博通为下一代可穿戴设备提供新款组合芯片

博通公司宣布为下一代可穿戴设备提供新款组合芯片,新产品集高性价比和卓越的性能于一体. 新闻要点： 旨在加快可穿戴设备市场和大众智能手机市场的发展 灵活的设计使原始设备制造商（OEM）在成本和性能上实现了完美的平衡 高度的集成性使得物料清单成本（BOM）减少25％ 北京，2014年6月12日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司宣布为其高性价比组合芯片推出新产品系列。此款产品系列具有同类最佳的性能，可以应用于先进的可穿戴设备市场及发展迅速的入门级智能手机市场。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。 全球可穿戴设备的需求持续增长，特别是亚洲地区。根据ABI Research的研究显示，在未来五年内亚洲地区将成为智能手表出货量最大的市场，截止到2019 年预计会达到1350万只。博通的新款组合芯片设计紧凑、大小适中，具有低功耗和支持A4WP RezenceTM无线充电的特点，并且专为下一代的可穿戴设备进行了优化。BCM43430芯片产品系列提供了具有极强竞争力的功率、尺寸和成本优势，以助力企业生产研发各种可穿戴设备。此外，新款芯片支持高性价比电路板配置，使OEM厂商能够以实惠的价格生产出多种性能卓越的智能手机或平板电脑。 博通公司无线连接组合产品营销副总裁Dino Bekis表示：“博通公司正在利用卓越的组合设计能力和执行领导力，积极地寻求最新的移动和可穿戴设备方面的巨大机遇。这些新设备在最佳性能和理想成本方面实现了完美的平衡，可以助力我们的客户在新兴的市场和扩大的市场中研发出大量的解决方案。” 主要特性： 单频组合芯片支持2.4 GHz Wi-Fi、蓝牙（BT）4.1/Bluetooth Smart、Rezence无线充电和FM收音机 设计灵活，可支持智能手机、平板电脑和可穿戴设备的高性价比印刷电路板（PCB）配置 集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和收发开关（T/R）以降低物料清单成本 具有TurboQAM、低密度奇偶校验（LDPC）和波束成型，可提高吞吐量、范围和稳定性 低功耗模式可以延长可穿戴设备的电池寿命 支持Android和Windows操作系统 上市时间： BCM43430现已开始供货。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载