高频PCB市场前景乐观，新型板材应对高性能设计需求

无线基础设施需要提供足够低的插损，才能有效提高能源利用率。随着4G业务来临，射频产品需要提供更宽的带宽，并且向下兼容3G、2G业务。同时，基站变得越来越小、越来越轻，并且安装到了塔顶之上，这也就促使电路板往小型化发展。 在平板电脑等手持设备方面，许多厂商正在寻求能够让天线小型化的材料。手持设备中包含了很多天线(蓝牙、Wi-Fi、蜂窝通信和GPS等)，这些天线安装在很小的空间内，并且互相之间不能干扰。同时，每家公司的天线设计都不一样，需要具备灵活性。这就对电路板材料提出了很高的要求。 为了应对上述需求，Rogers(罗杰斯)公司今年开发了RO4 3 6 0G2(RO4 360第二代产品，相对第一代产品，其相对热指数更高)高频线路板材料、RO4 835高频线路板材料、RO470 0JXR系列(RO472 5JXR和RO4730JXR)天线级层压板和RO3010高介电常数材料等产品。罗杰斯公司亚洲区市场副总裁刘建军表示：“这些产品本来只是有少数客户提出需求，但当产品推出后，却有许多客户对此产生了兴趣。” 罗杰斯公司先进线路板材料事业部亚洲区市场发展经理杨熹介绍说，高频板材的应用非常广泛，可以覆盖到市场大部分应用：基站功放设计要求用到大功率、低插损的材料；天线应用要求板材具有一定硬度，并且有非常好的无源互调指标；汽车应用要求板材具有长期可靠性，并能耐受高温；手机和高速电路上的应用种类也非常丰富。 功放设计非常重视板材的散热性能和插损性能。罗杰斯有一款RO3 0 3 5 HTC板材，其插损为0 . 0 0 1 7，导热系数为1.44，非常适合功放应用。插损很小意味着产生的热量少，再加上导热性能好，能够很快把热量散出，从而使得线路板表面温度和功放管温度降低。 在天线应用中，插损也很重要，但是更重要的是无源互调指标。罗杰斯的天线级层压板RO4725JXR和RO4730JXR就具有很好的互调指标。同时，在天线的某些应用场景中，还要求有一定的硬度，或者是多层板的设计。RO470 0JXR系列板材基于碳氢化合物树脂体系，具有足够的硬度，并能够像FR-4板材一样进行多层加工和混压，非常适合这类应用。 汽车雷达应用是一个高速成长的领域，今年的市场较去年、去年较前年均翻了一倍。汽车应用需要耐高温，并具有较好的长期可靠性。罗杰斯RO4835高频线路板材料的抗氧化性能是RO4 3 5 0 B的十倍，可以在高温情况下使用很长时间，并且Dk(介电常数)、Df(损耗角正切值)的变化都十分有限。 杨熹表示，电路板的发展趋势是提供更低的插损、更好的散热、更宽的带宽、更高的速率。罗杰斯今年做了很多有意义的尝试，比如推出介电常数更高的板材，其可选范围为1.96~10.2。不管是想缩小体积，增加隔离度，还是想要整个功放加强散热，都可以在罗杰斯的板材系列中找到所需的产品。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载