研华：软硬实力整合，导入消费类电子技术到工控领域

消费类电子技术正变得越来越先进。从硬件上看，智能手机、平板计算机等都已实现触控，这种趋势正转移到嵌入式产业。然而，对于工控产业而言，很多情况下，触控并不那么简单。例如医疗产品，医生和护士戴着手套，难以实现触控；又例如某些户外产品，经历着风吹雨淋和灰尘污染，对质量的要求较高。此外，在软件方面，智能手机或平板计算机需要某款软件，从互联网上下载应用程序(App)即可。但是，对于嵌入式产业，软件的更新并不那么方便。嵌入式产业的软硬件都需要实现快速更新，如何实现更新对嵌入式产业是个难题。 日前，在“2013研华嵌入式设计论坛”上，研华公司(Advantech)嵌入式运算核心事业群副总经理张家豪接受了本刊的专访。对于如何应对工控产业所面临的软硬件设计挑战，他指出，在软件方面，研华去年推出的云端服务有两个重点。其一，将消费类产业快速应用的概念导入到工控领域中。研华建立了一个类似App Store的网站Embedded Store(由云端管理软件SUSIAccess管理)，把工控所需要的软件全部放入其中。这样，客户只要购买了该公司的工控机，就可以通过网络在该网站上对应用软件随选即用。

2013研华嵌入式设计论坛现场互动。
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2013研华嵌入式设计论坛媒体见面会。
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研华嵌入式运算核心事业群副总经理张家豪。
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其二，手机和平板的云服务指的是消费类的公用云(比如Google和Apple的公用云)，而嵌入式应用所需要的不是公用云，而是私有云(产业云)，因为不同产业的云不会连在一起。不同手机用户所使用的云是互连在一起的，而在工控领域(比如医疗、银行和交通)则不可能。因此，研华设计了一个Cloud Builder，让客户轻松建立专属的产业云。 在硬件方面，手机等消费类电子越做越小，而工控机以往很重，要如何缩小，甚至变成手持？他谈到，现在工控和消费类的界限已经变得模糊，比如，研华推出了一款医用pad，由于医生佩戴手套，不可能像消费类产品那样使用医用pad。为了让医生在戴手套时也能使用，就需要变更触控薄膜。 再者，产品越做越小，越做越省电，工控领域需要把消费类的芯片导入其中。研华正在开发RISC/ARM的产品线。这些就是消费类产品在工控领域的实现。另外，在云计算领域的硬件上，研华的客户端和服务器端也都有一些突破。在客户端，该公司的主板和通信模块等产品都做了智能化，加入了iManager智能芯片。在开机后，它会在CPU之前启动，将开机状态记录下来。这样一开机就可以诊断所有设备的正确性，把电压、CPU温度、风扇转速等记录下来，然后汇报。嵌入式设备开机后，就能够有自我检测的功能。而远程管理软件SUSIAccess则可以收集这些信息，对网络上的设备进行管理。

RISC/ARM设计协助服务简化软件和硬件集成。
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《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 研华还根据不同产业的需求定制不同的云服务器。张家豪谈到，工控领域不像消费类领域，不同产业需要不同的云服务器，因此研华在这方面的开发也非常积极。例如，研华正在帮医疗产业指标大厂建设云服务。由于医疗产业隔离较大，不同公司的云不可能连接在一起。研华提供的服务器和软件服务都是基于定制化的需求。 另外，嵌入式产业的未来趋势是硬件更小、更精简、更省电、更轻薄，反映到芯片方面，则是基于ARM/RISC的低功耗产品会提出大量需求。他指出，研华现有的产品90%都是基于X86架构，未来X86的产品还会增长，但ARM的增幅将会更大。由于Intel产品也越做越小，越做越省电，研华会持续采用。 而软件在嵌入式领域一直是被忽略的地方。在未来的嵌入式领域，设备互连需要有好的管理软件，提供更好的安全性、连接性和管理性。这三方面需要靠软硬件结合实现。针对这个趋势，研华去年在硬件方面全面导入RISC的标准平台。研华的单板机、通信模块等都会有一系列的RISC平台开发出来，提供给客户弹性多元的选择。 最后，他介绍，嵌入式设备以往在工厂才能操作，但研华下一版的SUSIAccess 3.0即将让客户用手机和平板装置就可以操作软件。预计今年年底客户用手机或平板就可以随时操作SUSIAccess，通过移动云端平台，实时监测与维护嵌入式设备的操作状态。同时，研华还持续整合第三方供货商的解决方案(像McAfee的安全解决方案等)，提供给客户一个从软件到硬件的完整解决方案。

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