MWC2014:高通联发科移动芯片大比拼

高通发布骁龙801高性能移动处理器 　　2014年2月24日下午消息，高通刚刚发布了新一代骁龙801处理器，号称将比现有的骁龙800处理器性能提升14%，图形处理速度加快28%，拍照传感器速度也将提升45%。该产品将在2014年3月底前安装到部分设备中去。 　　之所以能够这么快应用到实际产品中，是因为骁龙801采用了与骁龙800完全兼容的设计，软件方面同样可以兼容，所以各大厂商不必多花时间重新编写驱动程序。 　　除了速度提升外，这款新芯片还整合了LTE Cat4调制解调器，并支持WiFi 802.11ac。虽然该芯片组的核心是Krait 400 CPU和Adreno 330 GPU，但高通仍然可以在必要的时候选择性地关闭一些组件，从而延长智能手机和平板电脑的电池续航时间。

高通骁龙801
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　　高通表示，这款新芯片使用清晰度更高的传感器，但却不会出现以往的处理延迟，例如采用4100万像素摄像头的诺基亚Lumia 1020就出现过这种情况。它还可以实现更好的便携游戏功能，并带来更加强大的照片和视频实时处理和后期处理功能。 　　该芯片支持双卡双待，具备eMMC 5.0存储接口，支持1080p H.265视频。 　　至于究竟哪些企业会率先采用这款芯片，目前尚未可知，但由于移动设备的芯片性能大战短期内不太可能结束，因此预计很多设备都会尽早使用这款芯片。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 高通推64位骁龙610和615处理器 北京时间2月25日凌晨消息，高通昨晚在2014年世界移动通信大会(MWC)上宣布推出Snapdragon 610和615处理器，这两种处理器均配备Cat4 LTE调制解调器，支持双卡双通(dual-SIM/dual active)和64位架构，其中Snapdragon 615配有8个ARMv8内核，而Snapdragon 610则配有4个ARMv8内核。 　　高通称，人们可能会认为更多的内核意味着耗电量更高，但事实上这两种处理器的情况则恰恰相反，原因是其内核以及Adreno 405 GPU均可选择性地开关。高通表示，这两种处理器的使用时间越长，就越能节省电池寿命，原因是其处理速度会不断加快，令片上系统SoC能更加轻而易举地回到低能耗模式。 　　Adreno 405 GPU支持DirectX 11.2和Open GL ES3，此外还支持Full Profile Open CL。高通称，基于Snapdragon 610和615运行的设备将可支持最高2560x1600的分辨率，并支持Miracast无线流传输。从网络连接方面来说，这两款处理器均支持LTE网络以及802.11ac WiFi网络和蓝牙4.1，并可向后兼容HSPA+(42Mbps)、CDMA和TD-SCDMA网络。 　　高通预计，这两款处理器将从今年第三季度开始采样，第一批使用这些处理器的产品预计将在第四季度上市。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 联发科发布旗下首款64位移动处理器：MT6732 　　新浪手机讯 北京时间2月24日上午消息，联发科今日推出旗下首款64位移动处理器MT6732，基于64位ARMv8架构，拥有四个Cortex-A53核心，主频最高为1.5GHz。GPU为Mali-T760，支持Open GL ES 3.0和Open CL 1.2。MT6732同时支持Cat4标准的LTE网络。联发科在第三季度向厂商供货。 　　这款处理器的最大看点是基于64位ARMv8架构，也是继苹果A7处理器、高通骁龙410 MSM8916之后第三款面世的64位ARM移动处理器。 　　网络制式方面，MT6732支持TD-LTE、FDD-LTE、DCDC-HSPA+、TD-SCDMA以及EDGE等网络制式。另外，这颗处理器还支持双频Wi-Fi及蓝牙4.0。 　　多媒体方面，MT6732支持1080P影片播放以及H.265和H.264编码的1080P影片回放，同时支持30fps码率的1080P视频录制。这款处理器最高支持的摄像头像素为1300万。 　　联发科称，这款处理器定位中端，第三季度向厂商供货。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 芯片厂商加强营销 　　随着中国移动推出4G LTE服务，高通、英特尔、联发科、Marvell和博通等智能手机芯片厂商将关注中国智能手机厂商和电信运营商。中国移动通信网络向LTE的发展意味着英特尔等厂商有机会挑战市场领先者高通，而MWC将是一个重要的竞技场。 　　今年，有99家中国厂商将参展MWC，多于去年的70家。而此次展会也给芯片厂商提供了一个机会，以展示最优秀的产品。包括英特尔和高通在内的公司将推出新款基于LTE的微处理器芯片。这些芯片的设计能够降低功耗，而价格也低于此前产品，因此适用于在中国等新兴市场非常火爆的中低端智能手机。在今年的展会上，这将是一个主流趋势。 　　高通为今年的MWC开发了一款中文智能手机应用，并在展区指示牌上提供了翻译后的文字。此外，高通甚至在展会开始前向来自中国的访客发送了中文电子邮件。 　　高通执行副总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Chrisitano Amon)表示：“我们将瞄准中国用户进行大量展示，包括许多关于LTE的演示。高通看到了LTE市场的机会，而新兴市场向智能手机的转移是一个非常大的机会。” 　　联发科尽管在美国名气不大，但在中国的智能手机芯片市场有着很高的份额。该公司将面向展会的7.5万名参观者启动一项品牌营销活动，在机场、会展中心，以及巴塞罗那城市的许多其他地方投放广告。例如，广告牌广告显示，联发科计划利用低成本的商业模式成为一家更具全球规模的厂商，加强与高通的竞争。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 　　芯片需求大幅提升 　　由于先发技术优势，高通在近4年时间内几乎是智能手机LTE芯片的唯一供应商。随着LTE网络在更多国家的建设，市场对此类芯片的需求也将大幅提升。 　　联发科首席营销官约翰·罗德纽斯(Johan Lodenius)表示：“高通在LTE方面很优秀。而对我们有利的是，全球所有运营商都在寻找一个替代选择，而不希望只有高通一家厂商。” 　　在遭遇了一些工程困难之后，英特尔、联发科和博通等挑战者将在MWC上推广各自的LTE芯片产品。不过，本周展出的智能手机大多尚不会采用这些芯片。 　　Marvell已取得了一些进展，其LTE芯片已被用于一些瞄准中国市场的低价智能手机。本周一，英特尔则宣布其LTE芯片正在接受主流移动运营商的测试。英特尔营销主管朱莉·科珀诺尔(Julie Coppernoll)表示，2014年晚些时候推出的智能手机将会采用这款芯片。如果确实如此，那么对英特尔来说将是一个重要突破。 　　科珀诺尔表示：“有许多人在讨论推出这样的产品，我们将推出我们的产品。我们已取得了重要进展，大幅提升了产品和合作关系。” 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 　　与其他芯片厂商类似，英特尔已经重新制定了发展路线图，更专注售价低于300美元的智能手机，而不是iPhone 5s等高端产品。在美国，iPhone 5s的无合约价为649美元。博通本月也发布了新款LTE芯片，瞄准中低端智能手机。 　　根据ARM的数据，到2018年，高端手机的全球出货量年增长率将仅为4%，而中端和低端智能手机的出货量年增长率将分别为14%和17%。 　　高通周日发布了两款新的手机芯片，均集成了LTE功能并瞄准中国市场。此外，各大厂商还将推出超过10款基于高通芯片的新设备，包括几款LTE手机。 　　在移动行业表现一般的微软也在积极开拓中国手机市场。微软宣布了新的参考设计项目，帮助各大厂商更方便地使用高通芯片推出基于Windows系统的智能手机。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载