新金属化方案解决高密度互联(HDI) PCB板轻薄化难题

智能终端、可穿戴电子对轻薄化、可弯曲的演进趋势持续影响着PCB板向着更轻薄、孔径更小、层数更多的技术路线演进。这既给高阶PCB产业带来发展机遇，也对其生产工艺提出极大挑战。Manz亚智科技PCB事业部副总经理刘炯峰日前在其全新金属化整体解决方案发布会上表示，“我们预计，智能手机、可穿戴产品，以及医疗测量领域都将对高阶HDI板、柔性电路板(FPCB)的需求有快速增长的预期。作为PCB湿制程的领导企业，Manz本次推出的金属化整体解决方案正是为满足HDI PCB板高端生产工艺而研发出的最新成果。” 目前，在金属化生产工艺的电镀制程环节，大部分HDI板均采用垂直式生产。然而伴随消费性电子产品朝向轻、薄、短小的趋势发展，基板的厚度及盲孔直径不断下降(板厚40μm以下、孔直径50μm以下演进)，原有的垂直式生产在上下料及传输过程中导致损坏的弊端日益明显。Manz金属化整体解决方案创新实现水平在线式(inline)生产，规避垂直式生产带来的弊端，显著提高产品良率，并降低客户购置成本达30%以上。此外，前段水平式镀通孔制程与垂直电镀制程之间产线转换时间过长易导致基板氧化，严重影响电镀效果，从而降低良率。Manz此次推出“水平闪镀铜”这一革新技术，能够有效解决上述问题，延长基板存放的 时间。 Manz也是业内少数几家具有实际量产运作40μm以下超薄基板(Ultra-thin)生产工艺经验的厂商，此次推出的方案则巧妙采用片对片(sheet by sheet)/卷对卷式(roll to roll)混线设计，客户可依不同需求灵活切换软板和硬板生产,实现灵活生产，有效避免因工艺升级产生的设备购置费用。Manz创新运用大直径千鸟排列滚轮传输系统，可避免制程中板面折痕、扭曲及拉扯，使传动更平稳。其优异的超薄板传输设计，已率先实现36μm基板稳定 量产。 秉承一贯的高效、节能、自动化的设计理念，Manz镀通孔(PTH)设备拥有精准高效的化学铜全自动洗槽，可搭配不同品牌的药水使用，为客户节省重复建制成本；考虑到客户的地理区域差别，Manz的PTH设备能够因地制宜采用不同加热方式，电加热、热水加热、蒸汽加热等同时应用于设备上，有效节约能源并降低成本；同时，Manz已成功将远端遥控系统整合进金属化整体解决方案中，镀通孔(PTH)设备和树脂孔壁金属化处理(Shadow)设备均能够实现整厂生产参数远端同步追踪以及远端数据维护，从而提高生产效率。 Manz此次推出的金属化整体解决方案包括水平除胶渣(Desmear)工艺之后的镀通孔(PTH),高分子导电膜(Polymer)/树脂孔壁金属化处理(Shadow)，以及水平闪镀铜(Flash Copper Plating)和填孔(Via-filling)工艺设备。“Manz金属化整体解决方案的推出进一步强化了Manz作为一站式高端整体解决方案供应商的市场地位。目前，在全球PCB市场中，Manz累计装机数量已超过4,500台，其在全球高阶HDI板的市场份额更高达12%。”刘炯峰先生介绍道。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载