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威凯特带来ADC Optoelectronics激光器

2012-11-01 00:00:00 EDNChina 阅读:
分销商威凯特将在IIC-China 2013深圳展会上展示最新授权代理的ADC optoelectronics系列激光器产品,OZMO2000无线模组等WIFI模块产品,和TI DRV11873 12V 三相直流无刷电机驱动解决方案等马达驱动方案(30WC 以下方案)。
分销商威凯特将在IIC-China 2013深圳展会上展示最新授权代理的ADC optoelectronics系列激光器产品,OZMO2000无线模组等WIFI模块产品,和TI DRV11873 12V 三相直流无刷电机驱动解决方案等马达驱动方案(30WC 以下方案)。 ADC-GPON-RG13xx InAlGaAs/InP 1310nm DFB激光器 ADC-GPON-RG13xx系列激光器是无致冷铟铝镓砷/磷化铟(InAlGaAs/InP) MQW-DFB 1310nm 分布式反馈激光器,可用作密封光电二极管光学探测器,支持2.5Gbps 数字传输系统。其特性有:高边模抑制比;较大温度范围内输出高功率;高可靠性;高响应速率(>6Ghz调制带宽);5.6mm TO-CAN封装;球面透镜管帽,非球面透镜管帽。 除ADC-GPON-RG13xx InAlGaAs/InP 1310nm DFB激光器,威凯特还将展示来自ADC公司的ADCO-GB-15XX-InGaAsP/InP 1550nm DFB 激光器,ADCO-XFP-13XX-InGaAlAs/InP 1310nm DFB 激光器,CWDM RW&BH DFB 激光器(2.5G-10G),1550 BH 可调谐 EML DFB激光器(10-25G)和40G/100G (可调谐)DFB 阵列激光器等激光器产品。 OZMO2000无线模组 OZMO02000无线模组是使用OZMO Device公司生产的芯片OZMO2000设计的开发板。这款无线模组包括了OZMO2000芯片,储存器,天线以及其它运行必要的组件。储存器里预装兼容window 7 softAP(Soft AP是一种通过无线网卡,使用专用软件在PC上实现AP功能的技术,它可以取代无线网络中的AP,从而会降低无线组网的成本。)和WFD(WiFi Direct)的固件。通过修改固件,OZMO2000无线模组可能支持其它接口,比如I2C,PCM,I2S等。 OZMO02000的特性有:小型、独立的SMT模块;板上存储器固化OZMO2000程序映像、MAC地址和安全证书;直接连接电池的板上变压器,1.8V~3.6V电压供电(根据模组版本不同而有所不同);专利技术申请正在审核中。 OZMO2000无线模组的优点有:带有板上8051 CPU,无需再使用外部微控制器;丰富的程序接口,包括2个独立的SPI主/从接口,UART,I2C,PCM/I2S,多个GPIO,3个支持PWM的LED驱动,一个通用ADC;电池寿命长,低功耗系统设计;低延迟,灵活的系统架构,快速唤醒算法。 TI DRV11873 12V 三相直流无刷电机驱动解决方案 DRV11873是高集成三相直流无刷电机驱动IC,它集成了6个MOSFETs,可驱动12V电压,1.5A电流,峰值为2.0A。电机马达无需hall元件,可以通过FG管脚获得反馈信号连接MCU可检测出电机转速。产品设计低噪音,少量外部元件,主要应用于电机驱动风扇。不需要外部检测电阻的过流保护,结合同步整流操作模式来实现最佳效率电动机驱动应用。DRV11873 FG和RD可以输出为开漏管脚,通过FS管脚可以控制电机工作于低速或者调整状态;专有的BEMF无传感控制方案可以保证低噪音工作应用;DRV11873为16 Pin 封装,工作温度范围介于 -40°C 到 125°C 之间。该马达驱动方案的产品应用领域主要有:设备冷却风扇,桌面冷却风扇,服务器冷却风扇。 深圳市威凯特科技有限公司的前身是智威电子,公司成立于1997年,经过十余年的发展取得了十几家国际知名品牌的电子元器件代理授权。在不断增加代理产品线的同时,公司成立了研发中心及技术服务中心,开发高附加值、高技术含量的产品方案,如电力设备、医疗、工控等产品方案。客户可以直接选用公司的方案,或者参照其方案开发新产品。威凯特授权代理品牌有:CADEKA(放大器,转放器),ASKEY(WIFI模块),CET(华瑞,MOSFET), CEC(巨盛, OTG),ADC(optoelectronics),FREESCALE(飞思卡尔,传感器), ISOCOM(光耦),Linear Artwork(类比新艺,POWER IC,Audio IC),NXP(恩智浦 ,M3,M4,ARM7,ARM9), NUVOTON(新唐,MCU, Cortex-M0),PERICOM (晶振),PIXCIR(瀚瑞微,触摸屏IC),PMC(FLASH,常忆),UBI(力祥,MOSFET), UPI(力智电子,POWER IC,Audio IC),WINBOND(华邦,FLASH,SDRAM)等。 除威凯特外,IIC China 2013 现场将汇集众多优质技术厂商,于明年2月28日,3月1-2日在深圳会展中心举行,欢迎广大工程师朋友们莅临参观、学习和交流。 IIC China 2013展商报道系列文章欢迎转载,请务必注明出处并附原文链接
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