2014年6月11日 -- 国际领先的微波印制电路板材制造商,罗杰斯公司的先进线路板材料事业部,最近宣布:经公司董事会批准,罗杰斯将在美国亚利桑那州的钱德勒市建立一个RO3000电介质材料的生产线以提高产能。电介质是特种聚合材料,它作为绝缘层在高温下由两层铜箔压合成PCB材料。
“我们决定加速投资,扩大RO3000层压板材料的产能,以满足全球对该材料的强劲需求,如那些在4G/LTE基站上的应用。”先进线路板材料事业部副总裁Jeff Grudzien说道,“而且,这份投入使得我们更好满足来自众多应用RO3000材料的射频设计领域,比如77GHz汽车传感器,移动互联网设备如平板电脑,智能手机。目前寻求我们所提供的高频电路板材的优势和独特性能的客户和应用的数量不断增加,对此我们非常兴奋。”
关于RO3000层压板材料
RO3000高频电路板材料是陶瓷填充的PTFE复合材料,致力应用于商业化微波和射频领域。这个产品系列能提供优越的电气性能和稳定的机械性能,而且价格很具有竞争力。RO3000系列层压板材包含无玻纤布增强的材料,相对于其他材料,能够给电路板带来独特的各向同性电气性能。而且,RO3000层压板材料可以提供多种介电常数,并保持较低的介电常数温变值,这样可以保持在很宽温度范围内的电性能稳定。
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