意法半导体与Rambus签署综合协议

意法半导体（ST）与Rambus签署综合协议,协议覆盖FD-SOI产品设计、数据安全、存储器和接口技术，解决了全部未决诉求. 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布与Rambus有限公司签署一项综合协议，扩大两家公司之间现存的授权范围，解决目前所有未决诉求，使两家公司可寻求更多的合作机会。 通过签署该项综合协议，Rambus有权使用意法半导体的全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）制程的设计环境。因此Rambus的未来存储器和接口解决方案将受益于28纳米及以下节点FD-SOI 的小尺寸和低功耗优势。 意法半导体从Rambus的加密技术研究部门（CRI）获得授权协议，准许意法半导体将差分功率分析（DPA）防御对策和CryptoFirewall内核安全技术部署至更多产品。DPA是一种通过监测目标物体的功耗波动然后运用统计学方法推算密钥和其它秘密的攻击形式。DPA防御对策可有效保护用户的密钥，包括用于银行、身份、付费电视、视频游戏、智能手机、电子政务等应用交易的密钥。 CryptoFirewall防火墙核心是CRI研发的通过硬件实现的安全功能完整的模块，用于防范各种攻击和数据篡改手段。 新的授权协议让意法半导体能够进一步加强其先进机顶盒芯片和多媒体（包括付费电视）网关的安全性能。 意法半导体数字融合产品部执行副总裁Gian Luca Bertino表示：“与Rambus签署的协议对于我们双方来说是一个三羸协议，因为我们可以更广泛地运用对于我们、业界和客户具有巨大价值的重要技术。Rambus现在可以在产品设计中使用我们革命性的FD-SOI制程，而我们想要进一步强化先进机顶盒芯片的安全性，将DPA防御对策部署至我们全部相关产品。” Rambus加密技术研究部总裁、首席科学家Paul Kocher表示：“多年来意法半导体始终在安全微控制器内使用DPA防御对策，在数据安全领域居领先水平。通过签署这个互惠的综合协议，我们的产品技术将被广泛应用，提高客户的数字系统的安全性。” 除解决了所有的未决诉求外，本协议还包含意法半导体有权使用Rambus的存储器接口专利技术和串行链路创新成果。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载