意法半导体展出最新移动产品技术

意法半导体（ST）展出最新移动产品技术，为消费者带来更丰富精彩的移动体验,针对增长最快的产品市场，在2013世界移动通信大会上展示令人兴奋的产品. 横跨多重电子应用领域、半导体供应商、移动技术创新先驱意法半导体在2013年2月25-28日于西班牙巴塞罗那举行的2013世界移动通信大会（Mobile World Congress）上展示多项产品和技术（展位号：7号馆E110）。 意法半导体的新战略针对无线通信市场，并专注在这个增长最快的细分市场，进一步加强公司与主要无线通信厂商已建立的深厚客户关系。根据市场研究机构IHS的调查显示，传感器、影像与光电、微控制器、标准逻辑IC、显示驱动器和分立器件等市场增长力道持续强劲，预计未来4年的复合年增长率将达17%，增长幅度较手机和平板电脑的其它芯片市场高出近40% 。意法半导体的新研发成果进一步加强了公司过去在便携电子领域取得的重大创新成功，如电源管理、手势感测、安全性和影像。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 意法半导体的展品涵盖移动产业的五大主题，展示了公司产品技术的深度和广度： 感应：意法半导体进一步巩固其全球最大MEMS供应商 的地位，还推出了革命性的接近传感器，解决智能手机用户接听电话时的挂断问题； 安全性：意法半导体的近距离无线通信（NFC）及相关的安全单元是移动支付、移动票务、个人数据加密和人机互动的最佳解决方案。其中一个展品将介绍在Nexus设备内执行Google钱包的意法半导体的安全单元； 分享和互动：全球最小及具最高能效投影引擎，采用红、蓝、绿三色的激光器和MEMS微反射镜，让手机能够向任何平面投射令人惊艳的影像； 能源管理：意法半导体独有的能源收集EEPROM等展品展示了公司在最大幅度降低能耗的承诺； 增强音频体验：业界独有的音频引擎和MEMS麦克风是具突破性的创新成果，可实现新一代卓绝音质的主动抑噪耳机和智能音频配件。 意法半导体还展示了28纳米FD-SOI（全耗尽型绝缘层上硅）技术的卓绝性能，这项具突破性的技术不仅速度较相同技术节点的传统CMOS制程更快，而且应用设计更简单，可提高消费电子产品的运行速度及顺畅度。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载