意法半导体(ST) 推出新的防潮射频功率晶体管，加强在射频功率市场的表现,注胶密封封装提高目标应用在恶劣环境下的耐用性和可靠性.
意法半导体推出两款新的防潮射频(RF，radio-frequency）功率晶体管，以提高目标应用在高潮湿环境内的耐用性和可靠性。
这两款50V RF DMOS器件的封装腔内填充凝胶，以防止裸片发生电迁移现象，例如银枝晶迁移。这是标准陶瓷封装受高温、偏压和潮湿结合影响的情况下发生的一种常见现象。使用注胶封装有助于降低目标应用在高湿度环境内的总体维护成本。
ST 推出新防潮射频功率晶体管
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