ST推出内置微控制器的超薄3轴加速度计

意法半导体（ST）针对先进运动识别功能和传感器集线器应用推出内置微控制器的超薄3轴加速度计,智能传感器在9mm3封装内集成运动传感器和智能电路. 横跨多重电子应用领域、半导体供应商,MEMS （微机电系统）制造商意法半导体公布一款微型智能传感器的产品细节，新产品在超薄3x3x1mm LGA封装内整合一个3轴加速度计和一个嵌入式微控制器，以先进的定制化运动识别功能为目标应用。 意法半导体在被称为iNEMO-A的单封装内整合一个微控制器和一个高精度3轴数字加速度计，其中微控制器被用作传感器集线器，运行传感器融合算法。该器件可降低对主控制器和应用处理器的需求以及便携设备的功耗，为具有运动控制功能的消费电子设备带来更高的设计自由度和灵活性。单封装集成高分辨率线性运动传感器和传感器集线器的方法可提高系统稳健性，特别适合电路板布局优化。 意法半导体工业与多元市场部门模拟、MEMS和传感器产品部的运动MEMS产品总经理Fabio Pasolini表示：“客户需要智能化更高的运动传感器，想要在一个封装内集成传感器和智能决策单元。iNEMO系列产品让意法半导体能够将加速度计、陀螺仪、磁力计等传感器任意组合与性能强大的基于ARM内核的传感器集线器微控制器集成在一起，为我们的客户在系统分区方面提供最大的灵活性和扩展性。” 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} LIS331EB iNEMO-A 智能传感器 可用于广泛的应用领域，包括穿戴式传感器应用设计、手机和平板电脑的运动控制式用户界面和增强实境应用。该器件内置一个超低功耗的ARM Cortex-M0微控制器，其功能性能、功耗和存储容量非常适合传感器集线器应用以及移动应用iNEMO传感器融合软件。传感器集线器可连接3轴陀螺仪、3轴地磁计和压力传感器，提供一个完整的传感器融合解决方案。此外，该产品还可连接温度传感器和湿度传感器。 除解决电池供电的便携设备能耗限制问题外， LIS331EB iNEMO-A 3轴数字加速度计还内置两个嵌入式有限状态机（FSM）和一个嵌入式FIFO（先入先出）模块。FSM 和 FIFO 可实现定制化运动识别检测，包括特定手势检测和无需使用内部微控制器即可运行的计步器，从而进一步降低系统总体功耗。FSM还可用于唤醒微控制器，实现先进的电源管理技术。 LIS331EB iNEMO-A内置的高性能3轴加速度计为可选量程，全量程为 ±2g/±4g/±8g/±16g，内置超低功耗的ARM Cortex-M0内核集成64KB闪存和128KB RAM存储器，以及多个定时器和I/O端口 (GPIOs/SPI/I2C/UART)。 LIS331EB智能运动传感器将于2013年第二季度提供样片。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载