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松山湖IC创新高峰论坛解读移动市场发展趋势

2012-08-08 00:00:00 陆楠,EDNChina 阅读:
由东莞松山湖集成电路设计服务中心承办的2012松山湖IC创新高峰论坛圆满结束,该论坛由东莞市政府和中国半导体行业协会集成电路设计分会主办,芯原微电子(上海)有限公司协办。论坛围绕当前行业应用热点及IC设计企业机遇和最新的产品技术进行了深入交流。
日前,由东莞松山湖集成电路设计服务中心承办的2012松山湖IC创新高峰论坛圆满结束,该论坛由东莞市政府和中国半导体行业协会集成电路设计分会主办,芯原微电子(上海)有限公司协办。论坛围绕当前行业应用热点及IC设计企业机遇和最新的产品技术进行了深入交流。 行业发展机遇 东莞市常务副市长梁国英表示,东莞电子产业基础雄厚,2011年规模以上电子信息制造业增加值692.48亿,东莞市的产业结构调整和转型以及三重产业(重大项目、重大产业集聚区、重大科技专项)建设都为集成电路的市场需求创造了机遇,包括电子信息产业和信息服务业两大重点发展领域为东莞形成集成电路产业群聚奠定了基础。他呼吁集成电路上下游产业要抓住这一机遇。中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军表示,松山湖IC创新高峰论坛今年举办第二届,已经是中半协年度三次重要会议之一,并固定在松山湖召开,他并为此致谢芯原公司所做的努力。魏少军表示,2011年中国半导体产业总产值为1572亿,其中设计业超过100亿,虽然设计业的年均增长率超过39%,但整个行业的发展还不理想。去年,国内进口IC超过1千亿美元,自主IC的占比由过去的20%下降到14.8%,而与台湾地区相比,虽然在规模总量上差距越来越小从而可能晋升到全球第二的位置,但实力差距还很大,他表示国内产业要进一步发展从芯片到系统应用的竞争力。芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民表示,松山湖IC创新高峰论坛已经成为芯片行业标志性的新产品发布平台,论坛旨在为大家带来最具代表性和市场最需要的产品。东莞市人民政府顾问宋涛在题为《松山湖 芯聚点》的致辞中表示,广东省的电子产业规模占全国1/3,而东莞占据了广东省的1/4。自去年首届论坛举办至今,已经有十几家IC设计公司落户松山湖高新开发区内,他对产业各界的支持表示感谢。 核心产品与发展趋势 作为国内首个推出40nm双核Cortex-A9芯片的厂商,来自新岸线的市场副总裁张书涛认为,今年中国将是平板电脑2.0时代。随着Android4.0成为主流OS,高清屏的价格雪崩以及国产双核处理器的集中推出,平板电脑在多任务处理、极速上网、自由游戏、高清视频和随时互联等方面将有着更好的体验。他重点介绍了新岸线基于ARM Cortex-A9的双核的应用处理器NS115。NS115主频为1.5GHz,集成ARM Mali400GPU(异构双核)以及1080P高清编解码处理器以及丰富的外围接口,NS115还整合了新岸线的DVFS、Multi-Vt和Multi-Vd等电源管理技术,实现了功耗优势。同时,新岸线也有推出GSM/WCDMA双模基带芯片Telink7619,新岸线已经开始推NS115+Telink7619的平板电脑和智能手机方案。 据悉,新岸线28nm工艺的基于4核Cortex-A9的处理器预计将在今年年底或明年年初推出。目前新岸线也已经获得A15授权,但计划先出双核产品。对于多核处理器的发展方向,张书涛认为,异构架构能保证相对低的功耗下实现高性能的处理,并且满足产品的差异化。而从内容和OS运行的需求上看,异构也会是处理器的主要架构。移动设备较PC需要处理更多的人机互动的模拟信号,对计算量需求很大,而一些尚未标准化的音视频处理也更依赖多核进行处理。 Amlogic销售副总监李明认为,按照目前平板电脑的需求,A9双核的性能已经足够,Amlogic在多核产品规划上的考虑基于两个需求:一是降低功耗;二是根据自己目标市场的需要进行规划。他表示,从0.13μm到65nm工艺,Amlogic的产品都是一次流片成功,目前最新产品基于40nm工艺,而28nm工艺产品也已在准备中。李明介绍了该公司基于ARM Cortex-A9的双核应用处理器AML8726-MX,该芯片最高频率为1GHz,集成Mali400 GPU,支持全1080P高清视频解码和3D图形处理,以及多种音视频端口。李明认为MTK收购Mstar并不会对Amlogic的TV业务造成影响,反而有好处。因为Mstar在TV市场已经是寡头,二者合并将进一步使得下游厂商的依赖性增强,这对厂商不利,Amlogic在TV市场耕耘良久,有着长期良好的合作关系,并且Amlogic也不缺技术,将获得客户更高的关注。 联芯科技总经理助理、大唐电信集团首席专家刘光军介绍了该公司基于ARM Cortex-A9的双核双卡双待双通智能手机芯片LC1810和TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761。LC1810主频为1.2GHz,支持 HDMI1.4a,目标市场为千元智能手机。该芯片采用40nm工艺,具备下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承载能力,支持 Android 4.0,集成Mali400 GPU,并支持双卡双待双通。与常见的两套芯片组架构不同,LC1810仅外加一个GSM RF收发器,即可提供双卡双待(T/G+G)双通。刘光军表示,整合AP和BB的单芯片SoC方案在成本和功耗上具有优势。AP+BB的双芯片方案,需要单独配置Memory和PMU,Memory最便宜要3美元,加上PMU,将增加5美元~10美元成本,这对成本敏感型的手机而言会有压力,并且最重要的是对于国内多数手机厂而言,单芯片SoC方案的开发要比采用不同公司的双芯片开发容易,性能也稳定,有利于快速上线出货。LC1761是LTE Modem 芯片,采用40nm工艺。可实现下行150Mbps/上行50Mbps的数据传输。同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法, 满足中移动TD-SCDMA+TD-LTE全部频段要求。刘光军表示,LC1761是业界首款支持中国自主设计的祖冲之密码算法的多模芯片,其与主流AP适配,可以节省Modem侧Memory。他并表示,LC1761后续产品将支持CMMB。CMMB正在由目前的9个频道升级到20个频道,随着广电和中移动成立合资公司,CMMB将会支持40个频道,这将改变人们在家看电视的习惯,TD+CMMB的战略也将因此继续深化。 展讯科技市场副总裁康一介绍了该公司单芯片TD-SCDMA智能手机方案SC8810。康一表示,相较于欧美基带芯片公司的减少(现在只有5家),亚洲公司正在增加,这是因为OS软件资源的开放,硬件IP越来越丰富,亚洲人力工作更积极研发周期更短所致。但就中国市场而言,TD-SCDMA还有不少挑战,如目前占手机用户33%的智能手机用户中,90%关注联通(WCDMA),在2500款智能手机中,67%是WCDMA手机,这些数据都说明TD-SCDMA还需要进一步挖掘市场空间,而100美元左右零售价的智能机是一个方向。SC8810采用1GHz主频的Cortex-A5处理器,并采用了多媒体子系统,其中包括支持高清视频播放的图形处理单元、500万像素摄像头、WVGA触摸屏以及蓝牙、Wi-Fi、GPS等无线连接功能。SC8810可运行于TD-SCDMA、EDGE、GPRS、GSM,支持HSDPA和HSUPA,可实现双模式自动切换。 《电子设计技术》网站版权所有,谢绝转载 {pagination} 泰斗微电子总经办副主任宁尚国介绍了目前北斗系统产业化进程及该公司GPS/北斗二代双模导航基带SoC TD1002A。TD1002A采用0.13μm工艺,CPU子系统外设UART、Timer、Watchdog、RTC、GPIO、Interrupt Controller、SPI、Baseband(硬件基带信号处理由捕获ACQ和TRK两模块组成)等,处理器内核软件可升级。除了支持NMEA0183数据格式外,还可支持自定义的数据格式输出。该芯片可以同时接收GPS L1和北斗二代卫星信号。宁尚国表示,北斗进入民用会有一个过程,需要降低成本和功耗,提高市场接受度。该公司更加低功耗、小尺寸和高性能的产品将在今年年底推出,其模块价格能够降到目前主流GPS模块的70元~80元人民币。宁尚国说:“北斗+GPS双模产品可以为客户带来附加值,客户可以开发更多应用。此外,国家电子发展基金对北斗有专门的支持,我们可以同大企业合作开发针对平板电脑和手机的应用。”他并表示,对于北斗系统而言,能够进行芯片级开发意味着有更大的技术自由度,而北斗的自主知识产权特性也赋予本土企业更多定义产品的灵活性。据悉,北斗标准今年年底将向国外开放,届时竞争会加大,同时也会促进北斗的发展。北斗系统目前已有13颗在轨卫星,年底将增加至16颗。年底开放接口控制文件后,将吸引全球更多企业参与进来,进一步促进北斗的产业化。可以预见,北斗全面落地走向应用在即。 澜起科技总裁戴光耀介绍了该公司DDR3 寄存缓冲器芯片M8 8SSTE3 2 8 8 2H0 和DTV/STB芯片HM1512-M、M88CS2000。M8 8 S STE3 2 8 8 2H0 面向DDR3 /DDR3L/DDR3U RDIMM 应用,支持28位1:2,或26位1:2和4位1:1的地址和控制信号的缓冲,并具有地址/命令奇偶校验位。该芯片支持800Mbps~2133Mbps的数据速率,1.5V/1.35V/1.25V的VDD电压,和4排DRAM芯片。该芯片为输入的每个地址和控制信号提供两个输出信号。通过配置芯片的寄存器,可以调整其输出信号的特性以匹配不同的 DIMM 网络拓扑结构,也可以禁止某些不用的输出端口以降低功耗。与其他产品相比,该芯片功耗降低40%,为业界最低;HM1521-M是一款集成QAM解调和MPEG-2解码的SoC。该芯片集成QAM解调器、DVB-CSA解扰器、MPEG-2音视频解码系统、2D图形加速引擎、四个视频DAC以及双声道音频DAC等模块。此外,芯片还提供SPDIF数字音频输出接口,提供五层显示层叠加处理,支持Teletext/CC/WSS/VPS数据的VBI插入编码,并内置OTP,支持无卡CA;M88CS2000是一款高集成度的卫星数字电视SoC芯片。该芯片将DVB-S调谐器、DVB-S解调器和MPEG-2解码器以及LNB控制器集于一体(目前只有博通有类似集成产品),完全符合DVB-S(EN 300 421)标准,支持MPEG-1和MPEG-2 MPML视频解码以及MPEG-1和MPEG-2 Layer I/II音频解码。M88CS2000支持1-45Msps符号率,内嵌DiSEqC 2.X接口,支持PAL-BDGHI和NTSC-M电视标准。 RDA华南区总经理金俊介绍了该公司面向2G手机的基带芯片,包括最新的RDA8851x和之前发布的RDA8852/53。RDA8851x号称目前集成度最高的2G基带芯片,集成了SAWless收发器、PMU、K类音频功放、BT和FM,外部仅需一个PSRAM和SPI 闪存;RDA8852/53集成丰富的存储接口,支持32M闪存和16MPSRAM以及外部SPI 闪存, 支持Wi-Fi应用,其RF单元采用与MTK平台性能一致的7.3pf晶振,有更好的DCS响应,丰富的PMU功能以及更大功率输出的音频性能。金俊表示,随着基带芯片大厂不断向外整合RF产品,原先以RF产品为主的RDA也必须拓宽产品,而2G基带芯片是一个起步。他并表示,RDA正计划在BB中集成PA,用CMOS的Die通过集成无源器件(IPD)工艺实现,这样可以减少15个~20个元件。 《电子设计技术》网站版权所有,谢绝转载
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