台积电晶圆代工蝉联第一 加紧布局16FF+和10纳米制程

台积电大半导体代工继续蝉联第一 随着如客户库存备货增加、ultramobile装置销售强劲、以及物联网设备与可穿戴设备进入市场等因素，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元。除较2013年成长16.1%外，也创下连续3年正成长纪录。 据Gartner最新公布资料，2014年前十大半导体代工业者中，台积电营收成长25.2%，达251.8亿美元，占市场总规模53.7%，继续蝉联第一。 排名第二的则是联电。该公司代工营收年增10.8%，达46.2亿美元，占9.9%，挤下2013年排名第二的GlobalFoundries，重新夺回亚军位置。 GlobalFoundries则是以营收44.0亿美元略逊联电一筹，排名第三，占9.4%。该公司2014年代工营收年减3.3%。 至于韩国三星电子（Samsung Electronics）排名则是维持第四，半导体代工营收年增4.9%，达24.1亿美元，占5.1%。 台积电主要是因为采用20纳米与28纳米等先进制程，因此在半导体代工市场中持续一支独秀。联电则是由于在不久前亦开始采用28纳米制程，因此营收大幅提升。 其他列名于全球前十大代工业者的台湾业者尚包括力晶（Powerchip）与世界先进（Vanguard International）。上述二业者排名、营收、与市场占比分别为：第六与第八名、营收9.2亿美元与7.9亿美元、占比2.0%与1.7%。 合计台积电等4家台湾业者，2014年半导体代工总营收为315.0亿美元，较2013年258.6亿美元成长了21.8%，占全球市场67.2%。 Gartner表示，半导体代工业者营收会受到终端装置业者推出新款电子设备时程影响，而呈现出各季差异。就一般而言，第2与3季通常会表现最好。不过由于苹果（Apple）iPhone 6系列在第3季末上市后大受市场欢迎，因此在苹果供应链推动下，2014年第4季半导体代工业者营收表现也十分抢眼。 此外，由于使用传统晶圆制程生产的触控屏幕控制器、显示器驱动芯片、以及电源管理IC等元件市场需求，造成8吋晶圆供应紧张，并且预估这种紧张情形在2015年仍无法获得改善，因此已有部分半导体代工业者准备要扩充8吋晶圆产能。 就半导体代工业者营收来源而言，来自纯IC设计业者的营收成长最快，来自整合元件制造业者（IDM）的营收则是持平。至于来自系统制造业者的营收，主要是受到苹果20纳米制程订单的影响，也呈现出成长。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 台积电开始量产16纳米FinFET Plus制程 晶圆代工大厂台积电（TSMC）近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程，并公布其更先进纳米制程技术蓝图；台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFET Plus （16FF+）制程，并在2016年展开10纳米制程生产。 在20纳米芯片正式量产之后，台积电宣布于2015年中开始量产16FF+ 制程，该公司并表示采用此新制程的芯片性能可提升10%，功耗能比20纳米芯片低50%，周期时间（cycle time）则是20纳米芯片的两倍。台积电共同执行长刘德音（Mark Liu）并在于美国矽谷举行的年度技术大会上表示，该公司新制程到今年底将有超过50款芯片投片（tape-out），包括应用处理器、绘图处理器 （GPU）以及汽车、网路处理器。 “我们正处于一个关键时期──今日我们不只要推动各自公司的成长，还要推动对以往不存在之新公司的搜寻；”刘德音表示：“我们的消费性产品周期改变不多，改变的是产品设计与技术开发的节奏，在相同的时间框架之下，有越来越多工作必须要完成。” 刘德音指出，台积电已经与ARM合作进行Cortex-A72处理器核心的开发，利用16FF+ 制程让其性能达到Cortex-A15的3.5倍，而功耗则减少了75%；他并指出，台积电与ARM将继续在下一个制程节点进行合作。 台积电也开发了精简型（compact）版本的16纳米FinFET制程，命名为16FFC，锁定中低阶智能手机、消费性电子产品与穿戴式装置使用；该制程能将功耗降低超过50%，达到0.55伏特，预计在2016下半年开始产品投片。 “在16FF与16FF+方面，已经在成本上有一些明显的挑战，我们预期每闸成本也会升高；”市场研究机构International Business Strategies执行长Handel Jones表示：“我认为他们已经藉由16FFC制程承认了这一点，16FFC将会获得不少青睐，特别是因为他们能提供低功耗版本。” 长时间以来台积电与三星（Samsung）一直在16/14纳米节点相互竞争──台积电的16纳米制程与其他同业的14纳米制程性能相近，而三星则是在今年度的世界行动通讯大会（MWC）期间宣布其Galaxy S6智能手机将采用14纳米芯片。台积电的主管不愿意对市场竞争多做评论，而最后谁是赢家，从芯片产量可见分晓。 “三星声称他们已经开始量产（14纳米制程），但我们还没看到任何实际产品；”International Business Strategies的Jones提到了Exynos芯片：“如果三星现阶段确实开始大量生产，他们就领先了台积电。” 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 10纳米制程节点 台积电的16纳米制程技术预定今年夏天量产，该公司也公布了众所瞩目的10纳米制程计画；10纳米制程的逻辑闸密度会是16纳米制程的2.1倍，速度提升 20%，功耗则降低40%。台积电展示了采用10纳米节点的256MByte容量SRAM，预计10纳米节点将在2016年底开始生产，并透露有10家以 上的夥伴正进行不同阶段的设计。 “我们认为10纳米将会是持久技术节点，台积电也将加速10纳米制程进度，我认为这对产业界来说是一个很不错的征兆；”Jones表示：“随着10纳米节点加速进展──他们可能最后会迈向8纳米节点──台积电将拉近与英特尔（Intel）的差距，我认为台积电运势正好。” Jone指出，台积电已经在16纳米以及10纳米技术投资115亿至120亿美元，这意味着该公司必须要有客户到位；为了强化10纳米制程的承诺，台积电将在2016年第二季进行一座新晶圆厂的10纳米制程设备装机，并将在本季在一座现有晶圆厂移入10纳米设备。 英特尔将会是台积电在10纳米制程节点的主要竞争者，前者预期在接下来10~18个月量产10纳米制程；而两者之间的竞争重点或许不在于量产时程，而是英特 尔的设计实力以及制造技术方面的问题。“还不清楚谁会在16/14纳米制程领先，但我认为台积电正积极尝试在10纳米节点超前；”Jone表示：“如果真是如此，台积电追上了英特尔，届时就要看台积电的10纳米与英特尔的10纳米是否相同。” 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 台积10纳米生产重镇将落脚中科 台积电未因水情吃紧而放慢先进制程发展脚步，中科厂区扩建工程计划5月动工建厂，并要求各协力厂必须全力配合，以利明年中开始进行第一座新建厂房装机作业，明年底开始生产10纳米产品。 台积电共同执行长刘德音日前在台积电于美国圣荷西（San Jose）举行的2015年全球技术研讨会上，宣示10纳米将于2016年底开始生产，内部便马不停蹄进行建厂等规画，透露台积电目标已定，要在10纳米一举扳倒三星，并与英特尔并驾齐驱。 台积电供应链透露，这是台积电承诺主力客户（苹果）要在10纳米取得领先优势，为其代工新一代A10处理器，关键时刻就订在明年第4季，是台积电可以踢走劲敌三星的决战点，台积电将动员所有资源，全面上紧发条应战。 台积10纳米生产重镇将落脚中科，随中科扩建通过环评，台积也以高规格备战心态，全力推动中科扩建案。 消息人士透露，台积电已计划在中科15厂扩建三厂大型旗舰厂（P5至P7）；第一座新厂预定5月动工，并以极密集的建厂速度，完成各项无尘室、机电和主体厂房，明年中开始装机、明年第4季开始投片生产。

台积电第一座新厂预定5月动工
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