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宽腾达携手ST披露802.11ac机顶盒基准设计

2013-09-25 00:00:00 宽腾达 阅读:
此项设计为无缝机顶盒设计,采用宽腾达的QSR1000 4x4 802.11ac Wi-Fi技术,并搭配意法半导体的Liege StiH206 STB解决方案。
2013年9月12日上午2:00(东部夏季时间) 作为面向家庭娱乐的超可靠Wi-Fi网络连接领域的领军企业,宽腾达通讯有限公司今日宣布了一项与意法半导体合作的支持Wi-Fi的机顶盒基准设计平台,该平台能够降低成本,并加速播送设备的面市,进而实现家庭网络多媒体流的无线传输。宽腾达的QSR1000芯片组是目前市面上唯一可用的“wave 2”802.11ac解决方案,而意法半导体的StiH206 Liege平台具有功能齐全的HbbTV,是中间件提供商的最广泛选择,并且获得了最新的CAS认证。 此项基准设计的特性就是结合了QSR1000芯片组和StiH206 Liege平台。该设计使所有机顶盒(STB)的功能性能成为同类最佳,具有比竞争解决方案高出百分之三十的DMIPS,并且符合最新的802.11ac标准,进而实现整个家庭的无与伦比的无线互联网电视(OTT)、付费电视观看、游戏以及多媒体分享用户体验。通过采用宽腾达的4x4 802.11ac Wi-Fi,此项联合解决方案将实现全球最快也是最可靠的无线超带宽数据流,比如视频内容。 该新基准设计也将给客户带去下列附加好处: 最快的Wi-Fi,总吞吐量高达1.7Gbps 具有未来适用性,采用wave 2 802.11ac技术 最低成本的平台设计,能够适用于多个细分市场产品,包括硬件和软件,同时搭配集成16位DDR3且成本最低的eBOM。 借助全功能ST HbbTV预集成解决方案,实现最短时间内在全行业分支面市,该解决方案是CAS认证和中间件适配的最广泛选择。 前瞻性解决方案,支持不断演变的互动服务,互动应用程序的L2缓存释放资源以及支持MU-MIMO的唯一wave 2 802.11ac解决方案 意法半导体执行副总裁兼数字融合事业部总经理Gian Luca Bertino表示:“Wi-Fi是一项下一代无线STB的关键连接技术,这项联合基准设计将大幅降低提供商的解决方案成本,加快面市,并且呈现出同类最佳的性能。这将使我们能够进一步扩大我们在采用单一设计的多个市场中的领导地位。” 宽腾达的首席执行官Sam Heidar博士表示:“我们非常荣幸能与ST这样的市场引领者进一步扩大合作,采用我们QSR1000 wave 2解决方案的基准设计的部署将能够带来最佳的电视和内容观看用户体验。我们与ST建立了极佳的关系,期待未来我们之间能有更进一步的合作和创新。” 此项基准设计目前可供原始设备制造商(OEM)进行媒体网关系统集成使用,宽腾达和意法半导体将会在2013年9月12日至16日在阿姆斯特丹举办的荷兰广播电视设备展览会(IBC)上进行展示。包括Technicolor和Airties在内的各主要OEM也将会在此次展览会上展示其基于宽腾达802.11ac的解决方案。 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载
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