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台积电新制程领先优势受制于苹果

2014-04-22 00:00:00 EDNC 阅读:
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC,创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能.
为了苹果(Apple)新一代iPhone和iPad下半年要出货,台积电加速新技术20纳米制程A8处理器晶片生产,传出2014年中以前月产能将达2万~3万片,下半年产能倍增,以符合苹果备货需求,维持独家供应商地位。 台积电20纳米制程之前传出CMP制程有问题,但很快解决后,开始加速投片量,赶上苹果要求的进度,目前台积电以20纳米制程技术生产的A8处理器晶片,是在竹科12吋厂Fab 12第6期、南科12吋厂Fab 14第5期作生产,以及Fab 14第6期下半年也会加入量产。 业界传出台积电20纳米制程月产能在年中也可提升至2万~3万片,下半年更将倍数成长,年底上看6万片水准,是全球唯一可提供大量20纳米制程产能的半导体厂,同时也为顺利转进16纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术铺路。 之前外电不断传言三星电子(Samsung Electronics)将拦截分食台积电20纳米制程订单,但目前台积电仍是独家供应商,地位无可动摇。三星电子未拦截成功的传言很多,包括20纳米良率不佳、苹果策略性考量等,但整体来看,三星电子在先进制程布局上的进度,未因20纳米没有吃到苹果而有变化,反而是更积极。 半导体大厂进入新制程世代大战,台积电频频传捷报,但英特尔(Intel)和三星电子的威胁力不容小觑,未来台积电走的每一步都要十分小心,才能让28纳米制程、20纳米制程的领先优势一直持续下去。 苹果针对2016年推出的新款手机预计采用A9处理器,藉由除了台积电是主要代工厂,再寻找第二供应商是必然的策略,三星电子仍是呼声最高的选择。同时,苹果也将开始自制周边相关多款晶片,未来在晶圆代工策略布局上将会更佳灵活,代工来源也必然会更多元化。 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载
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