16nm ARM Cortex-A72将改变移动终端游戏规则，你准备好了吗？

千呼万唤中，ARM在立春之日揭开了Cortex-A72的神秘面纱，这一全新处理器在性能、功耗方面继续精进，堪称目前移动SoC领域性能最高的处理器。在工艺方面，Cortex-A72毫无悬念地采用了台积电（TSMC）的16nm FinFET+。不仅如此，ARM还以A72为核心发布了一套高端移动体验的IP组合，包括CoreLink CCI-500互联技术、移动图形处理器Mali-T880、Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器，誓将高端用户体验做到极致。据了解，Cortex-A72处理器目前已授权给超过10家合作伙伴，包括海思半导体、联发科技与瑞芯微电子。

发布会上，左起依次为：ARM全球副总裁兼多媒体处理器部门总经理Mark Dickinson、海思半导体图灵业务部副部长刁焱秋、ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton、ARM执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂、TSMC中国区业务发展处资深处长陈平、联发科技副总裁张垂弘、ARM处理器部门总经理Noel Hurley
o8Hednc

下一页：ARM全新IP组合为未来SoC树立新标准 【分页导航】 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} ARM全新IP组合为未来SoC树立新标准 消费者逐渐将智能手机、平板电脑、笔记本、平板手机以及其他大尺寸设备作为日常主要的计算平台，他们需要随时随地享受更好的娱乐内容、令人惊艳的游戏体验、更好的在线购物体验，以及最可靠的健康伙伴。而这都需要能够扩展至不同处理器适配所提供的更高性能和更佳功耗效率作为支撑。 以Cortex-A72为核心，ARM全新IP组合促成了SoC与移动终端设备的持续创新，在性能、功能、外形、电池寿命、成本等方面将带来突破性的进展。 Cortex-A72：最高性能的ARM Cortex处理器 基于ARMv8-A架构的Cortex-A72处理器不仅提供优异能效的64位处理能力，同时能与既有的32位软件兼容。其新增的重大技术优势还包括： 在目前移动设备的功耗范围内，能在16纳米FinFET工艺节点上，以2.5GHz的频率实现运行，并可在更大尺寸的设备中，扩展频率； 相较于2014年发布基于Cortex-A15处理器的设备性能可提升3.5倍； 相较于2014年发布的设备，在同样性能的实现下，功耗可降低高达75%； 将Cortex-A72及Cortex-A53处理器以ARM big.LITTLE（大小核）处理器进行配置，可以扩展整体的性能与效率表现。

o8Hednc

CoreLink CCI-500：扩展SoC整体效率 CoreLink CCI-500高速缓存一致性互连不仅可促成big.LITTLE处理架构，并且得益于集成式探听过滤器，可节省系统层级功耗。CoreLink CCI-500提供双倍的峰值内存系统带宽，相较于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的处理器内存性能，由此可实现更灵敏的用户界面、并加速了如生产力应用、视频编辑及多任务处理等内存密集型工作负载处理速度。CoreLink CCI-500全面支持ARM TrustZone安全技术，能保障多媒体路径的安全，让基于Mali系列的设备得以实现多媒体内容的保护。 Mali-T880：突破移动图形与视觉体验 基于Mali-T880图形处理器的设备与目前基于Mali-T760的设备相比，在相同工作负载的情况下，图形处理性能可提高1.8倍，而功耗则能降低40%。通过功耗效率、额外计算能力以及可扩展性方面等领先优势，Mali-T880在功耗受限的移动及消费电子平台上实现了复杂的高端使用情境。对移动游戏玩家而言，意味着能够获得更先进的主机级游戏体验。搭配Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器，Mali-T880对于10位YUV的原生支持为高端4K分辨率内容带来了令人惊叹的保真效果。 值得一提的是，功耗效率是Mali全系列IP的设计指导原则，包括一系列经过验证的多样化系统带宽压缩技术。在高端设备的配置中，Mali-V550视频处理器全面支持单一内核的HEVC编码与解码，并在八核的配置下，可将性能扩展至4K120帧分辨率。Mali-DP550显示处理器则能针对诸如合成、缩放、旋转和图形后处理等来卸载图形处理器的任务，提供增强性能，以最大化电池寿命。 通过FinFET技术缩短上市时间 基于TSMC先进的16纳米FinFET+工艺节点的POP IP，可允许芯片供应商在可预期的性能、功耗及上市时间的情况下，实现从32nm/28nm工艺节点向更先进工艺节点的迁移。ARM POP IP可让Cortex-A72在典型的环境下，保持智能手机在2.5GHz运行，并在较大尺寸的设备中可扩展至更高性能。POP IP同时也支持Mali-T880在TSMC 16nm FinFET+工艺节点下的实现。 下一页：2016年的移动设备能干啥？ 【分页导航】 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 2016年的移动设备能干啥？ 据全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton介绍，在特定的配置下，Cortex-A72可以较五年前的高端智能手机提供高于50倍的处理器性能。搭配系列高端IP组合，可在支持高达4K120帧分辨率的情况下，提供显著的图形处理性能升级，为用户带来震撼的视觉体验。据透露，基于这一全新IP组合的设备预计将于2016年面世。那么问题来了，2016年的移动设备能干些啥？

o8Hednc

Pete Hutton表示，这套高端移动体验IP组合能够提升与用户使用情境相关的移动体验，例如拟真且复杂的图像与视频捕捉，包括4k 120帧分辨率的视频内容；主机级游戏的性能与图形显示；需要进行文档与办公应用流畅处理的生产力套件；能原生运行于智能手机的自然语言用户界面。 ARMv8-A引领移动生态系统创新不断前行 于2011年首次公开的ARMv8架构，是首款包含64位指令集的ARM架构。其独特之处在于能够横跨从微型传感器到大型基础设施设备的电子设备仪器的整个领域，它拓展了32位ARMv7架构，引入了64位处理技术，并扩展了虚拟寻址。 配合ARMv8架构的推出，ARM正在努力通过强大的设计生态系统来支持64位指令集。ARM的主要生态系统合作伙伴已经能够获得支持ARMv8架构的ARM编译器和快速模型（Fast Model）。在该架构的支持下，对一系列开源操作系统、应用程序和第三方工具的初始开发已经在开展中。 ARMv8-A架构的系列优势，使得移动生态系统正向Google Android 5.0 Lollipop迁移。ARM新的IP组合在此基础上构建，并允许合作伙伴在不牺牲电池寿命的情况下，在最轻薄的产品中提供更高性能。 根据ARM的预期，2015~2016年，Google Android 5.0 Lollipop将广泛应用于高端移动设备市场，从而释放64位ARMv8-A架构处理器的性能。这将为更多的应用开发者开启一扇大门，他们能够利用双倍的SIMD多媒体（ARM NEON技术）与浮点性能、保护消费者数据的加密指令、4GB甚至更高的内存支持，提供下一代高端移动体验。 下一页：新架构频发，ARM是否让合作伙伴应接不暇？ 【分页导航】 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 {pagination} 新架构频发，ARM是否让合作伙伴应接不暇？ ARM在移动终端市场的地位毋庸置疑，每一次新架构的发布都代表着业界最领先的技术和最新的技术动向。而在用户体验作为主要驱动力的今天，ARM推陈出新的节奏也在不断加快。前有Cortex A57、Cortex-A53的产品还未上市，重磅的Cortex-A72就又攀新境界。这样的节奏是否太快？是否会让合作伙伴应接不暇？ ARM处理器部门总经理Noel Hurley表示，基于A57、A53的移动设备在2015年会上市，而2016~2017年会逐渐过渡到基于A72的产品。对于一些主打低端市场的芯片合作伙伴来说，他们就可以根据市场上的需求，推出不同的芯片方案，从而满足中低端市场的需求。ARM作为半导体IP供应商，有责任提供更多的产品选择，从而鼓励合作伙伴创新。而这一创新的源泉来自于合作伙伴对于CPU、GPU的选择、对制造工艺的选择、对多核数目的定位等，便于他们充分针对不同市场需求来进行差异化设计。 对于智能手机未来的创新点，Noel Hurley认为，智能手机会慢慢变成我们生活的一个重心，未来会有越来越多的服务通过手机展开，包括手势识别以及虚拟现实等应用都会在手机或平板电脑上实现，此外，还有视频应用以及手机自动对焦的技术等都会成为产业未来的主要发展方向。 而除了应用于移动终端，新发布的A72也可用于服务器的开发。由于服务器的功耗要求并不像移动终端那样严苛，因此用户可通过多核的架构进行设计。 【分页导航】 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载