高通如何拿下移动芯片市场?

除了知名的OEM厂商之外，有一家公司借着智能手机的东风得到了飞速的发展，那就是高通。这家跨国电信和半导体巨头在无线技术领域发家壮大，其市值目前已经超过了1230亿美元，比英特尔还要高出40亿美元。从率先倡导CDMA到推动LTE并占领整个移动芯片市场，高通显然并不缺乏远见。 高通一直在寻求着下一个发展方向。他们已经开始力推低端芯片，并和中国移动进行合作，为的是在中国市场的发展和即将到来的LTE浪潮当中获利。他们掌握的无数专利也确保了智能手机厂商和网络供应商的“进贡”。在目前的移动处理器市场上，高通显然占据着主导地位。他们的骁龙系列芯片在过去的几年时间里已经被应用于数以百万计的智能手机当中。 那么高通是如何一步步走到如今这个位置的？他们能否保在激烈的竞争当中住自己的阵地，甚至是进一步扩张呢？科技网站Android Authority日前就对高通的发展历史和前景进行了回顾和展望： 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 从学者到商人 在1968年，三位来自于麻省理工学院的犹太学者——Irwin M. Jacobs，Andrew Viterbi和Leonard Kleinrock——成立了Linkabit。这是一家顾问公司，主要业务是为美国国防部先进研究项目局和美国航天局这样的政府部门解决问题。Kleinrock随后离开了公司，并继续在互联网的发展当中保持着自己的影响力。在2007年，他获得了美国政府办法的国家科学奖章。而Jacobs和Viterbi随后成立了高通。 在1985年，Irwin Jacobs在自己位于圣地亚哥的家中召集了Franklin Antonio，Adelia Coffman，Andrew Cohen，Klein Gilhousen, Andrew Viterbi和Harvey White，他们都同意创建一家专注于“高质量通讯（Quality Communications）”的新公司，这也正是高通（Qualcomm）这个名字的由来。 就像Jacobs随后在接受访问时说的那样：“在高通，我们没有商业计划，我们的脑子里也没有产品，我们没有投入多少资金。但我们都懂无线技术，这个领域里一定有好玩的东西。在头6个月时间里，我们想出了不少点子，这些点子也让我们一直忙到了现在。” 高通的第一份合同是和美国军方签订的CDMA技术研究项目。但这并非唯一的侧重。在1988年，高通发布了基于OminiTRACS卫星的数据通讯系统，来确保卡车公司能够追踪和监控自己的车队。但是，真正确立了高通发展方向的是他们在1989年向50家无线产业领导者所进行的CDMA展示。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} CDMA崛起 在1993年，高通得以通过CDMA来展示自己的数据服务，这也为更好的移动网络连接扫清了道路。美国电信工业协会采纳了CDMA这种蜂窝网络标准，高通也很快开始向合作伙伴们供应网络基础设施和芯片，并对自己的技术进行授权。到了1999年，国际电信联盟把CDMA选作是3G（第三代无线网络）背后的技术。 1998年，世界首款CDMA智能手机降生，那就是高通和Palm联合开发的pdQ。这款设备基本上就是将Palm Pilot和手机整合在了一起，它不仅块头很大，同时价格不菲。但具备互联网功能的手机就此开始崛起。 高通非常善于设计、制作和销售集成芯片，他们同时也会为手机和无线网络提供软件服务。广博的研究让高通积累了大量的专利，他们也从其他公司那里获取到了更多——最近，高通又从惠普那里购买了一个专利组合。创新硬件和软件的销售，再加上专利授权的收益，这些都维持了高通非常健康的状态。 在2000年，高通在自己的多媒体CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS，这也就把GPS和互联网、MP3和蓝牙功能结合在了一起。在随后的几年里，高通的芯片又获得了更多的能力，包括大幅增长的处理性能和改良的电源管理。这也确保了他们在2007年成为世界领先的移动芯片提供商。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 骁龙和Android 高通并没有就此满足，他们在2007年年末推出了骁龙芯片平台。该系列芯片也把手机的功能、性能和节能性带到了新的水平。 高通还和HTC合作，为世界首款Android智能手机——2008年10月问世的T-Mobile G1——制作了处理芯片。虽然骁龙系列还兼顾了黑莓、Windows Mobile和Windows Phone设备，但它们真正的成功来自于Android平台。几乎所有的智能手机大厂都采用了骁龙芯片，包括三星、索尼、LG、摩托罗拉等等。 高通想做的还不止于此。他们还想要提供智能手机当中的所有通讯部件。他们的RF360解决方案打算以较小的身材来支持尽可能多的LTE频段，同时把功耗维持在较低的水平。这在未来将会造就真正的世界手机。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 芯片生产之外 通过名为Toq的智能手表，高通还在推广着自己的低功耗彩色显示屏技术Mirasol。Toq实际上是高通面向其他厂商推出的参考设计，而非是他们去征服智能手表市场的尝试。就像现任总裁Steve Mollenkopf最近在接受访问时说的：“我们制作它主要是为了展示Mirasol技术和无线充电……对于我们来说，这并不是一门生意。” 高通想要去启发其他厂商来使用自己的技术，他们甚至成立了一个名为QRD的参考设计项目来把设备生产商和部件供应商、软件开发者凑在一起。 高通还在谈论所谓的“Internet of Everything”，在物联网之上把数十亿的设备无线连接在一起。高通正在寻求利用现有技术将移动技术融入到汽车、可穿戴和家庭自动化当中。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 高通加入机顶盒芯片市场战局 市场研究机构IHS指出，移动半导体巨头高通强势进军机顶盒(STB)芯片业务，此举可能撼动市场的竞争格局。 高通对于机顶盒市场的双寡头博通和意法半导体而言是颇具威胁力的竞争者。如下表所示，博通和意法半导体在20亿美元规模的机顶盒处理器市场中分别占据前两甲。 “博通和意法半导体已经主导利润丰厚的顶盒视听处理器市场很多年了,” IHS消费平台高级首席分析师Jordan Selburn表示。“虽然少数厂商也参加了竞争，但主要是针低性能系统提供芯片。而博通和意法半导实际上占领了高端市场，其营收几乎合占整个机顶盒处理器市场的80%。现在高通进入了机顶盒市场，这两大巨头在该市场的统治将受到严峻挑战。” 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} Snapdragon 600的故事 高通凭借Snapdragon 600 MPQ8064芯片进军机顶盒市场，该芯片是基于ARM Krait架构的四核处理器。它支持高效视频编码(HEVC)，能够处理1080 p高清信号，虽然不支持下一代超高清(UHD)信号。但与目前的标准相比，HEVC能更大地压缩视频内容，支持更多的频道、更快的下载速率和更高的图像质量…… 在9月份，高通宣布与法国顶级机顶盒制造商Technicolor在波士顿的子公司进行合作，为Svelte box提供Snapdragon 600处理器。这款处理器将支持4G LTE功能，首次把下一代宽带连接标准引入到机顶盒市场。 高通在移动设备基带集成电路市场已经拥有超过一半的市场份额，其产品被苹果iPhone和iPad等先进设备采用。该公司规模已达数十亿美元，其半导体营收从2003年的24亿美元飙升至2012年的130亿美元。高通一直在寻找扩展业务的机会，而机顶盒处理器市场正中下怀。 机顶盒芯片的市场规模很大，而高通也掌握大量机顶盒芯片关键功能的专业技术。 更重要的是，高通瞄准的细分市场包括家庭多媒体网关、瘦客户机和住宅网关几乎是一片绿洲，而现有的市场领导者在这些领域优势不大。 鉴于高通的规模和专业知识，该公司无疑将是凭借新设计赢得这些领域的有力竞争者，对博通、意法半导体和英特尔等领先厂商来说具有很大威胁，这些厂商需要对之加以防备。 高通此举似乎是从其主导的移动领域转移到家庭领域的自然过渡。 它并不认为机顶盒和手机有太大的不同，因为需要解码的信号一旦通过手机或机顶盒前端的空中接口，处理器的任务都很相似，也就是说，都是解码视频和音频信号，并运行应用程序。后者在手机中很常见，未来在机顶盒中也将会成为核心功能。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 博通的优势 博通作为机顶盒市场排名第二的领导者，致力于追求最先进的性能。该公司在9月份阿姆斯特丹IBC会议上展示了其超高清电视解码。 目前，只有博通的旗舰芯片可以处理UHD / HEVC信号，高通的下一代Snapdragon 800 可能会支持该功能。 先进机顶盒芯片产业收入将在2015年开始大幅增加，但市场争夺战已经开始。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 王位的觊觎者 在苹果发布首款64位处理芯片A7之后，高通给出了一些负面的评价，并称其为“营销噱头”，但他们随后也撤回了这些言论。不过很快的，高通自己也推出了具备64位支持的骁龙410处理器。 在最近的一篇文章当中，我们介绍了高通在市场中的位置，以及威胁着他们主导地位的挑战者。高通的确处在一个居高临下的位置，但他们也面临着不小的挑战。 高通虽然主导着智能手机市场，但除了Kindle FIre HDX和Nexus 7之外，他们在平板领域并未取得多大的成功，而NVIDIA和英特尔的份额却在不断增长。在经历了缓慢且不平坦的开端之后，英特尔想要在移动市场上异军突起。在上个月的CES展上，他们还展示了自己的可穿戴参考设计。但英特尔可能并非是高通目前最大的威胁。 Strategy Analytics的高级分析师Sravan Kundojjala解释道：“由于在LTE基带市场上的统治地位，高通的基带收益在去年三季度增长到了66%。在过去4年里，高通在研发上花费了140美元，这帮助他们在LTE基带领域当中获得了超过95%的收益。虽然高通在LTE基带技术和市场份额方面的领导地位是毋庸置疑的，我们认为，某些竞争者的产品已经准备好投产，并可能在今年从高通手里夺走一定的份额，特别是在中低端领域。” 通过在低端Android手机领域的发展，联发科和Broadcom都获得了一定的市场份额，而这两家厂商在今年预计会在LTE市场上有大动作。中国和印度的新兴市场将成为新的战场。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 高通能搞定中国市场吗？ 身为世界最大运营商的中国移动已经开始逐步推广LTE，而高通也打算趁此机会打入中国市场。“随着一个技术迁移在中国的发生，我们的业务也走到了最前线，”高通总裁Mollenkopf这样告诉路透社，“对于我们来说，世界最大的运营商敞开了自己的怀抱。” 但是，高通也碰到了麻烦，他们目前就正在接受发改委有关反垄断的调查。高通能否以美国市场上的那套方法来占领中国市场，这还有待观察。随着手机平均价格的下降，他们的大部分收益依然需要依赖专利授权，而这些收益也在不断萎缩。 高通在目前的竞争当中依然领先了一步。他们会继续保持这个优势吗？时间会说明一切。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载