美高森美公司(Microsemi)的FPGA产品不断将公司的专利技术安全性、可靠性和保密性继续延伸,再加上可编程性、低功耗和实用性,使新一代SmartFusion2 SoCFPGA扩展到主流市场的应用。
美高森美公司SoC产品部门副总裁兼总经理Esam Elashmawi介绍说,SmartFusion2在单一芯片上集成了固有可靠性的快闪FPGA架构、一个166MHz ARM Cortex-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口。
SmartFusion2 SoC FPGA包含突破性的安全能力,采用了基于非易失性快闪技术的最先进设计保护功能,易于保护机密和高价值的设计,防止篡改、克隆、过度建造、反向工程和伪造。
SmartFusion2 SoC FPGA主要优势体现在: 一是具有设计和数据安全性。SmartFusion2提供了最先进的设计和数据安全能力,它使用SoC FPGA业界唯一具备物理上不可克隆功能(PUF)密匙登记和重建能力,打造具有安全密匙存储能力的根源可靠性设备。用户还可以利用多个内置的加密处理加速器,包括:先进加密标准AES-256、安全散列算法SHA-256、384位椭圆曲线密码引擎,以及不确定性随机位发生器从根本上改变了FPGA在安全性应用中的有效性。
二是高可靠性。SmartFusion2器件设计用于满足众多行业标准的要求,包括IEC61508、DO254和DO178B,并且具有达到零故障率(failures in time, FIT)的SEU免疫能力。作为一项附加优势,SmartFusion2快闪FPGA架构无需外部配置来提供额外的安全防护水平,因为在电源关闭时,这款SoC FPGA能够保留其配置,并实现“瞬间启动”性能。SmartFusion2是目前首个能够保护其所有的SoC嵌入式SRAM存储器避免SEU错误的SoCFPGA器件。这是通过在Cortex-M3嵌入式暂时存储器等嵌入式存储器、以太网、控制器局域网和USB缓冲器上,使用单错校正、双错检测保护功能来完成的,并且提供用于DDR内存控制器的选项。
三是实现了最低的功耗。SmartFusion2 SoC FPGA为设计人员提供了在其50K查找表(LUT) 器件能够实现10mW静态功耗的性能, 包括处理器且不会牺牲性能。SmartFusion2 SoC FPGA器件能够在大约100μs内进入和退出Flash*Freeze模式,适用于需要短暂间歇活动的低占空比应用,采用Flash*Freeze待机模式,功耗更下降至1mW。在具备相同性能条件下,SmartFusion2 SoCFPGA器件待机功耗降低了大约100倍。
与前一代产品相比,SmartFusion2 SoCFPGA逻辑架构的性能提升了2倍,还集成了16×5Gbps SERDES、PCIe等高速串行接口,集成了DSP处理构件以及120K LUT、5MbitSRAM、4Mbit eNVM,增大了容量。这些都是主流应用市场产品必需的特性。系统设计人员可以采用新推出且易于使用的LiberoSoC软件工具套件来设计SmartFusion2器件。SmartFusion2可依赖生态系统伙伴提供的IP和简单应用,能加快设计速度。
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