论足，并开始想象着您或您的设计团队如何做得更好(这种想法甚至可能持续到2013年CES开始前)。 2012年1月30日~2月2日在加利福尼亚州圣克拉拉举办的2012年DesignCon，紧随着CES这一展示电子设计师魔力的最大展会举行，这或许不是一种巧合。DesignCon强调灵感和对技术和工艺进行深度探索，设计师可将这两点应用于下一代电子设备和对系统的打造中。 对于期望着尽可能以高效且优雅的方式(或至少以可辨认的方式)获得点A到点B的正确信号的所有人来说，今年的会议包含了各种内容，从掩膜、封装到单板和系统。因此，可以肯定地说，上述“所有人”几乎包括参与设计和测试的每个工程师。 为此，在参观封装展示楼层时，我们提供专题讨论、技术研讨会、细分会议、奖项(DesignVision和《测试与测量世界》最佳测试奖)、手册、集中的教育研讨会、分组会议及与您的同行进行欢乐聚会和讨论资讯的机会。即使在现阶段，我们希望挤出时间做更多的事情，所以请您持续关注www.designcon.com。 为确定每天的基调，自1月30日(星期一)起，会议邀请了行业预测者Joe Macri进行专题演讲。JoeMacri是公司副总裁，超微半导体客户部门的首席技术官，同时也是联合电子设备工程会议(JEDEC)JC42.3DRAM委员会主席和整个JEDEC董事会的副主席。他专攻CPU、存储器和图形设计领域，并有20余项申请中或已授予的专利技术。 微软公司硬件部门副总裁IlanSpillinger于1月31日(星期二)为会议揭幕，他的团队引领着Xbox 360和Kinect体系结构和认证、硅设计及硬件孵化，并为微软的娱乐-业务交互式硬件部门的业务开发做出努力。我期望能领悟Spillinger专题演讲的内容，以获取其对游戏、基本架构及传感器用户界面之未来的看法。会议第三天，惠普研究部门的高级副总裁、惠普实验室(公司研发中心)的主管Prith Banerjee对“机遇所在及惠普可以做些什么”发表了自己的看法。Banerjee对超大型积体电路电脑辅助设计、并行计算及编译工具的研发感兴趣。他曾发表约300篇上述领域的研究论文，因此他的看法值得进行探索。 通常，技术研讨会强调的是信号完整性，但此次会议强调3D封装技术、高速接口(例如：28Gbps)、编辑门阵列(FPGA)、模拟设计和验证以及PCB布线等。对测试而言，高速串行总线令设计师感到担忧，这一点不足为奇。为此，Agilent可提供一些实际操作支持，帮助您应对挑战，并使测试工具在高速串行设计工作流(从设计、仿真到接通、调试和遵从性测试)中可用。这部分内容同样不容错过。 在会议中，我与测试领域四位最卓越的人员进行了专题讨论，以了解当前工程师所面临的挑战及测试公司正如何应对这些挑战。在一些细分会议中，iFixit的Kyle Wiens把亚马逊的烈火(Kindle Fire)电子阅读器与巴诺最新版本的电子书进行了比较，我详细介绍了Vizio和gTablet 的平板电脑和思科的Linksys E3200路由器。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载