2015年7月15日,半导体供应商意法半导体推出用于智能手机的新一代电子调谐电容（tunable capacitor）。新产品成功提高调谐比，最大限度提高数据下载速度和通话质量。意法半导体（ST）推出新型调谐电容，帮助4G手机在信号强度减弱时保持始终如一的性能表现.
意法半导体（ST）推出新型调谐电容，帮助4G手机在信号强度减弱时保持始终如一的性能表现.
2015年7月15日,半导体供应商意法半导体推出用于智能手机的新一代电子调谐电容（tunable capacitor）。新产品成功提高调谐比，最大限度提高数据下载速度和通话质量。
意法半导体的STPTIC电容可修正不断变化的匹配条件的影响，确保智能手机天线与功率放大器之间的信号－功率传输处于最佳状态。由于用户拿手机的方式会影响信号接收质量，STPTIC G2改进后的5：1调谐比让系统在必要时能够执行进一步的修正。新一代产品在性能上有大幅改善，包括有助于提高能效并降低热耗散的更低寄生（parasitic）电阻和电感，以及有助于提高稳健性的更高ESD额定电压。
意法半导体STPTIC全系产品均采用高品质Parascan电介质，封装面积和引脚全系相同，因此即使改用不同额定值的电容，也无需更改电路板设计。STPTIC产品符合3G/4G调制（modulation）技术的线性要求，在频率高达2.7GHz内有较高的品质系数，确保低插入损耗以及最大化功率传输，低泄漏电流节省电能，有助于延长手机电池续航时间。
新STPTIC电容有八个标准数值，从1.5pF (STPTIC-15G2) 到8.2pF (STPTIC-82G2)，通过1V至24V偏压（bias voltage）控制电容值大小。意法半导体的STHVDAC-253M控制器为提供所需的宽调谐偏压专门设计，对于多天线应用，控制器提供三个输出连接控制STPTIC，通过工业标准RF前端（RFFE）接口连接到智能手机主系统。
新STPTIC电容已开始量产。采用4-凸块（bump）0.4mm节距倒装片封装。
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