Mentor Graphics日前推出全新的工业级1500A功率循环测试设备MicReD，据称，它是当前市场上唯一结合了功率循环测试功能和瞬态热测试功能的热测试产品。可助功率电子元件制造商在同一台机器中，同时完成功率循环和暂态热特性测试，将总测试时间缩短10倍以上。
Mentor Graphics日前推出全新的工业级1500A功率循环测试设备MicReD，据称，它是当前市场上唯一结合了功率循环测试功能和瞬态热测试功能的热测试产品。可助功率电子元件制造商在同一台机器中，同时完成功率循环和暂态热特性测试，将总测试时间缩短10倍以上。
Mentor公司SDD市场开发总监John Isaac介绍，随着消费者和工业应用对能源需求的不断上升，在保证电力电子元器件高品质和可靠性的基础上，增加最大功率和电流负载能力成为元器件制造商面临的巨大挑战。传统的可靠性测试流程非常耗时，器件供应商、系统供应商和OEM厂商必须通过上万次甚至百万次的功率循环测试，来检测和判定引起器件老化降级的各种原因，包括焊线老化降级、金属层错位、焊接失效、硅芯片和基板的分层等。
这一流程显然非常耗时，它无法“在线”指出失败原因，而是需要运行多次功日前，罗德与施瓦茨(R&S)推出RTE数字示波器，为嵌入式系统设计、电源测试分析及基本电路调试等提供了快速、可靠的解率循环，必须在实验室进行失效测试，然后再重复功率循环/实验室失效分析直至器件完全损坏。
该公司MAD部门MicReD产品经理Andras Vass-Varnai介绍了这一设备的优良特性：它基于T3Ster瞬态热测试技术，可保证测试数据有实验室级别的精度；针对MOSFET、IGBT和通用的两极功率器件，最多可同时对3个样品进行测试；操作中可采用不同的功率循环策略(稳定的功率开/关时间、稳定的壳器件温度变化、稳定的结温度上升)；可通过触摸屏进行设置和控制，能在测试中记录各种信息，如电流、电压、芯片温度测量等，专业人员和生产人员都能使用。
该设备的“实时”结构函数诊断功能是Andras Vass-Varnai介绍的重点，通过这一功能，设备可直观地显示出在封装器件中热量如何从结传到环境的散热路径的变化，可作为参考的结构函数被保存和记录，通过封装器件的结构函数曲线在功率循环测试中的变化过程，用户可识别出封装器件内部某种材料的具体变化，从而得出失效发展过程、循环次数及失效原因，例如芯片焊接层、焊线的分离、芯片及封装内部材料的分层与破裂及焊接层的老化。
电力电子器件生产商、一级模组设计和制造商、高可靠性产品制造商将会受益于这一设备，他们可通过简单的操作来提升产品或制造环节的可靠性。John Isaac表示，1500A功率循环测试设备是MicReD工业化产品线的首款产品，而之所以首先定位于1500A，也是因为这一量级能够覆盖大部分市场。
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