英飞凌导热膏TIM成功上市

在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会中，英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客户可以亲自见证这种导热膏可令导热性能显著提升。基于客户的强劲需求，英飞凌目前正在计划扩展其产品范围。2014年第一季度将推出预涂覆TIM的62 mm，EconoDUALTM 3和PrimePACKTM 2 产品系列。至2014年上半年末，EconoPACKTM 4和PrimePACKTM 3以及Econo 2和3模块系列将全部推出TIM系列。而涂覆TIM的Easy 1B和2B、Smart 2和3以及IHM / IHV产品系列则计划于2015年推出。 为了满足快速增长的需求，英飞凌已在Cegléd工厂——位于匈牙利的功率半导体的后道生产厂——建立为模块涂覆TIM的生产线。在模块上涂覆这种导热膏时采用的是丝网印刷工艺。整个制造过程都处在周密的质量保证程序的控制之下，确保模块和散热器在结合时不会形成气泡。制造过程中采用了专门开发的特殊技术工艺和设备。 “我们所开发的TIM和导热膏涂覆工艺使功率模块首次保证其最大值，而非常规的典型值，”英飞凌科技股份公司应用工程部经理 Martin Schulz 博士说道。“当前电子产品的功率密度正在不断提高，现在可以在应用设计阶段进行更精准的热预算规划。” TIM能够显著降低功率半导体金属表面和散热器之间的接触热阻。全新EconoPACKTM + D系列的模块与散热器之间的传导热阻降低了20%。这一优化的热传导性能提高了模块的寿命和可靠性。由于这种材料从一开始就能可靠地发挥作用，因此，无需再像其它具有相变特性的同级材料那样需要特殊的老化周期。而且此导热膏不含硅，不导电。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载