12月3日，高通与小米宣布签订专利授权协议，小米将在开发3G与4G手机时向高通支付专利授权费用。公告过后，高通股价上涨5.2%——这是高通四年以来的最大单日涨幅。
12月3日，高通与小米宣布签订专利授权协议，小米将在开发3G与4G手机时向高通支付专利授权费用。公告过后，高通股价上涨5.2%——这是高通四年以来的最大单日涨幅。
根据协议内容，高通将授予小米一些需要交纳版权费用的专利许可，从而便于小米研发、生产和销售3G与4G等设备，其中包括LTE-TDD、TD-SCDMA和GSM三模产品。
小米付费的版权将与高通递交给中国国家发改委的修正计划中的条款保持一致。
-
微信扫一扫
一键转发 -
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”
- 小米首款5G卫星移动终端入网 据博主数码闲聊站爆料，小米旗下首款5G卫星移动终端已经入网，支持卫星通信。值得注意的是，新机并不是超大杯的小米14 Ultra。
- 华为纯血鸿蒙正式发布，鸿蒙开发会是新的风口吗？ 如今经历了四年多的发展，鸿蒙系统已经日趋向成熟，最新的HarmonyOS NEXT的系统底座由华为全栈自研，它的内核为鸿蒙内核，而不再依赖Linux或Unix内核···
- 麻省理工开发了无电池、自供电传感器，可从环境中获取能 麻省理工学院的研究人员开发的无电池、自供电传感器利用环境中的能量来满足其运行需求，这对于传感技术的一项重要进展。该技术的概念是利用环境中的振动这种自供电技术对于无线传感器网络、物联网和可穿戴设备等领域可能会产生必然的影响。
- CES 2024：AI无所不在！ CES 2024，今年聚焦哪些主题？如果您还没猜到的话，那就是“人工智能无所不在”(AI Everywhere)。 不过，AI并不是今年CES发布的全部内容，除了AI，还有哪些值得关注的亮点？
- 赋能旗舰级智能手机主摄应用，思特威推出全新5000万像素 思特威重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。
- Nexperia推出新款LCD偏压电源IC，助力显示设备实现高性 延长智能手机和VR头显的电池续航时间及视频显示器寿命
- 苹果AirDrop匿名已被破解，隔空投送不是“法外之地” AirDrop具有一定的匿名性，所以会有一些有恶意目的的人，利用此功能传输非法图片、视频、音频等文件，根据北京市司法局微信公众号“京司观澜”的消息，北京网神洞鉴司法鉴定所对手机“隔空投送”传播不当信息案件的司法鉴定突破了AirDrop匿名溯源的技术难题···
- 2024年：未来一年的技术发展趋势预测 本文主要是有关于2024年技术发展趋势的一些看法和见解···
- 2023年电子设计领域四大趋势 本文将讨论一些技术、工艺和工具，以帮助设计人员适应复杂性、微型化和设计周期缩短的新模式···
- 苹果因没有地震预警上热搜，不同品牌手机预警该怎么打开 对于没有地震预警，苹果客服回应表示，地震预警需要和当地政府申请，有关部门提供信息，单凭（苹果）手机不具备探测到地震的功能。建议暂时下载第三方预警APP，后续系统工程师会收集客户需求，有这个需求的话后续工程部会去研究这些功能···
- 颠覆ARM一家独大格局，华为要搞自研灵犀指令集难点几何？ 最近，有媒体曝光了华为的两个商标，是关于芯片指令集的，其中文名称是“灵犀指令集”，于2019年9月24日申请，而英文名则是“LinxiISA”，于2022年10月24日申请，也就是说华为要搞自己的指令集了···
- 外媒最新分析：华为很可能还将推出更好的5G调制解调器 据TechInsights 对华为 Mate 60 Pro 的持续分析显示，华为在解决技术禁运方面取得的重大进展。这一进步不仅体现在应用处理器片上系统 (SoC) 方面，还体现在5G基带处理器和移动射频技术方面。
- 2024年1月第3周新能源周销量 本周我们还是关注我们芝能热点品牌的情况，我们罗列了品牌和重点车型的情况···
- 与健康息息相关的分子马达（二） 细胞是一个包含多种分子马达的复杂系统，分子马达功能各异，协作完成细胞活动。但分子马达的功能异常或表达异常
- 拆解报告：酷态科10000mAh 30W快充移动电源 酷态科这款移动电源内置两节21700电池，总容量为10000mAH，体积小巧便携。移动电源两侧分别设有USB-C和USB-A接
- 华为FreeClip开放式耳机全球首拆 HUAWEI华为FreeClip开放式耳机在外观方面，采用极简主义几何设计，兼具了全天候舒适佩戴和时尚佩饰属性。在功能
- 神通552125软包电芯评测 这款神通552125软包电芯，我爱音频网分别在0.2C、0.5C以及1C三种倍率下进行测试，充电方面，1C倍率充电能在1小时2
- 华为FreeClip开放式耳机首发评测 作为华为旗下首款开放式耳机，FreeClip 采用了少见的「夹耳式」结构，整体呈 C 型，通过夹耳廓的形式固定在耳朵上
- 生物生命活动驱动者，与人类健康息息相关的分子马达(一） 分子马达由生物大分子构成，能够将化学能转化为机械能。分子马达作为具有特定结构的蛋白质，能够通过自身的运动
- 人形机器人之关键触觉传感器：刚性到柔性 触觉传感器是机器人进化的核心需要解决的问题，芝能科技将带你逐步了解触觉传感器的技术原理、技术路线、发展
- 拆解报告：美富达65W 2C1A氮化镓快充充电器 美富达这款65W充电器具备2C1A输出接口，并配有美标折叠插脚。充电器机身上没有标注任何产品信息。实测充电器
- 详细解读ACLR和ACPR 今天射频学堂将和大家一起抽丝剥茧一个射频指标——ACLR。
- 消失的她，GERBER失踪之谜 Gerber格式是线路板行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合。明明有图
- OpenAI进军芯片行业 OpenAI，这个人工智能行业的当红小生，正积极探索半导体市场的机会。OpenAI首席执行官Sam Altman已开始与中东知
- Wi-Fi Alliance选用RUCKUS Wi-Fi 7平台作为Wi-Fi CERTIFIED 7互 RUCKUS Wi-Fi 7接入点为Wi-Fi CERTIFIED 7设备制定标准并支持全球互操作性
- 安霸发布前端AI开发者平台：Cooper Cooper开发者平台为工业应用、AIoT、智能视频分析和前端AI计算应用提供高能效解决方案。
- Microchip推出10款多通道远程温度传感器 MCP998x系列是单一供应商提供的最大车规级远程温度传感器产品组合之一
- 罗克韦尔自动化发布《可持续发展2023年度报告》 阐述在可持续发展方面的进展和成果
- Melexis首创Triphibian技术可实现MEMS压力敏感元件革新 Melexis今日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。
- 上海首家第三方整车OTA测试实验室携手MVG 填补智能网联汽车测 MVG近日宣布，中国信通院上海工创中心（以下简称“上海工创中心”） 与浙江埃科汽车技术服务有限公司（以下简称“
- Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再 新推出的氮化镓场效应晶体管可作为原始设计选项或碳化硅（SiC）替代器件
- 全国产六核CPU商显板，米尔-芯驰D9360高性能高安全显控方案 今天给大家介绍一款国产厂商（芯驰科技）推出的六核高性能、高安全性芯片：D9-Pro，这款芯片有超强视频编解码能力，米
- 意法半导体与Sphere Studios联合打造全球最大的电影摄影机图像传 该影像传感器专为世界上最先进的摄影系统 Big Sky而定制，能够为拉斯维加斯的 Sphere球幕拍摄超高分辨率影像
- 美光率先上市基于LPDDR5X的 LPCAMM2内存模块，变革PC用户体验 LPCAMM2 内存模块以更高性能、更低功耗、更小的外形规格助力笔记本电脑实现更快速度、更小巧尺寸和更强续航
- 瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC并实现最低功耗 全新DA14592 SoC和DA14592MOD模块支持众包定位等广泛应用，同时带来最低eBoM
- Vishay为其高性能红外接收器模块推出升级版 器件可提供即插即用方式替换现有解决方案，降低更宽电源电压范围内的供电电流，提高抗ESD可靠性、黑暗环境灵敏
