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分分合合——那些年的半导体厂商还好吗?

2015-05-06 00:00:00 老墨 阅读:
近几年,半导体行业的动荡有目共睹,且一扫过去大鱼吃小鱼的态势,每每听说都是巨头的合并或拆分。就这一现状,笔者与众多半导体厂商探讨过,他们一致认为:创新速度的加快使得整个半导体产业的竞争加剧,在这种情况下,小公司的生存环境将会更加艰难。
近几年,半导体行业的动荡有目共睹,且一扫过去大鱼吃小鱼的态势,每每听说都是巨头的合并或拆分。就这一现状,笔者与众多半导体厂商探讨过,他们一致认为:创新速度的加快使得整个半导体产业的竞争加剧,在这种情况下,小公司的生存环境将会更加艰难。由于工艺的差距并不是很大,因此半导体公司主要从以下三方面体现差异化:电路设计能力、IP积累以及供应链的完善。半导体公司要变得更加强大,需要不断完善上述三方面,这也正是许多半导体厂商进行整合的主要原因。而在去年完成拆分的是德科技(原安捷伦公司),从惠普到安捷伦再到是德科技,历史有着惊人的相似,上一次拆分极其成功,那么这一次呢?恰逢EDI Con China 2015在京举办,笔者在会上采访了被村田收购的Peregrine、加入丹纳赫集团的泰克,以及是德科技,看看经历收购或拆分之后,他们是否依然安好。 Peregrine:继续探索CMOS智能整合的宝库 村田收购Peregrine,是我去年比较关注的一起收购。早年最先知道Peregrine,是因其在RF CMOS领域的先进性。从一家名不见经传的公司开始,Peregrine一直在RF CMOS领域坚定地耕耘着,在该领域大量的IP积累成为其发展的重要基石,直到它被村田看中,以4.71亿美金纳入旗下。 事实上,在收购之前,村田是Peregrine在手机领域最大的客户之一。村田在材料技术、工艺开发、产品设计、制造技术等方面有领先优势,而Peregrine在衬底与工艺、建模与仿真、RF电路设计等领域都非常先进,整合对双方意味着互补,不仅在RF芯片设计方面产生叠加效应,更可进一步补齐半导体供应链,在业务的多元化方面持续优化。 对于Peregrine来说,加入村田是在新的起点上更好地进行创新。下面这张图很有意思,生动地反映了在半导体这个战场上屡战屡胜的CMOS工艺,正如Peregrine产品营销总监Kinana Hussain所说,“回顾半导体的发展史,正是CMOS不断击败其他工艺的发展历程。”历史一遍遍地重演,不仅成就了CMOS工艺,成就了Peregrine,也成就了不断精进的半导体技术。也正是得益于这一工艺技术,Peregrine在智能整合这条路上渐入佳境。

图1 系统的总体框图aLgednc

Peregrine通过UltraCMOS技术促成了智能整合,也就是将RF、数字和模拟功能集成在一块单芯片上的能力。 根据所用的衬底不同,UltraCMOS分SOS(绝缘蓝宝石衬底)和SOI(高阻硅衬底)两种。对于高频设计,蓝宝石基片具有十分重要的若干关键性好处。蓝宝石的损耗角正切优于CMOS 十倍,优于砷化镓三倍。蓝宝石是电阻率超高的基片,它的隔离度高,而且寄生电容最小。蓝宝石基片根除了硅基片常见的许多耦合方面的影响,因而为射频系统工程师带来非凡的线性度和功率处理性能。SOS适用于对成本不太敏感而对性能要求较高的场合,SOI则更适用于比较主流或成熟的应用领域,如智能手机大量采用的就是SOI。 UltraCMOS Global 1便是基于UltraCMOS的产物,Peregrine于去年宣布了这一单芯片解决方案。UltraCMOS Global 1为整个无线生态系统带来很多益处,对于LTE 设备制造商而言,它的一个最大优点是容易调谐。在UltraCMOS Global 1 出现之前,射频工程师必须通过一个称为离散双工匹配的工艺,用手工的方法焊接和调整射频前端。这个手工工艺过程需要两个星期至一个月的时间来完成,因而推迟了设备投放市场的时间。UltraCMOS Global 1 用一个谐匹配网络取代离散双工器的匹配,在整个频带上对功率放大器(PA)的匹配进行了优化。利用UltraCMOS Global 1 及其配套软件,工程师可以简单地插上射频前端,使用这个软件来调节射频前端,在几个小时之内就可以完成调节。此外,该器件仍然可以重构,并且可以调整到其他频率或频段,以满足市场的需要。 如今,通过整合村田在滤波器和封装方面的技术,Peregrine可以提供全球第一个由一家公司提供的完全集成的射频前端解决方案,这对于4G LTE 移动设备制造商来说,可以节省大量的时间和金钱。由于村田和Peregrine的整合, SKU 所需要的每一个元件可全部从一家公司得到,可加快LTE 移动设备制造商过渡到可重构RFFE 的设计,从而在一块芯片上容纳全世界40 多个LTE 频带。 此外,基于UltraCMOS技术的优异特性,Peregrine在直流射频开关、高频射频开关、单片相位和幅度控制器(MPAC)都有了突破性的进展,解决了射频领域的众多挑战。 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载 {pagination} 5G挑战——是德科技各个击破 如果说收购是为了做加法,使公司业务更为多元化,那安捷伦的拆分则是为了更为专注。去年8月,是德科技正式从安捷伦电子量测事业群独立成为一家全新的公司并开始运营。如今,大半年的时间过去了,从是德科技的种种市场表现来看,脱离了安捷伦并没有使其增速放缓,根植在体内的创新基因,使得这家老牌的测试测量企业一直走在行业的前沿。 在5G技术的前瞻性研究方面,是德科技一直非常积极地推进着。为什么现在就深刻关注5G的演进?都有哪些因素驱动着5G的发展?是德科技中国区市场总监 Liz Ruetsch表示主要有四方面驱动力:第一是数据的需求,随着移动互联网的到来,未来的数据在呈上百倍甚至千倍增长;第二个驱动因素是物联网,万物互联必然是未来的趋势;第三是无线技术,如2G/3G/4G以及Wi-Fi等会呈现出多样化的需求;第四是用户对网络的期待。这些主导因素都对5G有巨大的需求,且使得5G堪称革命而非演进,从而给研发和测试也带来了巨大的挑战。

图1 系统的总体框图aLgednc

而不论是驱动5G发展的众多因素,还是用户的期望以及技术方面的挑战,其实这些都建立在合适的商业模式上。Liz Ruetsch认为,当前5G发展的一个关键因素就是商业模式。而在5G的前期研发中,测试测量是非常重要的一个环节。 是德科技作为综合性的测试测量方案提供商,拥有非常宽泛的产品线,通过70年的测试测量仪表和无线通信仪表平台的积淀,目前可以覆盖多种5G关键技术,以及包括器件测试、信道探测建模、信号模拟、信号接收分析、系统级仿真和验证等各种测试应用。 Liz Ruetsch表示,包括大规模MIMO、毫米波以及超宽带信号产生和接收分析等5G关键技术,对测试测量技术提出了巨大的挑战,传统的无线通信测试仪表已经很难满足要求。 在大规模MIMO测试方面,传统台式信号源和分析仪无法克服体积成本同步等问题,是德科技的高性能射频和微波模块化仪表支持多通道的信号产生和信号分析,通过灵活地组合和机箱级联扩展,可以支持从目前的LTE/WLAN小规模MIMO到大规模MIMO的测试要求,并且可提供高水平的测试值。为了兼顾不同用户的需求,是德科技还提供了针对射频频段和微波/毫米波频段的模块化仪表解决方案。 在毫米波mmWave技术方面,对测试测量的挑战包括系统级和器件级两方面。系统级研发和验证需要毫米波和超宽带的信号产生和接收分析、信道探测和建模仿真;器件级则需要完整的矢量网络分析解决方案。是德科技可提供全面的微波到毫米波频段信号产生和接收分析解决方案,支持宽带矢量信号产生最高达67GHz和宽带矢量信号接收分析最高达50GHz的测试应用,通过其宽带任意波形发生器、高带宽示波器与微波毫米波台式仪表结合,可将毫米波频率范围与超带宽信号产生和分析结合,提供高性能与灵活性。在器件级方面,是德科技提供基于N5247A/N5227A的10MHz~110GHz单次扫描解决方案,系统组成包括N5247A/N5227A微波/毫米波矢量网络分析仪,毫米波测试系统扩展控制器以及频率扩展端口模块。 此外,是德科技在超宽带信号、毫米波频段以及天线阵列等测量挑战方面也有相应的应对方案,并在日前举办的世界移动通信大会上进行了演示(视频链接:是德科技2015世界移动通信大会5G Channel Sounding 信道测试方案)。

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Liz Ruetsch表示,测试通常分三个阶段。第一个阶段是预言阶段,即概念的验证,需要通过EDA工具进行验证;第二个阶段是测试,更多是在已经固定的硬性环境下测试,软件可提升测试的准确性、易用性;第三个阶段是生产阶段,主要体现在通过测试来提高产量及产品良率。是德科技强调“硬件+软件+人”的优势,从设计/仿真到分析/调试,再到一致性测试,可以同时做仿真软件、物理层测试仪器、协议层测试仪器、时域频领、合规测试,打通了全部设计环节。从而帮助客户更快地进行设计,并降低整体设计成本。 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载 {pagination} 泰克重视中低端市场,渐走亲民路线 对任何一家公司而言,一个新平台的并购都代表着一次重大的扩张。几年前,以工业仪器及设备为主要业务的丹纳赫公司,先后将福禄克、泰克、吉时利等测试测量厂商并入麾下。行之有效的收购策略,显著增强其测试测量平台的竞争实力。 从泰克方面得来的消息,自加入丹纳赫之后,研发方面的投入不减反增,自2008年的占产品销售收入的14%增加到2014年的占产品销售收入的19%。除了获得吉时利的产品线,泰克获得的资源还包括丹纳赫的商业体系工具,这也便于他们更好地进行质量、成本、交货等方面的创新。 泰克大中华区市场总监徐赟告诉记者,近年来,泰克除了在高端市场仍在保持领先地位之外,在中低端市场也越来越重视。随着中低端市场的产品差异化越来越小,创新需要从产品切入点和市场营销模式两方面来进行。也正是这两方面原因的推动,泰克近年来渐走亲民路线,甚至还推出天猫旗舰店这样非常接地气的服务模式。 徐赟强调,数字时代给测试测量技术带来众多挑战,首先要求真正的混合域应用,能够同时进行模拟信号、数字信号和RF信号的设计调试和验证;其次拥有更宽通道带宽、更高阶调制及支持多条无线流(MIMO)的系统创造了新的设计和测试挑战;第三,更加智能的无线设备数量迅猛增长,要求在一台设备中能够支持多种无线技术和频段,同时要求把更多的重点放在随时间变化的RF信号的干扰、噪声和辐射上。 鉴于上述挑战,泰克在分析随时间变化的超宽带宽RF/微波信号方面,致力于推出革命性的RF产品,来应对最苛刻的设计挑战。徐贇表示,“泰克在提供性能领先并具有价格竞争优势的射频测试测量解决方案上一直不遗余力,面向高等教育、电子产品研发、消费电子制造、收发机测试、干扰搜寻、无线设备的安装和维护等应用,泰克有强大的射频测试测量解决方案,并以卓越的性能和亲民的价格见长。” 泰克最新推出的实时频谱分析仪RSA306,可提供全面的频谱分析和深入的信号分析功能,而售价仅为人民币29900元。RSA306 采用最新商用接口和现有的计算能力,把信号采集与测量分开,可明显降低仪器硬件的成本。而数据分析、存储和重放都在电脑、平板电脑或笔记本电脑上进行,而且电脑与采集硬件分开管理使升级处理变得非常简便,同时也最大限度地减少了IT 管理问题。以其低价格、携带方便的特点,RSA306主要针对频谱管理和干扰搜寻、教育市场应用、预算紧张的研发项目以及移动无线安装和维护等目标市场。

RSA306外形轻巧,便于携带
RSA306外形轻巧,便于携带
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泰克大中华区分销业务技术营销经理薛巍表示,RSA306代表着测试仪器的发展趋势。当前,80%的测试仪器都基于PC,而RSA306将测试硬件从PC剥离,将很多运算集成于内部硬件中,通过USB 3.0连接PC并供电,可利用泰克高端实时频谱分析仪的脱机界面进行操作,且所有功能可在SignalVu-PC中完成。该产品定位于高、低端之间,进一步补齐了泰克的RF产品系列。 在射频信号源方面,TSG4100A是泰克史上首款专门针对射频测试开发的信号源。其价格经济,和基础信号发生器的价格相当,6800美元是其起步价。这一全新的RF信号发生器完善了泰克其他的中档RF测试解决方案,如基于USB的RSA306频谱分析仪、MDO4000B和MDO3000混合域示波器。 谈及示波器产品的发展,薛巍表示更高带宽、更高频以及多种仪器的融合是两大方向,泰克也在向这个方向不遗余力地努力着。在这方面,最具代表性的产品有MDO4000B和MDO3000。其中,MDO4000B获得多项行业大奖,可应对工程师面对众多无线技术时集成射频功能的器件的调试挑战;而MDO3000则是包括频谱分析仪、逻辑分析仪、协议分析仪、任意函数发生器和数字万用表的六 合一示波器,可提供几乎全部嵌入式设计进行测试和调试所需的各种工具,进而取代设计工作台上的各种昂贵和专用设备。 而不论是高端还是低端产品,薛巍强调,性能是首要的因素,低端市场更多是通过营销渠道创新让利于客户,产品的性能并不会被牺牲。 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载
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