TI最新业界最低功耗MSP430微控制器系列

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430 微控制器 (MCU) 系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU 采用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圆芯片级封装 (WLCSP)，使开发人员可设计更小的产品。 这些微型封装尺寸使 MSP430 MCU 非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产品（智能手表等）以及消费类电子产品（平板电脑与笔记本等）等。 TI 微型封装 MCU 扩展产品系列的特性与优势： MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 存储器的器件可为超低功耗数据记录应用提供更长的电池使用寿命； MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O，可实现手势识别、运动跟踪、环境传感与情境感知等具有高级传感器融合功能的应用； 各种库与支持的产业环境可简化在 MSP430F5528 MCU 上的 USB 开发，充分满足智能手机、笔记本与平板电脑等消费类电子应用的需求； MSP430F51x2 MCU 上 1.8V 与 5V 容限的 I/O 范围使得开发人员除了连接高分辨率应用的 PWM 定时器之外，还可连接更广泛的组件； 广泛的 GPIO 范围 (32-53) 使 MSP430 MCU 在系统中具有高度的灵活性，从而支撑环境传感器等更多高级特性。 价格与供货情况 采用微型封装尺寸 (WLCSP) 封装的超低功耗 MSP430 MCU 可立即供货。 TI 超低功耗 MSP430 MCU 解决方案帮助您启动设计： 了解 MSP430 MCU 如何通过 TI 完整的智能手表参考设计简化设计； 立即采用 MSP430 FRAM 实验板评估 TI FRAM MCU； 了解如何使用 MSP430F5529 USB LaunchPad 设计超低功耗应用； 通过德州仪器在线技术支持社区的 MSP430 论坛咨询问题，帮助解决技术难题； TI MCU 帮助您启动设计：www.ti.com/launchyourdesign； 创新是 TI MCU 的核心 TI 始终致力于在领先工艺技术基础之上添加独特系统架构、知识产权以及实际系统专业技术，不断通过超低功耗 MSP430 MCU、实时控制 C2000? MCU、Tiva? ARM? MCU 以及 Hercules? 安全 MCU 丰富其超过 20 年的 MCU 创新经验。设计人员可通过 TI 工具、软件、无线连接解决方案、各种设计网络产品及技术支持产业环境加速产品上市进程。 商标 MSP430、C2000、Tiva、Hercules 以及 TI E2E 是德州仪器公司的商标。所有注册商标与其它商标均归其各自所有者所有。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载