Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出两款采用了全球最小封装形式DFN0808的单门逻辑器件系列74AUP1G及74LVC1G。两款微型逻辑器件的占位面积为0.8mm x 0.8mm，离板高度则是0.35mm，能够为手机和平板电脑等便携式消费性电子产品大幅节省空间及减少重量。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出两款采用了全球最小封装形式DFN0808的单门逻辑器件系列74AUP1G及74LVC1G。两款微型逻辑器件的占位面积为0.8mm x 0.8mm，离板高度则是0.35mm，能够为手机和平板电脑等便携式消费性电子产品大幅节省空间及减少重量。
Diodes新款逻辑器件采微型封装有效缩减占位面积
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