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覆晶技术逐步走向成熟

2014-02-26 00:00:00 EDNC 阅读:
覆晶(Flip-Chip)技术逐步纯熟,2014年覆晶产品导入各项应用的比重将明显提升,业者积极将覆晶技术导入Flash LED应用,三星顺势扩大Flash LED产品版图,宣布推出采覆晶技术的标准封装规格2016的Flash LED。
覆晶(Flip-Chip)技术逐步纯熟,2014年覆晶产品导入各项应用的比重将明显提升,业者积极将覆晶技术导入Flash LED应用,三星顺势扩大Flash LED产品版图,宣布推出采覆晶技术的标准封装规格2016的Flash LED。 Flash LED需要具备高稳定性、发光角度小、低电压即可驱动等特质,覆晶具有发光角度大、封装体积小、高光效的优势,适合用于面积有限,可以瞬间通过大电流的Flash LED产品中。 三星过去的Flash LED产品多采用4039与4139封装规格,以供应旗下品牌手机为大宗。随着品牌手机大厂纷纷导入双Flash LED设计,带动需求的拉升,三星也在2014年宣布推出标准封装规格2016的Flash LED产品,值得关注的是,三星的2016 Flash LED产品采用覆晶技术。 根据三星的说法,全新的标准型2016 Flash LED将导入覆晶技术,并且同步采用三星独有的cell-film 萤光粉技术,也就是在每个单一封装元件上贴覆萤光粉薄膜,而这颗2016产品的光输出达220lm,并能有效的改善色偏达40%,同时提供比过去传统Flash LED更好的光品质。 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载
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