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笙科推出 BluetoothTM Low Energy (BLE)无线射频收发芯片A7107

2014-02-28 00:00:00 EDNC 阅读:
笙科电子于2014年2月推出 Bluetooth Low Energy 无线射频收发芯片A7107,该芯片是依Bluetooth 4.0 core spec. 所设计,并可与Bluetooth Low Energy的Physical layer(PHY)与Link layer (LL)相容。笙科电子基于私有协议 (Proprietary) RFIC发展经验,进军发展标准协议Bluetooth LE RF IC。A7107使用1Mbps GFSK调变,MCU可透过SPI接口即可驱动,与笙科之前的无线芯片控制方式完全相同。
笙科电子于2014年2月推出 Bluetooth Low Energy 无线射频收发芯片A7107,该芯片是依Bluetooth 4.0 core spec. 所设计,并可与Bluetooth Low Energy的Physical layer(PHY)与Link layer (LL)相容。笙科电子基于私有协议 (Proprietary) RFIC发展经验,进军发展标准协议Bluetooth LE RF IC。A7107使用1Mbps GFSK调变,MCU可透过SPI接口即可驱动,与笙科之前的无线芯片控制方式完全相同。 A7107采用新一代低功耗RF架构,RX模式只需要16.5mA,TX 模式只需要15mA (0dBm ) ,可程序化控制的TX Power 从-50dBm ~ +8dBm,可依据应用及功耗考虑进行调整。并整合电源管理功能DC/DC Boost/Buck将电源更有效率的运用,在输入电源是3.3V的情况下,启动Buck模式,RX模式只需要13mA,TX 模式只需要13mA (0dBm ) 。A7107整合Bluetooth LE的引擎,只需低MCU运算能力,并配合笙科提供的链接库即可完成Bluetooth LE通讯,便可与含有Bluetooth 4.0的智能手机、平板或笔计型计算机传输数据。 RF效能部分,A7107的RX灵敏度可达-90dBm,最大TX Power为 +8dBm,Link Budget最大可达 98dB。此外,A7107内建的RSSI (-100dBm ~ 0dBm) 可协助软件工程师选择干净的传输信道,芯片内部具备的Auto Calibration机制,可克服半导体的制程变异,可稳定地在各种环境下工作。 在资料的处理上,笙科所提供的链接库支持多种Profile与Service,如Health Thermometer profile(HTP),Find Me Profile(FMP),Proximity Profile(PXP), Heart Rate Profile(HRP),Blood Pressure Profile(BLP),HID over GATT Profile(HOGP)与Scan Parameters Profile(SPP) ,已完成兼容性测试并取得认证,可与Bluetooth Smart Ready与Bluetooth Smart的装置连接,进行双向通讯。使用A7107可应用于互动型玩具、寻物器、计步器、心跳带、血压计、智能手表或穿戴式的装置等,将数据藉由移动装置上云端。并有数十样产品已使用笙科的笙片取得认证。如使用最低的TX power,除了可省电外,还可进行极短距离的通讯。整体上,A7107内建的功能可以有效地降低开发复杂度与开发成本。 供货与封装情况 A7107采用 5 mm x 5 mm QFN-32 封装,笙科及其授权代理商现已开始供货。欢迎索取IC样品与评估模块,并开始开发工作。 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载
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