全球CEO峰会: 技术引导未来

CEO的魅力、中国业界领袖的风采、高瞻远瞩的观点、电子业的未来热点、政府将大力支持的应用、中国电子业的角色，所有这些将在“全球CEO峰会”上共同呈献。 小米公司联合创始人黎万强先生、Silicon Labs公司CEO Tyson Tuttle先生、Cadence公司CEO及华登国际创始人兼主席陈立武先生、VeriSilicon CEO 戴伟民博士是我们邀请的主题演讲明星，而你，将是进行现场思想交流和碰撞的主角。 诚恳地邀请你参与到这场可能会影响到你、你的公司的未来的高端技术盛会中来。 全球CEO峰会:CEO论坛邀请函 中国电子业的转型将势不可挡，技术将引导未来。随着智能终端多核化、高速无线通信快速发展、IC设计水平的不断提升，高效、智能成为未来影响中国制造厂商的重要因素，同时，创新技术、新兴应用必将聚焦更多消费者的眼球。 四位CEO和创始人将在峰会上发表主题演讲，内容聚焦在未来将成为主导技术和应用的领域，包括移动互联网、物联网、半导体、中国政府将鼓励发展的产业、以及智能设备和网络将带来的挑战和机遇。 移动互联网将是未来十年的行业趋势，而终端设备是移动互联网的决定性因素。智能终端与移动互联网未来如何融合他的发展趋势是什么？需要关注的要点何在？如何主动地引导其发展轨迹？运营的核心在哪？在中国强势发展的小米公司联合创始人黎万强先生将阐述他的观点和预测。 物联网，包括可穿戴设备，将成为全球电子业界第一个进入到100亿设备数量的应用，也正在改变着电子行业的游戏规则。物联网应用如何落地？如何创造属于自己的商业模式？又如何选用合适的解决方案？全面转型至物联网应用解决方案的Silicon Labs公司CEO Tyson Tuttle先生将为你现场解惑。 电子整机业与半导体业息息相连，半导体和EDA技术的高速发展不断在推进整机产品的发展。Cadence公司CEO陈立武先生将在高层次阐述业界的联动，内容将涉及到LTE、汽车电子、超高清等广泛领域。同时，作为风险投资业务华登国际的创始人兼主席，基于他对中国电子业的深刻了解，也将分享他认为未来会得到中国政府扶持的热点产业。 我们生存的世界正在变得更智能。智能设备已经从手机、电脑等设备向穿戴设备、家居、汽车和工业等各个领域快速拓展。除了IC、系统终端等技术外，在世界走向智能的这一过程中，网络也正扮演着越来越重要的角色，相关应用与服务将很大程度地主导未来硬件技术的发展。随着互联网在各行各业的快速渗透，以及虚拟运营商的诞生，中国的硬件制造将面临一场严峻的产业变革。定制化、个性化需求将愈发明显，并渗透到IC设计、系统设计、互联网服务等各个领域。戴伟民博士将重点解析如何把握在智能化浪潮下变革所带来的新机遇。 本次全球CEO峰会将由IIC-China 2014春季论坛主席、EETimes-China、EDN-China、ESM-China总分析师Yorbe Zhang先生主持。 座位有限，预订座席:请点击此处 有关更详细的峰会主题及日程、演讲贵宾简历、演讲摘要、时间和地点等:请点击此处 有关更详细的峰会主题及日程、演讲贵宾简历如下： 09:20-10:00 软硬结合移动互联网大趋势 黎万强 小米公司联合创始人

小米公司联合创始人黎万强
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成立于2010年4月，小米公司首创了用互联网模式开发手机操作系统、数十万发烧友参与开发改进的模式,并成为移动互联网应用的领先公司。 移动互联网将是未来十年的行业趋势，而终端设备是移动互联网的决定性因素。让我们一起探索2014 及未来移动互联网终端的发展之路。同时， “专注、极致、口碑、快”是小米成功的七字诀，小米如何做到这七字诀，并取得在移动互联网领域的成就？ 10:00-10:40 物联网的新型商业模式和技术驱动力 Tyson Tuttle Silicon Labs公司CEO

Silicon Labs公司CEO Tyson Tuttle
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PC是首个年出货量达到1亿台的市场；后来手持设备成为首个年出货量达到10亿台的市场；而现在IoT(物联网)正在成为首个出货量达到100亿台的市场。 IoT正在改变着我们行业的游戏规则。IoT市场的快速增长正在推动对于节能型微控制器、无线IC和各类传感器的需求。过去这些器件还不能完全满足IoT中可连接设备对于能耗、可靠性或小型化的需求。但在近些年，混合信号技术已经发展相当先进，这使得开发可靠运行多年（利用电池供电），甚至无限期运行（利用能量收集系统供电）的终端节点设备成为可能。 现在以及今后数年，IoT将是可连接设备、高宽带和扩展服务的重要驱动力。我们已经看到IoT实现的第一波浪潮已经出现在创新的各类口袋设备中。互联设备层出不穷，包括智能手机和平板、电视和机顶盒、游戏机、家电、照明和安全系统、智能汽车、智能电表和自动调温器、智能手表、可穿戴健身跟踪器、个人医疗设备和更多。未来的IoT发展浪潮中，我们将会看到越来越多的可连接设备进入到智能家居、智能工厂、智能电网和智能城市。 10:40-11:20 中国半导体产业崛起的重要性和未来热点应用 陈立武 Cadence公司总裁和CEO Walden International 公司主席

Cadence公司总裁和CEO,Walden International 公司主席陈立武
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电子整机业与半导体业息息相连，半导体和EDA技术的高速发展不断在推进整机产品的发展。Cadence公司CEO陈立武先生将在高层次阐述业界的联动，内容将涉及到LTE、汽车电子、超高清等广泛领域。同时，作为风险投资业务华登国际的创始人兼主席，基于他对中国电子业的深刻了解，也将分享他认为未来会得到中国政府扶持的热点产业。相信他有建设性的演讲内容将对中国电子制造商起到启示作用。 11:20 -12:00 中国电子业在未来智能世界的角色 戴伟民博士 VeriSilicon公司CEO

VeriSilicon公司CEO 戴伟民博士
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在智能手机和移动互联网的发展推动下，智能设备对人们日常生活的影响越来越深入。数字化技术的成熟、市场的全面展开给中国电子业带来了前所未有的发展机遇。智能设备已经从手机、电脑等设备向穿戴设备、家居、汽车和工业等各个领域快速拓展。除了IC、系统终端等技术外，在世界走向智能的这一过程中，网络也正扮演着越来越重要的角色，相关应用与服务将很大程度地主导未来硬件技术的发展。随着互联网在各行各业的快速渗透，以及虚拟运营商的诞生，中国的硬件制造将面临一场严峻的产业变革。定制化、个性化需求将愈发明显，并渗透到IC设计、系统设计、互联网服务等各个领域。戴伟民博士将重点解析如何把握在智能化浪潮下变革所带来的新机遇。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载