博通首款融合四大技术的NFC方案助力下一代移动设备创新

日前，博通(Broadcom)公司推出业界首款融合四大技术的解决方案，该方案涵盖了现已成熟的NFC、Wi-Fi、蓝牙和FM收音机技术。 据相关统计数据显示， 至2014年，消费电子设备的数量将超过50亿台，其中的无线连接配置率也在持续上升，如在手机中，从最初的GPS定位、蓝牙到现在的Wi-Fi、NFC等，无线连接功能已经是移动设备的必备功能之一。目前，5G Wi-Fi已经应用于移动设备，并将快速普及。据ABIResearch统计，至2016年，大约85%的移动设备将配置5G Wi-Fi。而另外一种无线通信技术NFC也将是无线通信未来的一个发展主流。 去年10 月， 苹果推出了其最新的iPhone 5 智能手机， 原本外界都预测该款手机将搭载NFC功能，但最终没有搭载，这一度为NFC的普及蒙上了阴影。但在苹果最近曝光的一份专利申请中， 苹果展示了其Passbook的内部工作原理，其中提到了NFC的相关内容，或许在将来的iPhone或苹果其它产品中将支持NFC。另据Frost&Sullivan机构的调研数据显示，2015年，NFC将占欧洲地区移动支付总量的42.3%，至2018年将提高至49.8%，届时欧洲出售的所有手机中将有38%配备NFC功能。在国内， 中国移动也在大力推动NFC的发展。除了已推出独有的“NFC手机钱包”产品外，中国移动和法国电信近日宣布，将通过各自的业务整合基于SIM卡的标准化技术协议，推进NFC业务的商业化，使用户摆脱因移动终端类型和运营商不同而限制使用NFC 业务。这些都预示着，NFC将是未来移动通信端争抢的新市场。作为全球主要的无线连接芯片供应商，博通也关注到这一新兴市场的发展潜力，并通过自身的技术实力和资源开发符合市场需求的产品。 2011 年， 博通在无线连接IC 市场的份额位列第一， 其中很大一部分来自于组合IC的销售，此次，博通发布的首款全功能NFC组合芯片BCM43341融合了经过认证的NFC、蓝牙、Wi-Fi和FM技术，可实现无线共存，降低无线干扰并简化互联。该款芯片采用的40nm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺，减少了尺寸和功耗；支持双频带(2.4GHz和5GHz)，也支持HT40(高吞吐量40MHz速率)，并集成了对W i - FiDirect、Wi-Fi Certified Miracast 和Wi-FiCertified Passpoint技术的支持。相较于单一功能的无线连接芯片，组合芯片将是应用发展的趋势。博通公司无线互连组合芯片事业部中国区总经理兼高级总监周晏逸表示：“未来组合芯片将占主要市场，因为单个芯片需要克服一系列的技术障碍，如射频干扰、时钟谐波、协议间的协调、散热管理等。而组合芯片可提供灵活、可连接多种安全组件接口、减小了尺寸和功耗等特点，将是未来的应用主流。但单一功能芯片短期内还会保有一定的市场份额，两者会是共存的关系。”同时，博通也推出了单芯片解决方案，在一个单卡里整合了业界首款5G Wi-Fi组合芯片BCM4335和经过预认证的NFC芯片BCM20793 ，可确保高性能，优化芯片组件。 此次推出的组合芯片没有整合GPS的功能，周晏逸表示：“很多手机和平板电脑厂商的基带芯片都整合了GPS功能，目前GPS并不适合整合情况。但博通的单GPS功能芯片也具有很好的性价比。当然，在客户需要时，我们也会推出整合GPS的产品来配合。” 博通的NFC芯片除了拥有低功耗、布板面积小等特点外，安全芯片特殊架构也是一大特色。博通的安全芯片装置可以在信用卡、SWUP以及某些特定行业，如谷歌钱包等提供不同搭配方式来达到安全和保密的效果。周晏逸表示：“目前博通的NFC芯片已经在很多移动设备中使用，并具有良好的表现。未来随着NFC使用领域的不断扩大，它将是一块诱人的‘蛋糕’，博通会借助原有的领先技术优势，开发更具竞争力的产品。” 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载