“拆机狂魔”眼中 四款新手机中的新亮点

拆机活动层出不穷，但众多大众媒体的科技频道和iFix一样，只是拆解到手机的主要芯片就放弃。更多工程师读者只是感觉到隔靴搔痒，他们更期待能够将手机拆到最小结构，并找出手机的设计亮点。 今天，本刊的“拆机狂魔”编辑就自费到市场上买到较新的四款手机：华为Ascend P7、联想K920、OPPO N1 Mini以及来自台湾的HTC One M8，将这四款手机拆到最小结构，并从这四款旗舰机型的拆解碎片中，找到了智能手机最新的设计亮点。 一、外观点评 P7、K920、N1 Mini和M8四款手机外观设计风格明显，用户定位明确。

图1：P7外观。
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P7外观设计不突出，有之前iPhone 4S的风格，拿到手里不大，但实际上是1080P 5寸屏，显示效果很不错。在手不大，不爱大屏的用户面前很讨巧。华为的手机越做越漂亮，新的MATE 7已更上一层楼。

图2：K920外观（图片来自网络）。
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K920是6寸超大屏手机，显示分辨率2560×1440，很明显的商务机的外观设计，定价4799元，花掉了小编很大的购机预算。但真正的男性商务人群，谁又会像穷小编那样在乎这4799元呢？

图3：OPPO N1 mini外观。
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Oppo N1 mini一拿到手上，就被小编的编辑女同事惊叫，“哇，好漂亮。快拿给我拍一张”。这是我第一次发现这是一款能让女孩尖叫的手机，它的圆润小巧的外观以及能转动的摄像头，太吸引人了。当我们拿到帮忙拆解的女工程师面前时，同样引来的尖叫。除了广告的原因外，我想这款手机的外观的诱惑着实能让女生无法抵御。

图4：HTC One M8。
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HTC One是近几年来HTC热卖的手机，外观非常出色，金属外壳设计很紧凑，同时也很精致，可以说达到了苹果手机同等的外观设计水平。拿到手上我们就感觉很高端，这可能也就是HTC不愿意降价与三星竞争的原因，毕竟在外观上，HTC One系列要远胜三星S系列。 “Beautifully Designed. Inside and Out”是它官方的宣传语，但事实上，拆开之后，我们改变了对HTC One M8的看法。后面详谈。

图5：SONY的手机脖子长出了名，但HTC ONE M8手机的脖子更长！
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另外，HTC One系列所有手机在屏幕下的黑色边框加上“HTC”商标的设计，非常没有必要，同时也影响美观。不过，拆机后我们也找到了原因：金属机壳对于天线设计的挑战。它就如同一个年龄太大的女人，即使皮肤再好，但脖子上的皱纹只能通过高领装或是围巾来遮挡不足之处。看来，要改变这个不足之处，还要在内下功夫。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 二、拆机内部看做工 外观设计个人感觉HTC的全金属外壳最显档次，与苹果手机有得一拼。但现在的问题是其它手机也不差了，OPPO、VIVO、1+、魅族、华为和联想都有拿得出手的设计，消费者口味永远不会一致。像我这样的臭美人士，还喜欢三星的塑料外壳，你总不能因此而打我，对吧？ 作为一个拆过苹果机子的过来人，我一直对苹果的表里如一的精美表示钦佩，之前国产手机或平板的内部拆开如稻草般凌乱，让我很长时间不愿意再做第二次。此次拆机，对国产手机大为改观，尤其是华为P7和联想K920的内部布局，以及各种连接器和连接线排布，几乎达到了与苹果同级的水准。 四款机都是不可拆电池，所以拆机异常困难。再次感谢工程师朋友们的支持。以下为拆开外盖后看到的内部图。

图6：华为P7拆开后盖图。
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图7：联想K920拆开后盖图。
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这两款机子的布局紧凑，除了一根射频连接线外再无其他飞线，胶布胶水用得合理，非常之美观。K920的那根天线也隐藏很巧妙，而华为P7，由于PCB的芯片更少，PCB板双面都有芯片，所以面积非常小。正因为如此，也成就了薄和小巧的外观设计。大赞！

图8：Oppo N1 mini拆开后盖图。
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Oppo N1 mini就稍显不足。可能跟其用了环转摄像头有关。其它中规中矩。

图9：HTC M8拆开后盖图。
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HTC M8拆开后盖图，真让人感觉买到的是工程样机。凌乱的PCB板、遍布四周的胶布以及飞线，让人感觉HTC的硬件工程师是不是哪里出了问题。抛开美感不说，这么多的胶布，都是人工手动粘贴，生产效率也会很受影响啊。 HTC的“Beautifully Designed. Inside and Out”，恐怕要将Inside拿掉。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 三、拆解之后的特别的发现 四款手机都是移动LTE版定制机，其中三台都是用了高通的处理器。联想K920和HTC One M8都采用了四核2.5GHz的高通骁龙801处理器。Oppo N1 mini为了与其旗舰级区分开来，采用了四核1.6GHz的高通骁龙400处理器。而华为P7使用的是海思上一代四核1.8GHz的麒麟910T处理器。虽然海思麒麟910T不如最新推出的八核处理器麒麟920，但华为采用自家芯片，显然在PCB板上可做的优化要远比其它手机厂商多，这可能就是华为手机的独家优势。另外，我们还在P7里发现了海思的电源管理IC。 我认为华为凭借海思手机芯片的优势，将来在激烈的红机抢滩登陆战（你死我活）中，留了一个生存逃生的机会。个人预测，华为手机三年内抢到全球第二，海思芯片将居功至伟。（三星手机还是苹果手机会让出位置，这还用得着说吗？） 特别的发现： 1、摄像头优缺点对比 被拆解的这四个手机中，除了华为P7的摄像头中规中矩以外，其他三款都各有特点。K920在其7.7mm的薄机身上配备了一个1600万像素的堆栈式摄像头，也是这几款手机中唯一可支持OIS光学防抖的手机。这样做的确实能提升手机的拍照性能，不过后果是，即使直接将摄像头用胶水粘在固定座上，也还是不得不突出机身一大截。

图10：K920的1600万堆栈式摄像头高高突出于机身。
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OPPO N1mini的摄像头是最为特别的一个，它采用的是旋转摄像头。这样的摄像头比较好拆卸，只需卸下摄像头组件两边的几颗螺丝就可以取下整个组件。单独拆这个组件的话，显得方便了许多。这个组件中同时还集成了手机的听筒在里面。所有的这些通过旁边的定制连接线与手机的主板相连。据拆机的工程师说，这种连接线的可靠性需要很高才行，不然容易损坏。

图11：Oppo N1 mini的旋转摄像头拆机图。
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HTC还是一如既往地采用了他独有的400万像素UltraPixel摄像头，不过与前一代不同的是，这次采用了双摄像头配置，上面的小摄像头用来测景深，下面的主摄像头用来拍照。利用这两个摄像头组合可以完成很多花哨的拍摄效果。

图12：HTC One M8的后置双镜头摄像头。
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华为P7的摄像头，如同它在手机上的设计一样不突出。但它却在软件上做了美颜设计，女生们喜欢。据说夜景也不错。但还没怎么试过就拆掉了，有些可惜。 2、音效增强设计 在音效方面，几款手机更是不遑多让。都采用了上下双喇叭的方式，来保障外放的音效。看电影、听音乐的效果都不错。个人认为，HTC M8的外放更为出色，手机外放时，M8的上下喇叭可组成立体声效果，加上声音出口设计都在手机正面，双手握持时不会阻挡声音的传出。而用耳机听的话，HTC凭借更好的耳机四款机中拿到第一，OPPO N1 mini虽然配的耳机效果稍逊，但耳机听音乐的的整体效果很好。联想K920耳机音效中规中矩，华为P7则是凭借内置了DTS音效取巧，买机配送的耳机嘛一般。P7毕竟没卖到3K，用软件去争取卖点，也可以理解。 拆开后再看各自的设计： 这几款手机的喇叭音腔，都是尽量争取更大的空间。这一点跟苹果的设计风格类似。受话器与顶置的喇叭合并了。经过仔细寻找发现，这四款手机都无一例外地使用了同一种类型的扬声器驱动IC(如下面图片中的绿色框所示)。稍微不同的是：华为P7使用的是NXP的TFA9887，而另外三款使用的是更为先进的TFA9890。TFA9890让集成式DC/DC转换器实现了无可比拟的9.5V升压电压，增加了音频驱动器IC的电压裕量，可防止放大器剪峰，并在最大音量处保持较高的音质。

图13：华为P7的高集成度主板反面，绿色框中器件为NXP的扬声器驱动芯片TFA9887。
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图14：联想K920的主板反面，绿色框中器件为NXP的扬声器驱动芯片TFA9890。
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图15：OPPO N1 mini的主板反面，绿色框中器件为NXP的扬声器驱动芯片TFA9890。
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图16：HTC One M8主板正面，绿色框中器件为NXP的扬声器驱动芯片TFA9890。
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据资料显示，这种类型的扬声器驱动IC有多种灵活的配置，可以让扬声器和受话器复用，而无需额外的开关。简单一句话就是，扬声器可以作为受话器，受话器也可以作为扬声器。这下小编终于明白，为什么HTC One M8在播放视频或者音乐的时候，上下喇叭会同时发声了。 3、连接器 拆解当天刚好遇到一个做连接器的老板在身边吐槽：“现在手机芯片集成到这样，做连接器和电阻电容的都要死了。我几年前就这样说过并且抽身做别的，现在看来是正确的。”但事实上，低端的普通连接器肯定是少了，但高端FPC数据连接线厂商并不见得也是如此。 手机出货猛增，PC出货反而下降，这让做连接器的厂商很受伤。不过，做FPC连接器的厂商则不一定。下面是几张拆机后看到的连接器的照片，触摸屏，显示屏、摄像头、以及PCB板之间的连接数要求越来越高，市场肯定越来越好。 下面几张图是在拆解过程中，发现的不同手机内部的连接线和连接器的使用情况，除了HTC One M8之外，其他三款手机确实使用了比较少的连接线和连接器，这其中尤以P7为甚，集成度相当高，可制造性也比较强，不过由于集成度高，要是手机出问题的话，维修起来肯定价格不菲。

图17：K920的拆机看到的连接线，机内连接线不多，使用了很多的弹簧导针，让手机内部的布局看起来相当精致。
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图18：P7拆机看到的连接线，拆解的几款手机中集成度最高的一款。
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图19： OPPO N1 mini拆机看到的连接线。
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当拆机工程师拆开OPPO N1 mini后，发现摄像头模组跟主板之间是用一根很特别的线连接在一起的。据称这种线在笔记本电脑的屏幕与主板连接时都有用到。但事实上考虑到日常使用次数要远超笔记本电脑的开屏合屏，OPPO N1 mini旋转摄像头的连线用料应用会更耐用。 其实，在这几款手机中，HTC One M8是使用连接线和连接器最多的一款手机，撕掉胶带和散热贴后，里面露出了许多的连接器，看起来有点杂乱无章。在拆解过程中，拆机的工程师表示，M8里面使用的连接器是这四款手机中质量最差的一个，会比较容易被损坏。这个应该是M8将PCB板分成了多块不得已的选择吧。

图20：HTC One M8在拆机后看到的连接线最多。
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4、天线 在4G全频全模的要求下，智能手机的天线设计变得异常复杂。同时还由于增加了GPS、蓝牙、WiFi和NFC这些功能，在苹果引导的一体化钢板设计潮流指引下，我们看到现在的天线设计，完全达到了艺术的高度。众多手机厂商，真的要感谢智能天线厂商的一体化方案。没有他们，手机信号就无从说起了。 以下为几个手机拆解后的天线图。具体小编已经说不出哪个是什么天线了。请谅解。

图21：HTC One M8的部分天线。
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图22：华为P7的部分天线。
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图23：OPPO N1 mini的部分天线。
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图24：联想K920的部分天线。
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5、NFC功能 NFC近场通信技术面世已经有很长一段时间了，利用这种技术，人们可以将手机作为一个IC卡，完成快捷支付、信息读取等功能，或是在手机与手机之间共享传输数据，比网络传输更快捷方便。目前很多的高端手机都支持NFC技术，在不久的将来，NFC有可能会成为手机的一个常用功能。特别是随着iPhone6加入了NFC功能后，NFC又开始“热”了起来。 在这次我们拆解的这四款手机中，除了华为P7没有NFC功能，其他三款都集成了NFC功能。据资料显示，其实华为P7的欧洲版、荣耀6高配版，以及Mate7等几款手机也都集成了NFC功能的。只是我们拆解的P7是中国移动定制机，因此不具备而已。 近两年，HTC的旗舰机一直都是支持NFC功能的，这次M8采用了NXP 44701 NFC控制器芯片。

图25：HTC One M8的PCB板，其中红色框中器件为NXP 44701 NFC控制器。
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OPPO从一开始就坚定地支持NFC，早在2012年就已经在Find5中采用了NFC技术，今年6月份还联合支付宝、住建部发起了“未来公交”计划，在35个大中城市中，率先利用手机平台实现各种日常支付行为。这次我们拆解的N1 mini同样也支持NFC功能，从拆解的主板中我们可以看到OPPO使用的是NXP 65T NFC控制器。

图26：OPPO N1 mini主板正面，其中红色框中器件为NXP NFC控制器。
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联想K920也是支持NFC功能的，而且联想不仅仅打算在其旗舰手机中配置NFC功能，还打算在今年上市的所有Thinkpad平板电脑和笔记本中配备NFC芯片，打通移动终端到PC终端的快捷支付链条，使联想的用户无论何时何地都能方便地进行刷卡消费。

图27：联想K920主板正面，红色框中器件为NXP PN547 NFC控制器。
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6、电池。 锂电池作为手机续航的最关键因素之一，到如今只有一个特点：尽量地在手机中塞更多的锂电池电芯。 因此，采用不可拆电池可以最大程度地节省电池的空间。几款机都采用了这种方式，而HTC One m8甚至将电池全部放在主板和屏幕之间。拆开后看不到电池的模样，这样的设计也是为了电池容量的最大化。 可预见的将来，不可拆电池的设计会成为主流和方向。电池厂商会与手机厂商更加紧密的合作，在手机一开始设计时，就会一起解决外观封装、手机散热，以及充电续航的难题。 这一点，与天线厂商的地位相类似。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 四、总结 在拆解完四款手机后，我们可以看到，中国手机的进步，远不止于在处理器和芯片采用上与国际厂商的同步前进上。 当处理器等手机主芯片在手机设计中的戏份不断下降后，外壳、摄像头、喇叭、天线这些以往的“配角”起着越来越重要的作用，甚至可能就是一款手机最大的卖点。例如，在设计上增加能够替换受话器，采用立体声喇叭的NXP “Smart Audio”技术，让手机的通话音质、音乐外放和手机看电影时的音质更为动听，给手机带来更高的价值。相信，采用这种设计方案的智能手机将越来越普及。 另外这几款手机都采用了NXP的NFC芯片，总的来说，NXP的NFC生态系统已经很完善，兼容性也最优秀，作为手机厂商来说，下一步要做NFC时，可选择的设计芯片考量应该很明确。 最后还想补充一下，在苹果新手机支持NFC以后，国内的银行和通信运营商势必加速NFC移动支付的推广步伐，智能手机支持NFC必然会是将来的标配。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载