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最新CPU芯片组扩展高速串行连接解决方案

2012-05-31 00:00:00 丛秋波 EDNChina 阅读:
最新一代的计算和服务器芯片组,它整合了最新的高速串行通讯协议,支持最新一代英特尔平台,例如USB 3.0(5.0Gbps)、DisplayPort 1.2(5.4Gbps)和PCle 3.0(8.0Gbps)。
Pericom(百利通)公司日前推出最新一代的计算和服务器芯片组,它整合了最新的高速串行通讯协议,支持最新一代英特尔平台,例如USB 3.0(5.0Gbps)、DisplayPort 1.2(5.4Gbps)和PCle 3.0(8.0Gbps)。 Pericom总裁兼首席执行官许志明介绍说,这三项新的通信协议将会使用在下一代CPU芯片组,用来大幅提升产品性能,为最终用户带来诸多好处。如DP 1.2能够实现3840×2160的图形分辨率,USB 3.0将提供比现有USB 2.0快10倍以上的连接速度,PCIExpress 3.0几乎将重要芯片组I/O的带宽扩展至双倍等。但是,这些新协议更高的速度使其在跨越平台线径和缆线后,难以维持信号的完整性。Pericom的ReDriver驱动器可提供信号调节功能来恢复信号完整性,使得这些高速信号满足行业标准的符合性要求。 此次升级版的USB 3.0 ReDriver产品系列包括单端口和双端口、以及单通道版本,在正常工作模式下的标准符合性可完全满足USB-IF标准,并且在运行、待机、休眠和断电等模式下的功耗业界最低。并且不需要外部时钟源,能提供通用的用户可编程均衡(EQ)、加重和输出摆幅。 新的DP 1.2 ReDriver产品可覆盖4个线道并支持每道高达5.4Gbps的速率,总带宽为17.28Gbps,还提供包括对未使用线道的自动关断电源、自动EQ调节、自动数据速率选择(1.62Gbps、2.7Gbps、5.4Gbps)等自动电源管理功能,以及全面支持Aux链接训练。 PCIe 3.0 8Gbps信号交换器系列新添的两款产品都专门针对如移动计算等单线道应用进行优化,并提供了1个线道(2个通道)1:2多路复用/多路分配能力,两款产品分别采用直流式和回折式引脚外形,以优化印刷电路板布线。两款产品均能提供极低的插入损耗和线道偏移, 该系列的2线道版本已经广泛应用在服务器、存储设备、网络设备和嵌入式应用中。

Pericom的产品在高速串行连接中的应用
Pericom的产品在高速串行连接中的应用
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许志明表示:“许多早期需要信息调节产品的客户已经把我们的产品放进设计中。到2013年之前,台式机、笔记本电脑和平板电脑的组合市场将增长22%,达到5.19亿台, Pericom最新的多产品USB 3.0、DP 1.2和PCIe 3.0信号转换系列可使用在其中超过50%的市场。” 与此同时,Pericom还推出一个全新的PCI Express 2.0(GEN2)SlimLine和ExtremeLo小线道数封包交换器产品系列,这两款产品能提供诸如全内置的时钟缓冲器、可配置线道、业界最小的封装尺寸,以及在最先进的PCI Express规格中定义的“下一代”先进的节能、管理功能选项等功能。新的PCIe小封包交换器产品系列是用来扩充CPU芯片组上的PCIe端口, PCIe GEN2(5Gb)是针对量产的计算、网通、嵌入式应用的客户。其它非计算用的CPU供货商已在去年进入GEN2,而计算用的CPU已在今年进入GEN3。 Pericom新的PCIe小封包交换器系列产品的优势主要体现在:最低功耗为700mW,完全内置时钟缓冲器,具有先进电源管理功能,采用8mm×8mm aQFN封装。 《电子设计技术》网站版权所有,谢绝转载
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