创新创造价值 科技带动发展

去年，电子行业的展会展示的热点多为汽车电子、能源汽车、LED等相关技术。今年的行业展会，能源和汽车仍是热点，无线技术成为当之无愧的焦点。近期在上海举行的大型电子展会上，本刊记者走访了一些业内著名的半导体、连接器厂商以及电子分销商，在此和大家一起分享这些厂商展出的新产品、新服务以及新技术。 村田：展示多领域应用 村田制作所展示了诸多新产品。村田去年收购了芬兰的VTI Technologies公司，此次就展出了该公司的几款传感器产品。其中，加速度传感器适用于汽车安全系统和汽车控制电子系统，具有稳定的偏执特性、温漂小以及噪声低等特点。另外一款组合式陀螺仪传感器具有极佳的温度特性，工作温度达到了-40℃~145℃，采用了独特的3D-MEMS构造，具有高度的自我诊断功能，目前已被许多高端车的车身稳定系统(ESC)所采用，这款传感器也适用于很多工业类应用。 此外，村田还展出了其最新研发的两款新产品，一款是大功率补偿用电气双层电容器，可作为辅助电源使用，使大功率LED闪光灯在黑暗中发出强光，扩大照相设备拍摄场景的范围。与传统超级电容器(EDLC)相比，这款双层电容器具有更大的输出，在低温下具有超低ESR，使用温度范围广，可在电表、消费类电子以及SSD数据备份等应用中使用。另一款村田正在开发中的光接口产品，除了实现基本的接近传感器和环境光传感器的作用以外，还可实现手势控制，具有省电、小型化的特点。 村田的RFID标签模块MagicStrap也是其特色产品之一。此次展示的UHFGen 2电子标签是世界最小的电子标签，尺寸只有3.2mm×1.6mm×0.55mm，采用LTCC技术将RF电路内嵌在模块内，通过外接天线可进行远距离读取。目前该RFI D标签在PCB追踪及成品流程管理方面得到了应用。它可以直接焊在PCB板上，根据不同的耦合天线布局产生对应的读取距离，最长读取距离可达5米。 京微雅格：致力打造国有FPGA产品 作为除了美国外唯一自主研发并成功量产FPGA产品的公司，京微雅格此次也展示了其一系列产品，包括CME-M1(衡山)和CME-M5(金山)系列，主要面向中低端市场。京微雅格副总裁刘伟表示：“目前京微雅格在中低端市场的市占率已达70%，预计在最近3年内推出京微雅格的下一代产品CME-M7(宝山)系列，进一步巩固我们在中低端市场的地位。”据他介绍，下一代的CME-M7(宝山)系列产品将整合ARM Cortex-M3处理器，内置两个12位1MSPS ADC模块，支持HSTL和SSTL DDR I/II/III存储接口。 目前的FPGA市场主要被两家公司所垄断，对于如何利用自己独有的特色获取好的市场份额，刘伟表示：“我们的产品具有高可靠性、定制化等特点，可根据工程师的需求进行开发，从而突出差异化的特点。目前我们超过80%的工作人员为研发人员，60%以上的研发人员拥有5年左右的设计和开发经验，可为客户提供专业、及时的技术支持。同时，我们的产品也具性价比，满足中低端市场的发展。”未来，京微雅格将关注工业控制、通信、消费类以及高可靠性应用市场的拓展。 TDK：展示无线充电方案 此次TDK展示了应用于各电子和电器行业的创新产品及解决方案，展出的产品包括电容器、电感、声表面波元件和电子保护元件，主要应用领域包括：通信、汽车电子、能源、消费类等。 面向下一代移动通信应用的无线供电用线圈组件是此次展示的一大热点，该供电线圈组件实现了行业最薄级别0.57mm，传输效率达到了WPC标准Qi认证的水平，具有薄和轻的特点，主要针对智能手机开发。据TDK工作人员透露，应用于汽车无线充电的线圈目前也已在开发中，预计一年后能看到实际产品。针对汽车电子领域，TDK展示了引擎管理、安全和舒适系统、车载导航和车规通信等电子元件解决方案，如用于 汽车柴油发电机尾气处理的尿素压力传感器。能源类相关产品也是TDK产品的一大特色，此次TDK也展示了许多较为经典的产品，如三线EMC滤波器，不含稀土的铁氧体磁铁FB9RF等。EMC滤波器满足IP20保护等级，最高工作温度为50℃。FB9RF是TDK最新开发的不含La、Co等稀有金属的铁氧体磁铁，磁力特性与FB9系列接近。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} RS：宣传3D概念 作为全球电子与维修高端服务分销商的RS Components在此次展会上另辟蹊径，展示了几个基于Arduino、Raspberry Pi、PiGo开发板的应用，以及RS Components提供的最新、免费的PCB设计工具Design Spark和在线元器件库ModelSou rce。RS Components中国区销售经理郑梁表示：“RS Components非常注重增值服务的提供。随着中国制造向中国设计发展，我们希望能为工程师提供帮助他们简化设计的工具。目前，RS Components可提供一千多种开发板，可帮助设计工程师提高设计效率。” Arduino-3D打印机是最吸引眼球的一个展示，RS Components亚太区技术营销经理李国豪表示：“3D将是未来的发展热点，我们最新推出的元器件库中也已有机电器件的3D模型提供，并提供20多种不同的下载格式。Design Spark PCB设计工具也支持3D显示。此次展示3D打印机就是想宣传3D这种概念。” TE：重点发展通信、工业及汽车市场 作为连接器产品的全球主要提供商之一，此次TE展示了七大业务单元的解决方案，包括家用电器、应用工具、汽车、消费类电子、电路保护、工业和继电器等。TE此次也详细介绍了其在消费类电子、工业以及交通三大领域的业务及市场布局。 在消费类电子市场，TE消费类电子解决方案消费电子设备部高级副总裁兼总监理Michael Dreyer表示：“2015年消费类设备连接市场有望达到180亿美元的市场规模。智能手机和平板设备每年都有很高的成长率，尤其是中国市场。”TE致力于为客户提供小型化、更轻便、更薄的产品以顺应消费类电子市场的发展需求。 在工业领域，TE工业部大中国区副总裁兼总经理Stefan Rusler表示：“随着城镇化的不断推进，能源、铁路、楼宇的不断扩大建设，工业自动化率的不断提高，在未来5年，工业市场将会保持两位数的增长。”TE通过细分目标市场，针对工业市场的不同领域提供不同解决方案。 在交通领域，TE汽车事业部副总裁兼中国区总经理Thomas Shen表示：“TE汽车事业部每年有5%的销售额投入研发，并拥有本地化的生产设施和遍及全球的销售和市场网络。目前在民族品牌汽车厂商中的产品使用率处于领先地位。” Molex：看好通信医疗市场发展 另外一家连接器产品提供商Molex此次也展示了其14个领域的产品，包括通信、消费类电子、汽车( 商用) 以及医疗等。Molex全球市场传播总监Lawrence M.Wegner表示：“通信、医疗以及汽车将是Molex未来的重点发展领域。” Molex目前致力于通信领域两大产品的开发：一是用于交换机(器)等设备的高速、高端的背板连接器,单一通道的传输速度可达40Gb/s，最多可支持72对信道传输；另一个是高密度、高速的ZXP模块化I/O接口，支持超过SFP＋速度的数据传输，速度达25Gbps；在移动领域，随着目前智能手机的小型化以及轻薄化的设计趋势，Molex也针对该领域的产品特点提供小型化的连接器产品，如板对板、I/O接口以及一些天线的设计等。 医疗领域也是Molex非常看好的领域。据Molex工作人员介绍，Molex之前收购了两家公司，一家是提供超微小型电线，产品多使用于体内检测器械的Temp-Flex，另一家是提供定制化医疗器械用线束的Affinity。对这两家公司的收购增强了Molex在医疗行业的发展实力。 安森美半导体：进军LED通用照明市场 此次，安森美半导体企业市场营销副总裁David Somo与我们一起分享了对2013年经济及行业展望，安森美半导体在各个细分市场的表现以及未来的发展策略，并表示将进军LED通用照明市场。David Somo表示：“中国市场仍将是发展最快的市场。”预计，中国市场将保有8.2%的增长。David Somo认为，未来安森美半导体将在工业、汽车、消费类以及LED通用照明市场将有很大的发展机会。他表示：“安森美半导体在汽车、通信、计算机、消费、工业/医疗/军事/航空、电源等领域已奠定了一定的市场地位，随着各市场的发展需求，还将为安森美半导体带来诸多机会，如医疗设备市场。” 除了上述的这些市场外，LED通用照明市场也将是未来安森美半导体的一个发展重点。David Somo认为，随着白炽灯泡将逐渐退出照明舞台，LED灯泡的价格不断下降，60W LED灯泡一年前的价格为30美元~35美元，现已下降至14美元，飞利浦公司近期宣布将在今年年底将价格进一步降至10美元以下，LED通用照明市场的未来发展潜力无限。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载