苹果iPhone 4S的拆解

自iPhone 4发布以来，苹果的死忠们都热切期待着下一个iPhone系列的面世。当谣传、泄漏部件照片，以及各种猜测已遍布互联网时，苹果公司终于在10月4日大会上的新闻中暗示了一款新手机。苹果公司新CEO蒂姆库克在台上宣告：下一部手机将是苹果4S。 那么，iPhone 4和新的iPhone 4S有什么区别呢？首先，它设计为一部跨多载波平台（如GSM和CDMA）的非凡手机。我们对此并不惊讶，因为这一功能已在Verizon版的iPhone 4上得到了验证。Verizon版iPhone 4率先采用了高通的MDM6600，这个芯片组能够同时工作在GSM和CDMA标准下。鉴于已有这种“全球手机”的基础，并且发现了高通的MDM6610，从而澄清了我们的怀疑，即Verizon iPhone 4是这一设计变更的前身。除此以外，这还确认苹果终于从英飞凌转投了高通。高通获选的不仅是MDM6610，另外还有RTR8605 RF收发器及其PM8028电源管理器件。 另一个大赢家是博通（Broadcom）。博通不仅保住了iPhone 4中的地位，而且还说服苹果升级到较新的器件，即BCM4330 802.11n WiFi/蓝牙/FM收音芯片。这是继同款芯片被用于三星超热门Galaxy S II手机以后，博通获得的第二个大单。 Cirrus Logic与Dialog Semiconductor也升级了自己在iPhone 4S中的产品。苹果选择的音频编解码器从iPhone 4的CLI1495，升级为CLI1560B0。另外，苹果还升级到Dialog公司的D1881A电源管理IC，而前代手机用的是D1815A。 iPhone 4到iPhone 4S的第二个巨大变化在iPad 2发布时就已经显露端倪。对于任何熟悉苹果癖好的人来说，苹果对A5双核处理器的选择都不出意料，因为苹果向来是先在平板电脑上使用新处理器。正如iPad采用A4处理器暗示了iPhone 4一样，iPad 2采用A5处理器也预示着A5将出现在iPhone 4S上。 设计的其余部分属于TriQuint、Skyworks、德州仪器公司以及意法半导体公司。 苹果A5处理器 继在苹果iPad 2中首次亮相后，苹果A5双核处理器现在进入了iPhone 4S。苹果A5有两个ARM内核，支持低功耗的DDR2 DRAM存储器。 这一版的A5与iPad 2中的A5处理器非常相像，片芯宽度和长度都几乎完全一样，这是该版A5同样采用45 nm工艺制造的一个好指示。如果这版A5的制造商不是三星公司（如是TSMC），则要看横截面才能做判断，但早期的迹象显示这版很可能来自三星。

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高通MDM6610 高通的MDM6610是MDM6600的后代，也是该公司Gobi系列连接方案的一个成员。这款芯片组与首次用于CDMA版苹果iPhone 4上的MDM6600非常相似，具有多模式支持，包括GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA和HSPA+，以及1x EV-DO标准。MDM6610确实是一款单芯片，一旦我们解剖了它就可看到证据。解剖揭示出分别处于不同片芯上的基带和收发器。以下是MDM6600片芯的图像。

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主要元器件表 苹果A5双核处理器 – 采用封装中的封装，其中包含了： 尔必达B4064B2PF-8D-F – 尔必达 512 MB低功耗DDR2 DRAM（SI#26521） 高通RTR8605多模RF收发器 AGD8 2132 – 意法半导体L3G4200DH 3轴数字MEMS陀螺模块 33DH – 意法半导体LIS331DLH 3轴MEMS加速度计模块 苹果 338S0987 – Cirrus Logic CLI1560B0音频编解码器 TriQuint TQM9M9030多模四频段功率放大器模块 TriQuint TQM666052偏压控制功率放大器 Avago ACPM-7381-TR1 UMTS2100 4x4 功率放大器 Skyworks SKY 77464-20 WCDMA/HSUPA频段的负载不敏感功率放大器 高通MDM6610基带芯片组解决方案 高通PM8028电源管理IC 苹果338S0973 – Dialog半导体公司D1881A电源管理芯片 东芝THGVX1G7D2GLA08 16 GB MLC NAND闪存 村田SW SS1919013 – 采用博通BCM4330，带集成蓝牙与FM收发器的MAC/基带/射频模块. 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载