中芯国际与长电联手打造中国IC制造产业链

2014年2月20日,中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与江苏长电科技股份有限公司，中国内地最大的封装服务供应商，今日联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，共同打造集成电路（IC）制造的本土产业链，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。 凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的, 也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。 建立凸块加工及就近配套的具有倒装(Flip-Chip)等先进封装工艺的生产线，再结合中芯国际的前段28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的12英寸先进IC制造本土产业链。该产业链的特点是缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，并有效地控制中间环节的成本，更重要的是贴近国内移动终端市场，将极大地缩短市场反应时间，更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。 以此合作为起点，双方还将进一步规划3D IC封装路线图。 “与国内半导体封测龙头企业长电科技强强联手，符合中芯国际专注于中国IC制造产业链布局的一贯策略。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“通过双方共同打造Bumping生产线以及长电科技配套的后段封装环节，合资公司将具备为客户提供一站式服务的能力，并建立起首条完整的12英寸先进IC制造本土产业链。这也是中芯国际为客户提供更高附加值产品和服务的必要战略性步骤。” “中芯国际拥有国内最强的前段生产和研发实力，长电科技则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验”，长电科技董事长王新潮先生表示，“通过两者优势互补，共同建立最适合客户需求的产业链，将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的上升。” 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载