中芯国际将代工高通骁龙移动处理器

7月4日，全球最大的移动芯片制造商高通周四宣布，将携手中国代工制造商中芯国际，由后者为其代工制造骁龙（Snapdragon）处理器。 与中芯国际的合作，表明高通不仅希望提升产品应对未来的市场需求，而且也希望搞好与中国政府之间的关系。尽管中国已成为高通的主要成长市场，但这家来自美国的芯片制造商一直在中国面临着反垄断详查。 高通在周四的声明中表示，该公司将携手中芯国际，把28纳米制造技术应用于被智能手机广泛采用的骁龙处理器。中芯国际此前为高通代工制造电源管理和其它芯片，开始代工骁龙处理器，意味着两家公司之间的合作将进一步加深。 高通目前是全球最大的芯片代工制造商台积电的主要客户之一。2012年，台积电推迟发布28纳米制造工艺，影响到了高通和Nvidia等客户的芯片供应。 市场调研公司FBR分析师克里斯·罗兰德（Chris Rolland）就此表示，“苹果在下半年将会发布新款iPhone，随后又将迎来假日购物季。今年下半年，移动处理器的市场需求将会大幅提升。” 市场调研公司IC Insights提供的数据显示，中芯国际目前是全球第五大芯片代工制造商，在技术上落后于排名榜首的台积电。 中国反垄断监管部门此前认定高通产品售价过高，且滥用其市场地位，高通因此在中国可能面临着超过10亿美元的罚款。 帮助中芯国际采用28纳米制造工艺，意味着能够对中国大陆半导体产业的发展起到推动作用，让中芯国际能够向高通之外的其它客户提供类似的服务。 高通股价周四在纳斯达克证券市场常规交易中上涨0.82美元，涨幅为1.02%，报收于80.99美元。过去52周，高通最低股价为59.02美元，最高股价为81.66美元。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载