TI推出最小 DC/DC 模块 可在360nA电流下为新一代可穿戴设备供电,全面集成型200mA MicroSiP模块，尺寸仅为 6.7 平方毫米，比其它降压转换器小 75%.
日前，德州仪器 (TI) 宣布面向各种新一代超低功耗应用推出业界尺寸最小、功耗最低的模块，适用于可穿戴电子设备、远程传感器以及基于 MSP430 FRAM 微控制器的设计，进一步提升了 TI 提供高性能 DC/DC 转换器的整体实力。
低功耗与小尺寸对可穿戴设备的设计至关重要。TI 最新 TPS82740A 与 TPS82740B 降压转换器模块不仅支持 200mA 输出电流，效率高达 95%，而且在工作状态下静态流耗仅为 360nA，待机流耗为 70nA。微小型 3MHz 模块采用全面集成型 9 焊球 MicroSiP 封装，其高度整合开关稳压器、电感器以及输入／输出电容器，可实现尺寸仅为 6.7 平方毫米的解决方案以及 30mA/mm2 的功率密度。与 TI 屡获殊荣的 WEBENCH 在线设计工具配合使用，TPS82740x 不仅可简化电源转换，而且还可加速设计进程。
TPS82740A 支持 1.8V 至 2.5V 输出电压，而 TPS82740B 则支持 2.6V 至 3.3V 输出电压，步进为 100mV，可充满满足各种微控制器的电源需求，其中包括 TI 最新超低功耗 MSP430FR59xx 微控制器 (MCU) 以及 SimpleLink CC2541 无线 MCU 等蓝牙 (Bluetooth) 低能耗解决方案。
TPS82740x 的主要优势：
最小的 200mA DC/DC 解决方案：全面集成型 3MHz MicroSiP 模块整合所有无源组件，可实现尺寸仅为 6.7 平方毫米的解决方案，比分立式解决方案小 75%；
最低功耗、最高性能：工作静态电流仅为 360nA，待机电流为 70nA。集成型负载开关与三引脚电压选择功能可在工作期间快速优化功耗。
超低功耗设计
TPS82740x MicroSiP 模块进一步丰富了 TI 超低功耗集成电路产品系列，该系列不仅可帮助保持更长的电池使用寿命，甚至还可在低功耗设计中实现无电池工作。bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 以及 TPS62736 电池管理及 DC/DC 转换器可实现业界最低的静态工作电流。
供货情况
TPS82740A 与 TPS82740B 现已开始批量供货，可通过 TI 全球分销商网络进行订购。这两款模块均采用 2.3 毫米 × 2.9 毫米 × 1.1 毫米 MicroSiP 封装。设计人员可订购 TPS82740AEVM-617 评估板并下载 PSpice 瞬态模块仿真软件简化设计，缩短开发时间。
通过以下链接了解有关 TI 低功耗 DC/DC 转换器的更多详情：
下载 TI Design 参考设计“太阳能‘骰子’：物联网中的一个传感器节点”；
采用 TI WEBENCH 电源设计工具在线设计一款完整的电源管理系统；
查看 TI 综合而全面的电源模块系列；
通过 TI E2E 电源社区与同行工程师及 TI 专家互动交流，搜索解决方案、获得帮助、共享知识，并帮助解决技术难题。
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