日本半导体产值曾占据全球市场的半壁江山,在1988年曾占51%,这曾是多么辉煌的历史。 但此后,美国半导体重回霸主地位,韩国也逐步崛起,台湾地区/中国大陆的半导体实力也逐渐增强,日本半导体产业在业界的声音越来越小——2015年全球半导体Top10中的日本厂商估计就剩东芝了(瑞萨进Top10会有点悬吧?)。
可以看到,工程师选用日本IC越来越少——大家处理器一般用美国的(台湾/大陆地区也在跟上)、模拟器件欧美霸占着高端、存储领域被韩国/美国瓜分(西部收购Sandisk后,估计东芝很受伤)。 剩下的呢,在图像传感器领域幸好索尼还保存着自己的实力,另外就是在无源领域,以村田、TDK等为首的厂商依然保持强势。 但经常,我们又觉得日本的某些产品,在技术上是我们这几年都是难以超越的,虽然,仅靠技术,并不一定能赢的市场。
EDN的小编在高交会走访了几家日本半导体公司,看到的几点总结和大家分享讨论:
1.变 态的极致性能。
工匠精神,充斥在日本的几乎所有行业,包括食品、制造、甚至体育圈,演艺界,所以日本元器件做到的极致性能相信大家也都有体会。 此次高交会上,TDK就展示了通过IC内置基板(SESUB)技术,实现的号称全球最小号的蓝牙模块,只有3.5毫米大小! 元器件变 态的可靠性就不说了,在高交会上京瓷还展出了一款只在日本国内销售的一款三防手机,泡在海水里能用、1.5米高摔下来也无损。(小编对日本手机业关注较少,不知道为什么京瓷突然做了款手机卖)。
已有日本国内手机将Transferjet集成到手机里,其他时候要使用也能通过外接一个单独的模块(如下图,京东有售,不同接口配置158-298元)。
虽然都在汽车电子领域发力,但几家公司还是稍有差异化,拿仪表盘来说,Rohm主要是提供仪表板的背光驱动和电源IC,但东芝则是提供显示控制器Capricorn(也可用于抬头显示器)。
松下则是汽车继电器用于动力管理/充电桩,以及车用电池;京瓷则更侧重于车载用连接器/电容。
表现突出的是图像识别处理,这是目前应用的一个热点。东芝推出的是用于汽车应用的Visconti图像识别解决方案、松下推出的是实现人脸识别的专有芯片。
这几款方案的细则会在后面的报道中呈现,但都采用了一些多核异构处理器或专有算法等,实现了差异化的竞争。
村田的传感器系列很全了,第四代机器人也是吸引了不少眼球,仔细看除了工业应用,其实村田还是非常看重消费电子市场的,各类惯性传感器、光/气压传感器等在该领域的应用很多。
东芝的蓝牙低功耗芯片TC35667及蓝牙+WiFi combo芯片TC35662、TDK的BLE模块还做到了百度筷子里面。
除了以上几点共性,以下是一些具体的公司情况,感兴趣的朋友可以点进去看看:
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