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Altera"婚后"首秀,重量级产品会否开启全新转折点?

2015-06-10 00:00:00 老墨 阅读:
与Intel联姻后的首次亮相,Altera发布了史上最先进、最高端的产品系列,而Intel也显现出了鼎力支持的决心。新一代Stratix 10 FPGA和SoC在性能、集成度、密度和安全特性方面实现了全面突破,有望将云计算时代的网络通信技术推向又一个巅峰。
与Intel联姻后的首次亮相,Altera发布了史上最先进、最高端的产品系列,而Intel也显现出了鼎力支持的决心。新一代Stratix 10 FPGA和SoC在性能、集成度、密度和安全特性方面实现了全面突破,有望将云计算时代的网络通信技术推向又一个巅峰。 何出此言?Altera在这一代产品上确实倾注了大量心血,革命性的HyperFlex体系结构、Intel支持的异构3D SiP集成、专有的安全器件管理器,再加之Intel的14nm三栅极技术,使得这一系列产品较上一代28nm产品在性能提升2倍的同时,功耗降低了70%,并实现了更为全面的安全特性。Altera市场资深副总裁Danny Biran甚至放言“新一代产品支持客户采用以前无法想象的创新方式来设计其系统”。 果真如此吗?先来看看Stratix 10创新亮点再做评论。 十年来最显著的架构创新 Altera产品营销资深总监Patrick Dorsey介绍,不论是Altera的传统架构,还是Xilinx的UltraScale架构,都面临着一个共同的挑战就是布线延时,而这几乎成为性能瓶颈的主要因素。通常的解决办法是拓宽总线,但这样会造成很长的布线距离,使得拥塞增加,从而造成整体性能的降低。因此FPGA性能的提升有赖于在布线上进行创新。

图1 系统的总体框图s8Bednc

HyperFlex在所有布线段上都增加了超级寄存器,使得Stratix 10能够采用寄存器重新定时、流水线和其他设计优化方法,这些设计方法在传统的FPGA体系结构中是不可能实现的。HyperFlex体系结构帮助设计人员避免了关键通路和布线延时,其设计能够迅速达到时序收敛。

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据Patrick介绍,HyperFlex是Altera最为重要的专利技术之一,也是FPGA业界十多年来最显著的架构体系结构创新,他们一直在等待合适的时机将该技术公之于众。看来除了Intel在工艺方面的鼎力支持,Altera希望能够彻底甩开竞争对手几条街。他表示,创新架构和先进工艺的结合,使得Stratix 10内核逻辑性能提升2倍,不需要很宽的数据通路,也不需要由于时钟偏移导致的特殊设计结构,因此极大提高了器件利用率,并降低了70%的功耗。

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• 第1页:十年来最显著的架构创新• 第2页:进入异构3D SiP集成新时代
• 第3页:全面增强的安全功能• 第4页:扩展Altera SoC的优势
• 第5页:数据中心:CPU、GPU、FPGA竞争更激烈
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《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载 {pagination} 进入异构3D SiP集成新时代 在揭晓3D封装细节前,Patrick首先探讨了全新14nm FPGA所面临的三大挑战。首先是单一芯片所面临的大量数据高速传输的挑战;其次是快速发展的标准和多协议混合对硬核IP的需求,这意味着快速推出产品的同时还要支持那些待定的标准;第三是新调制格式的挑战,即如何优化芯片引脚,从而使芯片之间的沟通更加具体化。 Altera此次采用全新的封装技术解决上述问题,其中最重要的概念就是“收发器块(Transceiver Tiles)”。Patrick形容收发器块类似于贴瓷砖,在整个FPGA和它的逻辑单元中放置这个裸片,从而实现协议与协议之间的连接、I/O之间的连接。与竞争对手的区别在于该FPGA裸片是单片,且性能非常高,在与其他芯片进行对话中不存在任何问题。

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与竞争对手的同构器件相比,Altera的异构SiP集成技术是通过使用Intel的专用嵌入式多管芯互联桥接(EMIB)技术实现的,与基于中介层的方法相比,效率更高,可靠性也更强,降低了复杂度和成本,增强了信号完整性。而之所以能够解决之前所说的三大挑战,就在于它是以瓷砖铺贴的方式被拼装在一起,在每一块芯片贴上去时,都具有自己最初的功能,而随着整个系统不断发展,每一块都可以实现灵活的替换。也就是说,它可以按照客户的需求实现一个可伸展性,使得产品面市的时间大大缩短。

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通过异构3D SiP方法实现高速协议和收发器,Altera将能够快速交付Stratix 10器件型号,并满足快速发展的市场需求。例如更高的收发器速率(56 Gbps)、新出现的调制格式(PAM-4)、通信标准(PCIe Gen4、多端口以太网),以及模拟和宽带存储器等其他功能。

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《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载 {pagination} 全面增强的安全功能 云计算的来临,使得安全问题提升到了一个新的高度。一片FPGA可能有多达500万个逻辑单元,比上一代提升了5倍之多。Altera此次的“逆天之举”,是将这些逻辑单元分离开,使每个单元都有自己单独的安全设计管理器(SDM),从而能够支持基于扇区的认证和加密、多因素认证和物理不可克隆功能(PUF,physically unclonable function)技术。通过与Athena集团以及IntrinsicID合作,Altera为Stratix 10 FPGA和SoC提供了世界级加密加速和PUF IP。据介绍,Stratix 10 FPGA和SoC的多层安全和分区IP保护特性非常优异,这一级别的安全特性使得该器件成为军事、云安全和物联网基础设施应用的理想解决方案。

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《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载 {pagination} 扩展Altera SoC的优势 Patrick强调,对于Stratix 10 SoC而言,ARM Cortex-A53处理器是根本,竞争对手并没有采用这样一个处理器,而类似数据中心的客户实际非常需要这样一个硬化的处理器。 除此之外,Quartus II中的Spectra-Q新引擎在发挥HyperFlex体系结构的性能、功率和面积优势方面功不可没,该软件将编译时间缩短了8倍,提供通用、快速跟踪设计输入和置入式IP集成特性,支持OpenCL和其他高级设计流程。 电源供电方面,自然离不开Altera的Enpirion PowerSoC电源解决方案,它经过全新的优化可满足严格的性能和功率要求,便于在最小的引脚布局中提高效率。

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《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载 {pagination} 数据中心——CPU、GPU、FPGA竞争更激烈 早在Intel收购Altera的消息甚嚣尘上之前,这一合作就显出了一些端倪。在去年的Intel开发者大会上,Intel数据中心事业部总经理Diane Bryant就已公开表露对FPGA的支持,她提到FPGA+CPU的解决方案能够在某些具体业务中提升10倍的性能,且关键性的性能指标会实现双倍增长。 如今, Altera对Stratix 10在数据中心的应用更为胸有成竹。Patrick表示,在Stratix V产品时代,客户如果想提升性能,就不得不使用多个FPGA。而有了Stratix 10之后,其性能实现了大幅提升,更重要的是,对数据中心来说很重要的功耗问题也得到了很大程度的降低。这对于搜索、查询业务以及数据中心都是非常重要的技术突破。 Patrick强调,FPGA在数据中心加速方面的效率有目共睹,唯一的问题就是很多数据中心的客户没有硬件工程师,因此如何让软件工程师来设计硬件的FPGA,成为FPGA能否在数据中心大规模使用的首要挑战,打通这一障碍的软件工具越容易使用,就越利于推广FPGA,这也是Altera近年来大力推动OpenCL发展的原因之一。 Altera亚太区副总裁兼董事总经理Erhaan Shaikh传达了OpenCL的最新进展,IBM已经采用FPGA解决了大数据和云计算方面的某些难题,百度也在图形分类方面运用到FPGA,而OpenCL则在推广中起到了非常有利的推动作用,它在很大程度上提高了劳动生产力,使得人们把C语言的算法编译到硬件中,帮助FPGA深入到了主流异构的计算领域中。 可以预见的是,一旦在软件环境扫清障碍,FPGA将在数据中心与CPU、GPU以及专用的通信处理器形成更加激烈的竞争关系。而有了Intel作为坚强后盾的Altera,也有望通过全新的产品架构和制造水平,带来一些不俗的表现。

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