松山湖中国IC创新高峰论坛： 为智能互联系统公司推介最需要的IC

日前，松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖举办，该论坛围绕智能互联产业展开，重点推广了9款代表中国先进设计水平、与年度热门应用需求紧密结合的创新IC产品。 Marvell、联芯、全志： 智能终端处理器 第一款产品是美满(Marvell)的企业级安全标准的64位LTE五模智能手机芯片PXA1928。 Marvell移动芯片平台项目管理总监梁斌介绍说，PXA1928与上一代的PXA1920相比，主要是在应用处理器的系统与产品工艺上做了升级(升级到28nm)。 PXA1928集成了ARM Cortex-A53低功耗64位架构，在GPU上也做了性能提升，以支持全高清显示屏。更重要的是，相对于Android、SEAndroid不够安全，PXA1928采用国际标准组织推荐的标准接口和自有的技术，针对移动信息安全提供了全方位的解决方案。 联芯LTE六核五模十三频智能终端SoC芯片LC1860是一款大小核架构的处理器芯片。联芯科技总经理助理、大唐电信集团首席专家刘光军介绍说，LC1860包括了6个ARM Cortex-A7内核：4个大核(2GHz)、1个小核(800MHz～1GHz)以及 1个辅助核(实时处理)。它的GPU采用了双核Mali-T628，拥有每秒173M三角形的渲染能力以及每秒13.8亿像素的填充能力。 另一个创新在于其提供了软件无线电的解决方案：一方面使处理器更强大，省去了硬化加速器，从而节省了芯片面积；另一方面，通过软件算法，能够灵活适应网络变更。 全志UtraOcta A80处理器采用28nm工艺制造，该处理器采用了big.LITTLE双架构方案，包含4个Cortex-A15和4个Cortex-A7 CPU内核，并且支持HPM，全部八个核心可以同时运行。全志科技资深产品经理麦振宇介绍说，这样的设计可以使A80兼顾到极致的性能和极低的功耗。A80实现了性能跨界，突破了平板电脑的性能瓶颈。它通过CoolFlex电源管理，可以根据需要开关不同的核，从而在保证性能的同时延长续航时间。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 汇顶、矽睿、敏芯： MEMS与传感器 汇顶的GFxxx是中国首款蓝宝石触摸式指纹识别芯片。汇顶科技股份有限公司副总经理龙华表示，信息安全的管理非常重要，仅从软件上管理存在缺陷，可能被破解。苹果的指纹识别技术很好地解决了设置密码简单而造成的不安全的问题。 GFxxx有以下几大特点：体积小，采用蓝宝石玻璃盖板(防刮擦)，360°任意方向触摸感应识别，采用Finger Flash技术(针对Android手机开发，无需按键，支持从冷屏、唤醒到解锁一气呵成)，性能指标较好(精确识别)。 上海矽睿科技有限公司总经理谢志峰演讲的主题是“QMC6983：高精度三轴AMR磁传感器，面向可穿戴设备的低功耗核心器件”。“我们的目的是要给客户提供传感器的系统解决方案。”谢志峰表示，“QMC6983是基于Honeywell各向异性磁阻(AMR)技术设计的磁传感器，然而我们是有创新的。Honeywell原本是将x、y轴做到一颗芯片，将z轴做到另一颗芯片，然后封装在一起，并且是在六寸线上做的，成本没有竞争力。矽睿将它改进成把x、y、z轴集成在同一颗芯片中，同时在八寸线上实现。” 敏芯所推介的产品是前进音高信噪比、±1dB硅麦克风MSM381A3729H3-C。苏州敏芯首席运营官张辰良介绍说，高信噪比(SNR)的优点包括以下几个方面：如果信噪比高1dB～2dB，语音识别率可以提高5%～10%；可用于远距离语音识别应用，如视频会议、ITV、IPC等；多 (双)硅麦降噪系统，语音识别算法简单、功耗低；可实现高保真录音应用、手机免提应用以及助听器应用 敏芯的前进音硅麦克风采用OCLGA封装专利，实现了业内前进音封装形式的较高级别的信噪比(62dB)。采用一前一后±1db硅麦克风做双麦降噪，由于灵敏度相同、信噪比相差不大、采用相同晶圆而相位相同，能够使调试工作简单，降噪效果容易实现。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 卓胜、矽力杰、兆易创新： RF前端、充电管理、MCU 卓胜MXD2671是一款WiFi/蓝牙/FM三合一的RF前端芯片，卓胜微电子首席技术官冯晨晖介绍说：“之所以只做射频部分，是因为产品规划的趋势，目前三合一产品射频和数字的完整方案比较流行，然而数字向更高工艺节点迈进时，RF很难适应，并且可能使整体的成本提高。因此，今后数字部分可能和主芯片放在一起，从而节省成本，降低功耗，整体性能也容易调整。” 矽力杰SY6952是一款高效智能型2A开关充电管理芯片。矽力杰首席技术官/首席运营官游步东介绍说，传统上，负载高时效率体现在功率器件的集成度上，负载低时效率体现在控制上。SY6952在同样的封装下把电流做得更大。该芯片主要应用于锂电池充电器、充电宝以及平板电脑等。 SY6952将功率器件和CMOS器件集成在一起，与传统的外置CMOS方案相比，电阻可以做得很低，从而提高效率。智能指的是充电电流可编程，同时，过压、欠压、过温、短路保护等都是芯片必须具备的功能。 兆易创新GD32F130/150是一款苏州敏芯首席运营官张辰良介绍说，Cortex- M3系列通用MCU。兆易创新产品经理金光一表示，GD32通用32位MCU家族采用了最新的32位ARM Cortex-M3内核，片上闪存容量最大可达3072KB。该系列MCU具有gFlash专利闪存技术，片上Flash可重复擦写100,000次，保存数据超过20年。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载