设计复杂度攀升，我们需要什么人才？

伴随着集成电路和系统设计技术的不断推进，设计复杂度攀升已成为电子业界不容忽视的趋势与挑战。下一代集成电路发展需要怎样的接班人，以及如何培养等问题成为各方关注的焦点。日前，在Cadence与合肥工业大学建立联合实验室的签约仪式上，多方就中国集成电路设计培养人才等问题做了深入交流。中国工信部电子信息司司长丁文武先生、合肥工业大学校长徐枞巍、合肥工业大学微电子学院院长梁华国和Cadence总裁兼首席执行官陈立武先生、Cadence全球副总裁石丰瑜先生共同出席了签约仪式并发表各自观点。 合肥工业大学校长徐枞巍表示：“集成电路是信息产业的核心基础之一，而我国当前集成电路产业发展水平尤其是创新能力距离我国国防安全和经济快速增长的战略需求仍不相适应。2013年，我国集成电路进口额已达到2322亿美元，超过原油成为我国第一大进口商品。目前，我国集成电路行业人才紧缺情况依然严重，有创意、会规划、能设计的高端人才和拥有一定技术能力的“蓝领”都较为匮乏。这表明，高等教育对产业发展的支撑力度仍然不够。” 中国工信部电子信息司司长丁文武先生见证了本次签约仪式并指出：“当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我国集成电路产业实现赶超提供了难得的机遇，但我国在包括芯片和操作系统等核心技术方面仍然受制于人，使得国防安全得不到保障。今年6月24日国务院批准发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》为加快产业发展奠定了坚实的基础。对于与产业发展相适应的人才计划，引进人才和培养本土人才同样重要。我们非常欢迎企业与学校的合作，将尖端的技术与先进的理念带入大学课堂，培养与产业接轨的人才。” “同时具备软硬件结合、跨学科能力是理想中的新一代工程师的标准。”Cadence总裁兼首席执行官陈立武先生在谈到新一代人才培养时表示，“我们所关注到移动科技、云计算和物联网将会是驱动未来十年发展的三大技术动力，而集成电路是构成任何智能平台的关键。从技术角度而言，目前全球正通过开发新兴半导体技术来应对市场的需求，包括诸如2.5D和3D的封装技术或是FinFET，而这些新技术也增加了项目的复杂性和风险，加大了SoC设计在整合和验证上的难度，也使SoC开发成本急速上涨，其中验证和软件是成本上涨的主要原因。我们面对来自，先进节点、更多IP等多方面的挑战，需要从芯片层面到终端产品层面整合的系统设计能力，也需要一种应用驱动的设计能力，即在设计芯片的同时需要和软件、应用相结合。我个人看到业内很多成功人士都能很好的将软件和硬件相结合，做软硬件协同开发，不止关注到半导体，而是可以关注到整个系统。此外，也希望在校学生在学习阶段更注重培养跨学科的学习能力，学广一点，如将半导体技术、软件与音乐或医疗等联系在一起做产品设计，使产品可以帮助解决某些领域里的具体问题，这些也往往是未来新技术很重视的创新能力。” 据悉，Cadence此次将协助合肥工业大学为联合实验室搭建先进的软件实验平台，并与学校就师资培养、课程设置、教材开发，以及工具培训等方面展开深入合作。Cadence 全球副总裁石丰瑜先生表示：“Cadence在致力于推动与成就中国商业客户成功的同时，一直专注于对中国集成电路及系统设计后备人才力量的培养，并已在国内与多所大学建立了合作互动。此次与合肥工业大学微电子学院是一次全面而深入的合作，涵盖了Cadence定制与模拟、数字、验证以及PCB四大类产品。我们可以将最前沿的技术介绍进大学课堂，和学校共同培养理论和实践与产业同步的新型人才，使之成为安徽省本土乃至全国集成电路行业的人才基地。EDA工具培训会是此次合作最基础的培养目标，Cadence也会继续和校方进行密切联系，寻找深层次合作的可能性。此前Cadence进行的大学计划多是面向研究生层面的IC设计，但是本科学生同样也需要学习行业流行的软件，以更快适应现代电子设计的操作过程。为此，合肥工业大学和Cadence的本次合作将会覆盖到包括大学三年级的本科生、硕士生和博士生，进行多层次的人才培养。我们看到半导体产业正向亚太地区转移，中国正成长为半导体产业的火车头，所以也希望Cadence能对中国半导体人才的培养有所助益。” （麦迪） 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载