Spansion MCU强化人机接口特性，目标直指物联网市场

随着物联网的风潮愈演愈烈，其增长点也成为众多半导体厂商的关注点。据Spansion方面研究显示，MCU/内存、HMI、传感器、无线、能源管理正在成为物联网发展的五大主要驱动力。Spansion亦在不断强化这些领域的竞争力，以期在庞大的物联网市场分得一杯羹。

Spansion MCU强化人机接口特性
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事实上，Spansion几年前已开始逐步向物联网市场深入，除去在存储领域的传统优势，该公司于2013年收购富士通的MCU和模拟业务，在MCU领域形成了独特的竞争优势；2014年末，Spansion宣布与Cypress合并，此举进一步提升了双方在闪存领域的地位，并有利于形成更具差异化特性的SoC嵌入式片上系统。 Spansion公司微控制器与模拟业务部门市场部营销总监（上海）王钰表示，随着物联网家用电器日益普及，Spansion在研发和提供先进的MCU、闪存和能源采集技术方面的优势将进一步巩固其市场领导者的地位。对于MCU产品而言，比拼的是更多接口及功能的差异化，Spansion正在这方面不断提升，从而实现ARM平台的差异化。 Spansion此次推出的是两个基于ARM Cortex-M4的MCU产品系列，分别是：集成图形显示控制器的S6E2DH系列和自带声控功能的S6E2CCxxF/MB9BF568F系列，主要面向工业、消费和家庭应用。 其中，S6E2DH系列整合了一个基于ARM Cortex-M4内核的高性能微控制器、一个配备专用视频RAM的2D渲染图形显示控制器（GDC）以及一系列丰富的通信和数字外设，使其成为一款真正能够整合工业、消费和家用显示器的嵌入式处理器。GDC可实现丰富的图形处理功能，因此可减轻微控制器CPU的负担，让其能够处理其它应用功能。S6E2DH系列提供高速接口，用于连接NAND/NOR闪存和SDRAM。Spansion的HyperBus接口是图形子系统的一部分，可实现极快的图像检索，同时不会阻碍代码的执行。 除了具备远近、缩放、旋转、镜像、移动等多个图像处理功能之外，GDC还配有一个底层库，用于绘制和快速渲染2D图形。此外，它还具备图层alpha混合透明度和图像压缩功能，可降低对内存的要求，同时提高图像获取速度。这些功能使得高度集成的S6E2DH系列成为智能消费电子/家电应用的理想选择，不仅将BOM成本维持在一个较低水平，同时还给消费者带来他们期待的丰富图形体验。

S6E2DH系列图形MCU方框图
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另一个新推出的S6E2CCxxF/MB9BF568F系列支持声控功能，可通过Wi-Fi完成空中固件升级，主要面向成本敏感型的消费和家庭物联网市场。基于ARM Cortex-M4内核的S6E2CCxxF系列最大支持2MB闪存。闪存由两个闪存条构成，因此可在设备运行期间升级固件。 声控解决方案特性包含：语者无关的声控功能、内置噪音消减功能、多语言支持(英语、汉语、德语、日语)、语音检测、支持定制读音。

S6E2CCxxF/MB9BF568F系列MCU方框图
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王钰表示，新的产品系列具备极高的灵活性，可帮助客户设计出直观的新一代HMI系统。预测图形与声控市场的发展趋势，他认为图形控制将率先起飞，因为该领域以前的最大障碍是TFT成本高，造成整体系统成本难以下降。而随着TFT屏的成本逐步下降，家电市场目前已经出现这一诉求，彩屏会是未来的主要趋势。而语音识别方面，如何在背景噪声下提高识别的准确度仍是未来需要继续攻克的难点。

Spansion MCU强化人机接口特性
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目前，Spansion基于ARM Cortex的MCU包括FM0+、FM3、FM4、FM7几大系列，据王钰透露，FM0+与FM4会是近两年内主要投入的产品线。其中，FM0+面向低端市场主打低功耗特性，可与8位、16位MCU竞争，还有很大的市场空间；FM4是目前家电、工控领域最高端的产品，未来，随着图形、语音、无线等功能的集成，对MCU的要求更高，因此也会逐步投入FM7的研发中，作为对该系列的补充。相形之下，FM3系列因为向下受到FM0+高端产品的入侵，向上受到FM4低端产品的挤压，市场空间日渐缩水，因此Spansion在该产品线方面未来不会进行过多的开发投入，而是更加着重推动现有应用并支持现有的客户端生产。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载