Cadence：EDA是IC创新的源头

日前，全球电子设计自动化(EDA)领先厂商Cadence公司在北京举办了2012年度CDNLive用户大会。Cadence公司副总裁、中国区总经理刘国军在接受本刊记者独家采访时表示，在很多情况下，产品的硬件功能并非是主要差异所在，当今的产品主要是在应用方面进行竞争，也就是在硬件上运行的软件，往往系统厂商的应用方向是引导研发的关键。为获得成功，Cadence正在致力于EDA产业的转型，并把此次转型命名为EDA360解决方案，因为它将包含设计过程中的所有方面，并关注最终产品的可盈利性。 EDA360解决方案 在CDNLive用户大会的展区，Cadence展出了近年内混合信号、低功耗、高级节点/高性能、验证、存储器与存储设备、连接、系统开发套件、仿真加速、验证IP、PCB与封装等最新技术的进展。 刘国军告诉记者，由于各设计领域的融合，以及消费者对高性能产品的需要，设计正变得更复杂。现代电子设备支持高速通信、大数据量处理与芯片中快速的交互作用，这需要混合信号(模拟/数字)、低功耗与高级节点设计技术。特别是系统公司希望半导体公司提供的不只是芯片，还要有可用于开发应用的完整的软硬件系统。 刘国军认为，EDA工具的发展对半导体行业而言起到了至关重要的作用，为获得成功，新设计必须在系统层面以及片上系统(SoC)和硅层面进行优化。Cadence的EDA360解决方案扩展了传统纯软件的EDA范畴，囊括了完整的软硬件对于应用的开发。EDA360定义了三层设计：硅片实现(SiliconRealization)、SoC实现(SoC Realization) 与系统实现(System Realization)。 刘国军介绍说，硅片实现包含了将设计转化为封装芯片所需的一切。其最终结果可能是面向SoC集成、完整的IP子系统或完整集成电路的模拟、数字或混合信号知识产权(IP)，但不包含内置软件。SoC实现是指片上系统(SoC)设计，即单芯片集成了一个或多个处理器、接口电路以及存储器。系统实现是完整的软硬件(HW/SW)开发平台，为终端用户的应用提供所有必要的支持。这包含复杂系统的架构、设计、集成与验证，以及必要的软硬件基本构件。这种应用驱动型方法，能在创建、集成与优化电子设计方面帮助客户以更低的成本和更高的质量完成硅芯片、片上系统设备以及完整的系统实现。 刘国军表示， 基于可靠的技术、方法学和设计方法服务的基础，Cadence可提供端到端的硅片实现流程，提供知识产权(IP)设计、设计服务，涵盖系统设计与集成、验证、SoC物理实现的工具和方法学，以及系统开发套件，解决当今复杂的系统设计问题等。全球每天都有数万名工程师在使用Cadence的解决方案攻克关键的硅实现问题，比如低功耗、混合信号、高性能设计，大型复杂芯片的企业验证，以及3D IC和系统级封装等高级封装技术。这一整套EDA360解决方案，是目前其它的EDA公司很难做到的。 整合趋势推进产业发展 刘国军谈到， 近十年来，消费者的应用需求驱动着半导体市场的发展，整个市场越来越离不开系统厂商应用方向的引导。而EDA公司居于设计产业链的核心地位，上面是IP提供商、设计公司，下面是晶圆厂、系统厂商，因此打通产业链多个环节的合作是EDA公司的份内之事。例如，这几年，Cadence与ARM、TSMC等结成联盟，众所周知，ARM是最大的IP供应商之一，影响力很大，TSMC也具有先进的工艺制程技术，随着先进工艺节点的提升，其地位也会愈加强势。三家整合合作，可针对特定市场提供很有针对性的完整解决方案，这一联盟对三家公司乃至整个行业都是有益的。Cadence与所有重要的合作伙伴都保持着密切联系，并取得了很多丰硕的成果。这些合作包括设计流程、验证过的IP、物理制造库、先进的封装技术以及混合信号SoC的设计，同时提供参考设计和培训等等，减少客户在系统规格与设计实现之间的反复，提高设计师在创建和复用系统级芯片IP过程中的效率。这也是Cadence近年来业务的最大一个亮点。 此外，低功耗设计是近年来决定产品能否成功的重要因素。刘国军指出，实现低功耗必须从架构设计时就开始考虑，采用由上至下的方式，从架构设计、功能设计、底层设计，还有最后的物理设计，要进行整体的考虑。Cadence是EDA公司中最早一家发现和提出从设计的角度解决低功耗的问题(例如通用功耗格式CPF)并有完整的解决方案的EDA公司。这些低功耗工具可以帮助设计工程师智能识别、捕捉、计算、分析功耗转换行为，真实的在线硬件仿真环境下让用户能够按照真实的动作条件估算功耗。刘国军强调，以低功耗作为突破口，关注移动通讯和互联网的发展，将是未来十年设计业发展的主流。 客户价值最大化 今年是Cadence公司进入中国市场第20个年头，Cadence中国始终秉承“客户价值最大化”的理念，坚持为中国电子设计产业的发展做出贡献。刘国军说，Cadence的目标是帮助国内整个IC产业的发展。长期以来，Cadence与国内7个IC产业基地保持了密切联系，提供平台、培训、定期的技术支持等，并了解各地IC设计公司的实际需求，提供最适合他们的解决方案,为推动中国IC产业发展做出显著贡献。 此外，Cadence与教育部、清华大学、浙江大学等20多所重点高校合作，已经推出针对国家集成电路工程领域工程硕士的系列教材，主要包括数字、模拟和混合设计、硬件仿真、验证、射频和微处理器体系架构等内容。这些教材非常注重实用性，每年能培养数千名集成电路设计人才。刘国军表示，人才的培养是非常关键的一环，没有设计人才，企业设计能力的提升就无从谈起。 刘国军谈到，国内新兴的设计公司在技术基础上比较薄弱，因此要求设计工具更加完备。Cadence的做法是提供客户所需的最先进的设计工具，同时也把设计流程在工具中整合起来，从而打通整个平台和流程。Cadence也会集成产业链上所需要的其他东西，包括IP、代工厂的库、设计服务等，把整个产业链和设计链的资源都整合起来，提供给客户一个完整的解决方案。在应用端，如客户要做无线设计、数字电视、平板显示驱动等，在这些垂直应用的市场上，Cadence也会提供客户所需要的东西。 他补充，EDA公司与客户绝对不仅仅是买卖关系，而是长期的合作伙伴关系。目前，公司还将利用网络资源为客户提供一流的、全球专家级在线技术支持，快速解决客户的EDA挑战或任何技术问题。特别是2008年将亚太总部设立在上海后，Cadence中国进入快速增长期，员工由原200人增加到现400多人。北京的研发中心和上海的研发中心已开始承担美国总部EDA软件的研发工作，力争提供给用户更加完美的设计工具和全流程服务。 谈到Cadence业务增长情况，刘国军坦言，Cadence去年做得很好，营收增长了23%。中国业务近三年每年增长速度达到30%~50%。虽然，半导体行业的下滑会给公司业务带来一些影响，但刘国军认为，对EDA行业的影响要小于半导体行业，这是因为，只要IC设计公司要研发新的产品，就一定会增加对EDA的投入。 刘国军透露，Cadence中国今年的业务会更关注政府的“核、高、基”项目。目前，Cadence公司95%的业务是EDA设计工具，下一步会加速IP方面的工作，公司IP研发人员也由原100人增加到现在的300人。公司的策略是在强化自身发展的同时，也会考虑收购业务的互补。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载